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高通称骁龙 8 Gen 4 将使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升
- IT之家 10 月 26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
- 关键字： 高通 骁龙 8 Gen 4
研华工业存储SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD
- 研华近期推出工业级PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，产品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4协议，提供工业级宽温解决方案，可广泛应用于恶劣环境中。SQFlash 730系列拥有工业级的稳定性和可靠性，为工业应用提供了保障。高性能读取/写入来自StorageNewsletter的一篇报导，NVMe整体市场规模预计将从2020年的446亿美元增长到2025年的1635亿美元。在HPC存储行业，PCIe Gen.4规格预计将在2023年达到72%。随着对硬件设备和数据流的需求增加，需要高性
- 关键字： 研华 工业存储 PCIe Gen.4 SSD
GEEKBENCH:骁龙8 Gen 3比苹果iPhone芯片要优秀得多
- 最近，随着新处理器的发布，手机行业正变得越来越热门，而高通的 Snapdragon 系列一直处于竞争的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手机的热门选择，但与苹果的 A 系列芯片相比，性能略逊一筹。不过，高通旨在通过即将发布的 Snapdragon 8 Gen 3 来填补这一差距，据传它将配备 Arm Cortex-X4 核心、独特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工艺节点。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了苹果 A16 Bio
- 关键字： 骁龙 8 gen 3 智能手机
高通：搭载卫星连接的骁龙 8 Gen 2 安卓手机今年下半年推出，首先支持应急消息
- IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布计划将基于卫星的连接引入下一代安卓智能手机，为三星和谷歌等智能手机制造商提供一种通过卫星功能与苹果及 iPhone 14 机型 SOS 紧急求救竞争的方式。Snapdragon Satellite 是卫星公司 Iridium 提供的基于卫星的双向消息传递解决方案，Snapdragon Satellite 提供从南极点到北极点的真正的全球覆盖。高通表示，骁龙 8 Gen 2 移动平台将内置对使用卫星连接的消息传递支持，使用该技术的智
- 关键字： 高通，骁龙 8 Gen 2
三星将代工部分高通骁龙8 Gen 2用于Galaxy S23系列
- 据国外媒体报道，高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭载这一移动平台的智能手机，随后也将陆续推出。对于高通新推出的骁龙8 Gen 2移动平台，有报道称三星电子旗下的代工业务部门，将代工一部分，用于三星电子的Galaxy S23系列智能手机。从外媒的报道来看，高通骁龙8 Gen 2移动平台，将由台积电和三星电子两家晶圆代工商代工，其中台积电代工常规版本，三星电子代工的则是超频版本。外媒在报道中还披露，爆料人士称三星电子为高通代工的骁龙8 Gen 2移动平台，将采用4nm LPE制
- 关键字： 三星 代工 高通 骁龙8 Gen 2 Galaxy S23
金士顿推出DataTraveler Max闪存盘新品
- 中关村在线消息，金士顿于近日发布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能闪存盘新品。其特点是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高达1000 MB/s的读取、以及900 MB/s的写入速度。此外该系列闪存盘采用了带横纹的伸缩头设计，能够在收纳时更好地保护USB接头。金士顿表示，DataTraveler Max系列高性能闪存盘设计之初就充分考虑到了便携性和便利性，黑/红外壳可一眼分辨其接口，并带有挂绳孔和LED状态指示灯。容量方面，DataTraveler Max系
- 关键字： 金士顿 闪存 USB 3.2 Gen 2
TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器 支持16 Gbps高速数据传输
- 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器。该款连接器符合PCI-SIG CEM 4.0行业规范，支持16 Gbps高带宽，可用于下一代Intel和AMD平台。TE新型PCIe Gen 4卡边缘连接器采用1.00mm间距，兼容各代PCI Express信号设计，同时支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
- 关键字： PCIe Gen 4 连接器
业界首家性能和功耗领先的PCI Express Gen 5时钟和缓冲器
- 中国，北京- 2019年4月17日- Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了满足最新一代PCI Express®（PCIe®）5.0规范的完整时钟解决方案组合，能够提供同类最佳的抖动性能，且具有显著的设计余量。Si5332任意频率时钟系列产品可生成抖动性能达140fs RMS的PCIe Gen 5参考时钟，优化了PCIe SerDes性能，且同时满足Gen 5规范并有余量。Si5332时钟能够生成PCIe和通用频率的任意组合，可在各种应用中实现时钟树整合。Silic
- 关键字： Silicon Labs，PCI Express®，PCIe Gen 5
IDT推出Gen 3 PCI Express交换器件
- 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 发布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交换芯片系列，用于固态硬盘(SSD) 存储阵列和云计算应用。新的交换芯片系列以占据领导地位的 IDT 高性能、可升级的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交换芯片为基础，支持多达64 通道和16 端口的容量，并支持更多协议，以改善效率和降低功耗。
- 关键字： IDT 交换器件 Gen 3 PCI Express
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