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hybridpack drive g2 文章 进入hybridpack drive g2技术社区

基于HybridPACK 2的HybridKIT三相逆变器系统解决方案

  • 逆变器系统的开发步骤　　用于HybridPACK2的HybridKIT的完整结构图如图1所示。HybridPACK2是一种典型的支持三相逆变器的6管IGBT产品。设计中需考虑的主要事项和挑战如下：　　逆变器系统采用的直流母线支撑电容，提供
  • 关键字： 系统  解决方案  逆变器  三相  HybridPACK  HybridKIT  基于  

科锐推出XLamp XP-G2 LED实现20%更高光效

  • LED 照明领域的市场领先者科锐公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出 XLamp® XP-G2 LED。较之于前一代 XP-G LED，为照明灯具生产商提供了20%的更高光效和2.5倍的性价比(lm/$)。更高亮度、更高效率的 XP-G2 LED 提供给客户立竿见影的性能提升。
  • 关键字： 科锐  LED  XP-G2  

采用HybridPACK 2 IGBT模块的HybridKIT三相逆变器系统解决方案

  • 逆变器系统的开发步骤　　用于HybridPACK2的HybridKIT的完整结构图如图1所示。HybridPACK2是一种典型的支持三相逆变器的6管IGBT产品。设计中需考虑的主要事项和挑战如下：　　逆变器系统采用的直流母线支撑电容，提供
  • 关键字： 逆变器  系统  解决方案  三相  HybridKIT  HybridPACK  IGBT  

英飞凌与富士就HybridPACK 2功率模块达成协议

  • 富士电子有限公司和芯片厂商英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)携手为混合动力汽车(HEV)提供功率模块。这两家公司于近日在PCIM欧洲展会(地点：德国纽伦堡;时间：2012年5月8日至10日)上宣布，双方达成一项协议，利用英飞凌的HybridPACK 2功率模块合作开发汽车IGBT功率模块。为满足混合动力汽车的功率模块的供电安全需求，英飞凌与富士就模块的尺寸、输出引脚的位置、针翅铜基板的应用，以及其他机械特性达成一致。该协议包含HybridPACK 2模块——额定电压和电流
  • 关键字： 英飞凌  富士电子  IGBT  HybridPACK 2  

新一代PCIe Z-Drive R5固态存储解决方案

  • 集成芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，纳斯达克代码：MRVL)和高性能固态硬盘供应商的领导者OCZ技术集团(纳斯达克股票代码：OCZ)今日联合发布业内速度最快、功能最全的PCIe存储系统——Z-Drive R5，其性能、可靠性及耐用性的提升将企业应用场景中基于PCIe的 固态存储水平推向新的高度。
  • 关键字： Marvell  SSD  Z-Drive R5  

基于HybridPACK 2 IGBT模块的HybridKIT三相逆变器系统解决方案

  • 　　逆变器系统的开发步骤　　用于HybridPACK2的HybridKIT的完整结构图如图1所示。HybridPACK2是一种典型的支持三相逆变器的6管IGBT产品。设计中需考虑的主要事项和挑战如下：　　逆变器系统采用的直流母线支撑电容，
  • 关键字： 逆变器  系统  解决方案  三相  HybridKIT  HybridPACK  IGBT  

通往零排放之路 奔驰新能源技术介绍

  • 石油采完了怎么办？你是否想过这个问题？要知道在你看到这篇文章的时候，全球的汽车保有量正在向10亿辆大关迈进，这...
  • 关键字： 奔驰的新能源  blue  Efficiency  Hybrid  Electric  Drive  

英飞凌功率模块将应用于北京奥运会的节能环保车中

  • 　　英飞凌科技股份公司今日宣布，该公司的汽车功率模块成功应用于将在北京奥运会使用的节能环保车。作为中国领先的汽车制造商，长安集团生产的20辆杰勋混合动力汽车（HEV）采用了英飞凌的HybridPACK™1模块。 　　杰勋混合动力汽车的开发是中国863计划取得的重大科研成果。863计划是自1986年3月3日开始实施的高科技研发计划，旨在提高能源、生物科技、太空飞行及其他关键领域的技术。此项计划由政府负责开展，同时鼓励相关企业积极参与。 　　在北京奥运会上，长安HEV将作为出租车供运动员和公众
  • 关键字： 英飞凌  功率模块  HybridPACK  混合动力汽车  

瑞萨科技SH-Mobile G2单芯片LSI开始样品供货

  •  用于双模移动手机的芯片是与NTT DoCoMo、富士通、三菱电机和夏普共同开发的 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，其用于双模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移动电话的一款单芯片LSI（LSI）SH-Mobile G2已开始交付样品。该LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱电机股份有限公司和夏普公司共同开发的，从2006年9月底开始用于评估的样品已交付给这些手机制造商。
  • 关键字： G2  LSI  SH-Mobile  单芯片  供货  瑞萨科技  通讯  网络  无线  消费电子  样品  消费电子  

凌特推出采用Easy Drive消除技术的ADC

  • 凌特公司（Linear Technology）推出 LTC2480 系列增量累加模数转换器（ADC），该系列器件具有新颖的前端设计，能够直接数字化多种传感器。LTC2480 的 Easy DriveTM 技术使差分输入电流平均为零，简化了前端信号调节电路的设计并允许用电桥、RTD、热电耦和其它高阻抗传感器直接驱动 ADC。LTC2480 是第一个不用内部缓冲器而直接和准确地测量高阻抗输入电源的器件，去除了片上缓冲的缺
  • 关键字： ADC  Easy  Drive  凌特  

一种新颖的多媒体SoC芯片--Virgine G2

  • 本文就韩国ADChips公司的多媒体处理芯片Virgine G2的结构和使用的方便性作一些分析。
  • 关键字： --Virgine  G2  芯片  SoC  多媒体  新颖  
共41条 3/3 « 1 2 3

hybridpack drive g2介绍

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