- 美国当地时间12月24日，AMD股价上涨0.24美元，涨幅为2.48%，报收于9.91美元，创下52周以来的新高。AMD股价上涨的原因有许多，其中最重要的莫过于从英特尔获得12.5亿美元赔偿金，可以大幅减轻债务负担。
据国外媒体报道称，自每个季度出现亏损后，AMD偿还债务的能力就受到了质疑，12.5亿美元赔偿金将有助于提高其偿还债务的能力。相对于英特尔的巨额利润而言，12.5亿美元赔偿金只是“毛毛雨”而已。
推动AMD股价大涨的第二个因素可能是英特尔推迟Larrab
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AMD 芯片 LBulldozer Fusion
- 11月14日消息，AMD昨天公布了Fusion处理器的产品路线图，该处理器采用了下一代架构，整合了GPU与CPU。在AMD总部召开的年度分析师会议上，AMD透露，Fusion处理器2011年前不会上市。会上，AMD管理层还讨论了明年的产品计划。
AMD深信Fusion处理器将成为产业的颠覆者，它将CPU与GPU整合于一块芯片中，整合后芯片将更小，效能更高。Fusion处理器中的CPU单元由两个新的X86核心组成，代号为推土机(Bulldozer)与山猫(Bobcat)。Bulldozer用于主流
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AMD 处理器 Fusion
- Ixia 已就其即将收购的安捷伦 N2X 产品线推出 Fusion 计划，旨在通过 Fusion 计划为安捷伦的 N2X 客户继续提供产品开发、与 Ixia 的 IP 测试解决方案的集成以及范围广泛的支持服务。Ixia 将全面接纳 N2X 平台及其客户，并进一步发挥此平台的优势，从而提升客户的测试体验。
“Ixia 欢迎 Agilent N2X 客户加入 Ixia 大家庭。”Ixia 总裁兼首席执行官 Atul Bhatnagar 说，“凭借 Fusion，我
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Ixia 测试测量 N2X Fusion
- 爱特公司 (Actel Corporation) 的子公司Pigeon Point Systems (PPS) 发布板级管理参考设计 (board management reference, BMR) 入门级工具套件的更新版本，提供突破性的TCA管理控制器解决方案，包括首个通过网络控制器—边带接口(Network Controller Sideband Interface, NC-SI) 标准以支持先进的架上 (in-shelf) 网络连接。BMR解决方案所提供的NC-SI支持基于Acte
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Actel BMR Fusion PICMG
- 爱特公司 (Actel Corporation)宣布正式付运Fusion高级开发工具套件，协助设计人员开发系统和功率管理应用。该工具套件带有Actel Fusion® 混合信号FPGA，并在单个电路板上配备多个板上电压调节器，一个指示器LED阵列和一个OLED显示器，提供关于标识状态、系统信息，以及电压、温度或电流读数的直接反馈信息。
Fusion高级开发工具套件为灵活的系统管理开发任务提供了重要的资源，包括具有网络兼容的开发环境、具有ARM® Cortex™-M1兼
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Actel 开发工具 Fusion
- 爱特公司 (Actel Corporation) 宣布推出新一代嵌入式设计免费开发环境SoftConsole 2.2版本。这一新版软件开发环境包括了用于程序调试和下载的增强功能，备有全新的闪存负载器 (loader)，并支持Microsoft® Vista操作系统。SoftConsole充分利用Actel IGLOO® 低功耗FPGA和Fusion® 混合信号FPGA的优点，为软件工程师提供单一的编程环境，让他们编写和调试用于爱特包括ARM® Cortex-M1TM 和Core8051等嵌入式处理器系列的
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Actel IGLOO Fusion SoftConsole
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DSP IO
- 语音/数据/媒体网络的兴起要求高性能与高速 IO 完美结合。本文将探讨如何选择可满足上述要求的 DSP，为引导系统提供低成本解决方案。
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TI DSP IO
- 在AMD举行的CES发布会上，除了Dragon平台外，公司还拿出了一个全新的计划：“AMD Fusion Render Cloud”。这套基于AMD硬件平台和云计算理念的新系统预计将于今年下半年推出。
去年年中，AMD宣布了一段令人惊讶的“电影化”游戏视频，号称他们的Radeon HD 4800系列显卡就可以即时渲染这样品质的画面。现在，和AMD共同开发“AMD Fusion Render Cloud”的就是当时这段Demo
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AMD Fusion 云计算
- 针对Actel公司推出的F1asion系列混合信号FPGA，介绍了一种基于nasion FPGA的无刷电机无位置传感器的控制器。试验结果表明，采用Fusion混合信号FPGA的无刷电机控制器具有集成度高，性能稳定，抗干扰能力强，控制精度高等优点。
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Fusion Actel FPGA 无位置传感器
- *本项目获得第一届“Actel杯” 中国大学生电子设计竞赛一等奖，此课题属财政部中央和地方共建实验室项目——微电子实验室建设项目子项目的一部分
摘要：论文目标是对双管扩散炉温控部分进行改造，实现数字式自动控制，以提高炉温控制的精度，提高工艺生产线样片的成品率，同时降低能耗。系统的硬件控制部分包括Actel公司的fusion开发板，温度采集电路板，键盘，传感器和小型高温炉等。软件用C语言编程，采用增量式PID算法完成各路温度的自动控制。通过ZigBe
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Actel Fusion
- IO-Link技术作为一种将执行器或传感器集成于自动化系统中的低成本的通讯解决方案。自2006年，由PROFIBUS国际组织（PI）推出以来，IO-Link以其协议自身独特的优势，得到了包括SIEMENS、PHOENIX、SICK、TURCK、LEUZE等在内的众多自动化行业领先的设备供应商的大力支持。IO-Link利用现有通讯系统标准接口，减少了工程安装成本；采用标准电缆点对点连接方式，降低了电缆成本；简便的参数设置与存储，缩短了组态、安装、投运和启动的时间 ；集中的故障诊断与跟踪，大大减少了停机时
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- 当前众多猜测围绕AMD即将推出的Fusion家族芯片纷纷展开，其中不少猜测针对于该款芯片制造是否涉及合同代工。当地时间本周二，来自AMD公司的一位资深高管辟谣称，“AMD的首款Fusion芯片将由自己生产”。
AMD图形产品集团副总裁兼全面经理Rick Bergman在接受采访时表示，“AMD首款Fusion芯片将在AMD位于德国德累斯顿(Dresden)的芯片基地制造。”
“这些芯片主要涉及几款低端产品，我们正在考虑
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AMD Fusion 芯片 ATI
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