- LTE空中接口物理层过程解析,1 概述
LTE是3GPP在2005年启动的新一代无线系统研究项目。LTE采用了基于OFDM技术的空中接口设计，目标是构建出高速率、低时延、分组优化的无线接入系统，提供更高的数据速率和频谱利用率。
图1-1LTE系统网
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过程 解析 物理 接口 空中 LTE
- 先进无线技术、产品及服务的领先开发与创新厂商高通公司今天发布了拓展后的Gobi™连接技术产品路线图，这也是高通公司利用Gobi连接技术拓展全新目标市场的举措之一。Gobi产品系列新增的调制解调器芯片组支持CDMA2000® 1xEV-DO版本A和版本B、HSPA+、双载波HSPA+和LTE，并集成向后兼容HSPA和EV-DO的功能。基于Gobi技术在PC市场取得成功的基础上，高通公司正准备通过此技术满足USB调制解调器、电子书阅读器、游戏终端和M2M商用应用等其它细分市场的需求。
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高通 Gobi HSPA+ CDMA2000
- 在美国CTIA无线通信展上，Strategy Analytics 将聚焦4G 网络，终端和应用之战。Strategy Analytics全球无线通信研究部门负责人David Kerr评述：“每次向新一代移动技术演进的过程中，我们都会看到一些厂商因无法顺利转型而跌到，从而失去市场份额;同时，我们也会看到新市场领先者的诞生。LTE市场的领先者将会是那些懂得用户体验，用户价值主张，并建立了更广泛的无线生态系统的企业。”
Strategy Analytics 无线宽带市场机会研究
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LTE WiMAX 4G
- 据台湾媒体报道，中国移动副总裁沙跃家近日将赴台湾拜访WiMAX运营商大同电信，及设备商正文、合勤、智邦及芯片厂威睿等。有媒体报道称，沙跃家此行将为深入了解台湾的WiMAX产业，并将结合大陆的TD-LTE供应链，带来大量采购订单。
上述媒体称，台湾厂商拥有完整的WiMAX技术，中国移动期望台湾WiMAX相关厂商，能转变成TD-LTE供应链，从芯片、手机到移动整合固网设备等，建立完整的产业链。
上述媒体同时称，除了TD-SCDMA及TD-LTE网路外，中国移动也积极投入光纤网路GPON计划，加
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TD-LTE WiMAX
- Tensilica今日宣布，授权NTT DOCOMO公司多个Tensilica Xtensa LX数据处理器(DPU)IP核，用于最新的LTE(长期演进技术)手持移动设备SoC设计。2010年2月在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会上，NTT DOCOMO展出了与富士通、NEC和松下移动通信部门(松下移动)合作开发的芯片以及基于该款芯片的LTE手持移动设备及数据卡。
NTT DOCOMO公司通信设备开发业务部高级副总裁兼总经理Toshio Miki表示：“Tensilica公司的DPU
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Tensilica SoC LTE
- 在底层技术相近、中国TD-LTE市场推波助澜、以及厂商设计晶片组诸多考量的多重因素下，整合晶片设计的脚步是越来越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和联发科等，都已推出或计划朝此整合目标发展。
WiMAX晶片大厂Sequans也推出首款LTE晶片SQN3010，中国移动已经采用Sequans的晶片，应用在TD-LTE晶片和USB无线网卡上。首次TD-LTE网路的展示则将在5月的上海世博会上呈现。
Sequans正与电信设备大厂Motorola和Alcatel-Lucent合
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WiMAX LTE
- Continuous Computing、picoChip 和 Cavium Networks日前宣布：三家公司联合推出全球第一款完整的长期演进(LTE)家庭基站参考设计。这一已经上市的解决方案可帮助产品开发商、家庭基站接入点制造商、网络设备制造商以及运营商加快上市时间。该参考设计是业内第一款包括了LTE调制解调器(物理层)、射频(RF)和分组处理器、协议软件、智能路由器功能以及一个完整的演进分组核心(EPC)模拟器的参考设计。
