- 研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在英飞凌的带领下，来自9个欧洲国家的40家合作伙伴——包括微电子企业和研究机构——参与了该合作研究。
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ESiP 英飞凌 SiP
- 随着移动终端设备朝着越来越智能化的方向发展，原本只具备简单通话功能的手机，也开始增加越来越多的服务功能。在移动终端上实现更多的功能，已经成为研发人员的一个新目标之一，这些功能为人们的生活提供
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VoIP SIP OpenSIPS Android
- 摘要：VoIP双模网关是一种同时连接VoIP网络和PSTN网络并能在两者之间互相切换的用户端网关设备，可广泛应用于小 ...
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VoIP 双模网关 H.323
- 近几年来，随着系统芯片(SoC)和系统级封装(SiP)两种封装技术的融合，引发了集SiP和SoC功能于一体的模块级封装技术——微型EMS新型技术的诞生。
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安可 SiP SoC
- 三者未来会并行存在，各有千秋，不会出现谁排挤谁的现象。
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明导 SIP 3D
- 摘要：描述了立体封装芯片技术的发展概况，SIP立体封装嵌入式计算机系统模块的构成及欧比特公司总线型SIP立体封装嵌入式计算机系统模块产品简介等。
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嵌入式 SIP 201301
- 具备心电图(ECG)功能的智能手机即将问世。
借力SiP技术，系统整合厂将于明年推出更具性价比、尺寸优势的ECG模组;待手机品牌厂正式导入后，银发族用户将可透过ECG手机进行远程医疗服务，届时可望掀起一波移动医疗的风潮。智能手机导入医疗芯片是大势所趋。看准移动医疗商机，国内、外多家芯片大厂正积极研发可用于智能手机的医疗芯片，以期增加智能手机的附加价值。其中，包含亚德诺(ADI)、三星(Samsung)等厂商已着手展开医疗手机相关芯片的布局，以期获取手机品牌厂的青睐，以打入消费性市场与医院体系，抢
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Samsung 医疗手机 SiP
- 摘要：描述了立体封装芯片技术的发展概况，SIP立体封装嵌入式计算机系统模块的构成及欧比特公司总线型SIP立体封装嵌入式计算机系统模块产品简介等。
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立体封装 SIP 堆叠
- Freescale MC12311 SiP无线连接解决方案,Freescale公司的MC12311是高度集成高性价比的系统级封装(SiP)1GHz内无线节点解决方案,集成了FSK, GFSK, MSK或OOK调制的收发器和低功耗HCS08 8位9S08QE32 MCU, RF收发器工作在315 MHz, 433 MHz, 470 MHz, 868 MHz, 91
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连接 解决方案 无线 SiP MC12311 Freescale
- 摘 要： 3GPP 推荐的3G-324M 视频电话协议是在3G 网络上实现实时视频通话的协议，而H.323 是分组网络中的多媒体通信协议，实现H.323 终端和3G-324M 终端的多媒体互通成为一个必须解决的问题。 为此研究并提出了一
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研究 设计 互通 视讯 H.323 3G-324M
- 0 引言 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复
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LTCC SIP
- 0 引言微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系
- 关键字：
LTCC SIP
- 会话起始协议SIP是3G的IP多媒体子系统中提供多媒体业务的核心技术。文章首先介绍了SIP的基本工作原理，然后对3GPPUMTSR5定义的IMS进行了简要描述，最后详细阐述了SIP在IMS提供服务的过程及对漫游用户的处理。 会
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应用 介绍 网络 3G 协议 SIP
- H.323协议规定了在主要包括IP网络在内的基于分组交换的网络上提供多媒体通信的部件、协议和规程，ITU的H.323协议和IETF的SIP协议正是在某种程度上体现了第一策略的技术体制。为了在更大程度上实现端到端IP电话的电信
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H.323 协议 技术 交换 探讨 深入
- H.323和SIP分别是通信领域与因特网两大阵营推出的建议。H.323企图把IP电话当作是众所周知的传统电话，只是传输方式发生了改变，由电路交换变成了分组交换。而SIP协议侧重于将IP电话作为因特网上的一个应用，较其它应
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对比 协议 SIP H.323
h.323-sip介绍
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