- SIP协议及会话构成介绍,SIP是类似于HTTP的基于文本的协议。SIP可以减少应用特别是高级应用的开发时间。由于基于IP协议的SIP利用了IP网络，固定网运营商也会逐渐认识到SIP技术对于他们的深远意义。 一、介绍 什么是SIP SIP(Sessio
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介绍 构成 会话 协议 SIP
- 基于SIP协议栈的嵌入式环境下的设计方法介绍,会话初始协议(SIP协议)是一种用于IP网络多媒体通信的应用层控制协议，可建立、修改、和终止多媒体会话。SIP具有良好的互操作性和开放性，支持多种服务且具有多媒体协商能力，能够在不同设备之间通过SIP服务器或其他网
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设计 方法 介绍 环境 嵌入式 SIP 协议 基于
- 全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型软件开发套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架构为基础的运行时间 (runtime) 软件开发。
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CEVA DSP SIP
- 引言 LTCC技术是近年来兴起的一种令人瞩目的整合组件技术，由于LTCC材料优异的电子、机械、热力特性，广泛 ...
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LTCC SIP 优势 特点
- 摘要：文章探讨了在3GPP IMS与PSTN互通的过程中SIP与ISUP两种不同的协议数据单元之间的转换问题。提出了实现转换的机制，定义了两种不同的协议数据结构，重点研究基于ISUP数据单元格式两种协议数据的转换方法，并给出
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之间 转换 设计 ISUP SIP PSTN 互通 IMS
- 0 概述
IP电话以其通话费率低、方便集成和智能化等优势而得到了众多消费者的极大认可，并因此而对原有固定电话运营者的长途电话和国际电话业务造成了巨大冲击。因此，随着以太网接口的直接入户，开发出一种带有RJ-4
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系统 组成 原理 通信 电话 SIP 协议 IP 基于
- 0 引言 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复
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LTCC SIP 技术实现
- 基于LabVIEW的SIP系统仿真的设计与实现将虚拟仪器的概念引入大亚湾核电站的SIP系统的仿真，利用计算机仿真技 ...
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LabVIEW SIP 系统仿真
- 本文以适用于在IP网上提供多媒体业务的H.323系统为主进行阐述。H.264是由JVT为实现视频的更高压缩比，更好的图像质量和良好的网络适应性而提出的新的视频编解码标准。事实证明，H.264编码更加节省码流，它内在的抗丢
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系统 应用 H.323 优势 技术 H.264
- 7月14-15日，由创意时代主办的“2011便携产品创新技术展”在深圳会展中心举行，全面呈现了推动手机和平板电脑、电子书等便携终端技术革新的各种新技术、新材料与工艺。而作为我国新型显示产业的领跑者，天马微电子股份有限公司(以下简称：天马微电子)携多款高科技新产品亮相本次盛会，受到业界的广泛关注。
在此次便携展上，天马微电子重点展出了AM-OLED、LTPS、SIP、电子纸及3D显示等新技术和新产品。其中3.2”AM-OLED和 3.7”LTPS两款
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天马微电子 LTPS SIP 电子纸
- 引言 SIP (Session Initiation Protocol)称为会话初始协议[1][4]，是一个与HTTP和SMTP类似的、基于文本的协议，SIP独立于传输层协议和其它会话控制协议，可以与其他协议(如RSVP，RTSP等)一起构建多媒体通信系统如
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技术 网关 应用层 SIP
- 近年来，基于H.323的IP视频会议系统得到了很大的发展，已经具备了公众运营的条件，而实现这一条件，服务质量是关键。本文从两个层面：网络层面和业务层面给出了IP视频会议的服务质量技术。 关键词：H.323；IP视频会
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会议服务 质量 技术 视频 IP H.323 协议 基于
- 所有基于CEVA-TeakLite-III之设计的性能及兼容性
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP内核通过了DTS-HD Master Audio™ Logo认证。这项认证是在实际的CEVA-TeakLite-III DSP内核硬件平台上，利用全面优化的软件(SW)实现方案来完成的，可为高端音频SoC开发人员提供一种已获验证的硬件和软件解决方案，帮助其简化设计流程，大幅缩短
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CEVA DSP SIP
- 2010年最受终端市场瞩目的热门电子产品，就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫属。iPad尺寸规格为长24.5公分、宽19公分、高1.3公分，重量则仅介于0.68~0.73公斤间，与一般笔记型计算机(NB)规格相较，长宽高大约分别为26公分、37.5公分、3公分，重量则约达2.5公斤，无论是体积或重量，iPad皆较NB易于携带。
iPad之所以能达到短小轻薄的设计要求，除采用LED背光与投射式电容多指触控等技术外，半导体组件高度整合亦是重要因素之一。
从 iPad所采用新型A
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SiP 高整合芯片技术
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