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Molex为大功率开关和严苛条件应用提供出色的EMI/RFI保护

  • 全球领先的电子元器件企业Molex公司推出采用镍镀层铝外壳和屏蔽环来提供出色的电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)保护的Woodhead® MAX-LOC® Plus 屏蔽塞绳结头(Cord-Grip)组件产品。这些组件可让OEM厂商和终端用户使用外部安装外壳，直接将大功率电流连接到应用设备，从而简化大批量成本敏感项目的安装过程。
  • 关键字： Molex  OEM  Plus  

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可重用的IP如何力助缩短产品设计周期

  • 产品市场成功取决于产品发布时间、产品质量、成本、特性集以及产品实现给定特性的程度等诸多因素。在高度竞争的环境中，设计周期的各个方面都应考虑予以优化。在产品开发过程中，重复利用IP一直被视为有效推进设计工作的利器。在本文中，我们把IP重用的理念扩展到系统设计层面。
  • 关键字： IP  OEM  嵌入式  

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