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本土芯片业：产业活跃，芯粒和轻设计很重要，AI芯片要落地

• 　　迎  九  （《电子产品世界》编辑，北京 100036）　　摘  要：在2019年底的“中国集成电路设计业2019年会”（ICCAD 2019）上，电子产品世界记者访问了EDA、设计服务厂商和代工厂的老总，请他们回顾和分析了2019年的热点，并展望了2020及未来的设计业下一个浪潮。　　关键词：EDA；代工；芯粒；轻设计；毛利；AI芯片　　1 2020年芯片业或有所增长；国产芯片制造忙　　Mentor, a Siemens Business荣誉CEO Walden C.Rhines指出，2019年的行
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业界首款车规级全栈语音AI芯片流片成功 预计四季度量产

• 日前，安徽芯智科技正式宣布业界首款车规级全栈语音 AI 芯片流片成功，未来在完成车规级认证之后，预计将在四季度正式量产。
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百度昆仑AI芯片明年初量产 由三星代工

• 据外媒报道，百度和三星日前宣布，百度首款用于云计算和边缘计算的昆仑AI芯片已经完成研发，将于明年初量产。
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三星14nm助攻 百度AI芯片昆仑明年量产

• 在云端资料库需求激增的当下，百度与三星共同宣布，将以百度自行开发完成的“昆仑”人工智能处理器为基础，2020年初以三星的14纳米制程打造云端服务器处理器。
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国内半导体行业发展多点开花 AI芯片初创企业弯道超车

• 近些年，随着对通信芯片领域的不断探索，作为国内芯片产业的龙头企业，华为在5G领域实现的技术突破，已经处于世界领先地位。与此同时，国内对于芯片产业的重视程度也与日俱增，受益于政策扶持力度的不断加码，不仅是通信芯片领域，包括存储芯片、解码芯片以及安全芯片等多个细分领域，也实现了不同程度的进步，诞生了许多优秀的芯片企业，从技术、设计、研发、封测、批量制造等多个方面追赶国际头部半导体企业，为强健“中国芯”做出各自的贡献。对此，天和投资TMT行业研究员吴小乐在接受《证券日报》记者采访时表示，目前我国在芯片设计和封测
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支持多家AI芯片! SC19浪潮发布全球首个AI开放加速系统MX1

• 近日，在美国丹佛举行的SC19全球超算大会上，浪潮正式发布全新的AI开放加速系统MX1，可在一个AI服务器支持多种符合OAM(OCP Accelerator Module)规范的AI芯片，这也是全球首个可支持多家不同型号的AI芯片直接更换的AI开放加速系统。
• 关键字： AI芯片  SC19  浪潮  MX1  

力积电开发AI芯片提升IoT单芯片效能 降低功耗及开发成本

• 在5G、AI、IoT可说是近几年半导体产业最热门的议题的情况下，为因应5G时代AI边缘运算需求持续增加，如何提升IoT芯片AI运算效率却不增加功耗，已成为IC设计产业难题。对此，力积电董事长黄崇仁表示，透过力积电新开发的AI芯片，可以有效降低AIoT应用服务设备开发成本。
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嘉楠更新招股书：AI芯片半年内发售5万多件

• 日前，嘉楠Canaan招股书预披露第二次更新，计划募资4亿美元。在今年前9个月中，公司总营收9.594亿人民币。
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依图发布“AI芯片视觉计算创新平台开放计划”，构筑开放互联产业生态

• 近日，依图科技“AI芯片视觉计算创新平台开放计划”启动仪式在深圳举行，产业界龙头企业和学术界知名高校、科研院所的领导和代表出席会议，共同加快行业应用最佳实践落地和产业标准制定，促进视觉计算产业健康与可持续发展。
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芯云战略落地 天数智芯发布首款AI芯片

• 2019年10月15日，数应于“芯”——2019天数智芯战略新品发布会于杭州·西湖国宾馆举行。发布会现场，全算力系统平台及解决方案提供商——天数智芯发布首个正式流片的高性能边缘端AI推理芯片——Iluvatar CoreX I AI芯片。该芯片的发布，标志着天数智芯真正将AI技术转化成产品，也意味着天数智芯从边缘到云端“芯云战略”已进入落地阶段，赋能企业实现数字化转型，助力行业智慧发展。活动现场，杭州市西湖区区委副书记、区长高国飞，杭州市投资促进局局长 王翀、中国计算机学会理事长、清华高性能计算研究所所长
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视芯捐赠台师大AI芯片开发系统，结合教学推动AI应用发展

• 中国台湾师范大学电机工程系日前与视芯公司(AVSdsp)产学合作，发表仅0.7公分的AI深度学习神经网络芯片，与终端产品AI验证开发板，可将现有影音产品升级成AI智能产品，2日视芯又宣布捐赠30套芯片开发系统，供台师大未来AI芯片教学使用。
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华为算力最强AI芯片商用：2倍于英伟达V100！开源AI框架，对标TensorFlow和PyTorch

刚刚，华为业界算力最强的

• 本文经AI新媒体量子位（公众号 ID: QbitAI）授权转载，转载请联系出处。刚刚，华为业界算力最强的AI芯片正式商用。并且宣布自研AI框架MindSpore开源，直接对标业界两大主流框架——谷歌的Tensor Flow、Facebook的Pytorch。华为AI芯片昇腾910之前已经发布，现在正式商用，对标英伟达Tesla V100，主打深度学习的训练场景，跑分性能2倍于英伟达。华为轮值董事长徐直军说，这是华为全栈全场景AI战略的实践体现，也希望进一步实现华为新愿景：打造“万物互联的智能世界”。但毫无
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深度解读达芬奇架构：华为AI芯片的“秘密武器”

• 2019年6月，华为发布全新8系列手机SoC芯片麒麟810，首次采用华为自研达芬奇架构NPU，实现业界领先端侧AI算力，在业界公认的苏黎世联邦理工学院推出的AI Benchmark榜单中，搭载麒麟810的手机霸榜TOP3，堪称华为AI芯片的“秘密武器”，这其中华为自研的达芬奇架构举足轻重。
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英特尔发布首款AI芯片Springhill 专为大型数据中心

• 据国外媒体报道，当地时间周二英特尔发布公司首款人工智能处理器，专为大型计算中心设计。
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史上最大AI芯片诞生：462平方厘米、40万核心、1.2万亿晶体管，创下4项世界纪录

美国一家芯片公司Cerebras推出了史上最大AI芯片，号称“晶圆级引擎”（Cerebras Wafer Scale Engine，简称WSE）。

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• 本文经AI新媒体量子位（公众号 ID: QbitAI）授权转载，转载请联系出处。美国一家芯片公司Cerebras推出了史上最大AI芯片，号称“晶圆级引擎”（Cerebras Wafer Scale Engine，简称WSE）。WSE将逻辑运算、通讯和存储器集成到单个硅片上，是一种专门用于深度学习的芯片。它创下了4项世界纪录：晶体管数量最多的运算芯片：总共包含1.2万亿个晶体管。虽然三星曾造出2万亿个晶体管的芯片，却是用于存储的eUFS。芯片面积最大：尺寸约20厘米×23厘米，总面积46,225平方毫米。面
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