家庭基站是体积小、成本低的蜂窝基站，并专为终端用户自行部署而设计&
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picoChip 基站 LTE
- picoChip日前对外宣布：Alpha Networks、Argela、 Askey、C&S Micro、Contela 和Zyxel成为了在他们各自的HSPA+家庭基站设计中使用picoChip的PC302 picoXcell™ SoC的最新客户。加上这6家新客户，目前已有20多家制造商采用了这款业内领先的picoXcell™家庭基站解决方案。此前曾公布的客户包括阿尔卡特朗讯、GWT、 ipAccess、Sagem和 Ubiquisys等。在2010移动世界大会的p
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picoChip 基站 HSPA+
- 作为家庭基站技术的行业领导者，picoChip日前发布了三款新品，它们使其用户仅通过一个统一的设计平台就可满足全部的家庭基站需求。这两款新型picoXcell系统级芯片(SoC)器件和一款HSPA+家庭基站接入点(FAP)软件集成套件创建了业内最完整的系统级家庭基站解决方案产品系列。
新型PC313 和 PC323芯片扩展了picoChip经验证过的、强大的、运营商实际部署的picoXcell的器件系列。这两款芯片是分别用于8用户和24用户的完整的单芯片HSPA+家庭基站SoC，甚至可扩展到容纳
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picoChip 基站 SoC HSPA+
- 全球知名的射频微波MMIC厂商HITTITE最近推出了一款新型的基于砷化镓MMIC的混频器HMC915LP4E。
该混频器采用4*4mm的QFN SMT封装，与HITTITE另一款双平衡混频器HMC215LP4E(工作频带1.7到4.0GHz)管脚兼容。HMC915LP4E可工作在0.5到2.7GHz，适合应用在宽带，LTE/4G，和测试设备中，既可以用做上变频器也可以用做下变频器。
HMC915LP4E本振端和射频端的隔离度为32dB，变频损耗低至8dB，输入IP3则高达28dBm。在宽
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Hittite LTE 4G 混频器
- 香港应用科技研究院有限公司(ASTRI)采用罗德与施瓦茨公司(R&S)领先的LTE测试方案，对其TD-LTE微型基站成功地进行了验证测试。根据3GPP规范TS36.141的最新版本要求，必须对发射机和接收机的特性以及衰落条件下接收机性能进行测试。作为验证测试的一部分，两家公司在实时条件下对基站的HARQ和timing-advanced功能进行了业内首次测试。
对于TD LTE信号的产生，既可以使用罗德与施瓦茨公司的基带信号源AMU也可以使用射频信号源SMU。为了满足射频一致性测试要求，L
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R&S TD-LTE 基站
- 罗德与施瓦茨公司是GCF论坛上首家而且是唯一的一家成功认证了LTE测试用例的测试测量设备提供商。在R&S CMW500宽带无线通信测试仪上实现了3GPP 测试规范36.523中的第一个测试用例包并且通过了认证。
LTE是无线通信领域内最具挑战性和成长最快的一项新技术。产业界内最急迫的任务是开发出可用的测试设备，来支持3GPP为LTE 终端定义的测试用例。
罗德与施瓦茨公司在法国Sophia Antipolis 召开的GCF CAG#21次会议上认证了第一个测试用例，这打响了LTE终
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R&S LTE 测试
- 韩国著名电子制造企业三星电子目前是世界上第一家为商用LTE网络提供USB调制解调器终端的公司。为了满足其严格的生产标准，三星电子选择使用罗德与施瓦茨公司提供的射频测试仪表。R&S CMW500宽带无线综测仪是目前市场上唯一提供丰富信令测试功能的产品：它可以真实地模拟正常工作的基站，可以在信令模式下进行高精度的发射机信号质量和接收机灵敏度的测试。这些测试可以保证终端在实际应用中依据标准的要求正确地注册到网络并建立连接。
安东.梅斯迈尔先生，罗德与施瓦茨公司无线综测仪部门总监对CMW500推
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R&S 仪表 LTE 调制解调器
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