- 本设计选用的是Fusion系列得AFS600芯片，该芯片内部有60万可编程的逻辑门，具有4Mbit的用户可用的Flash Memory、1kbit的FlashROM、108kbit的RAM；2个PLL，最高频率可达350MHz；支持多种I/O电平标准，其中差分的I/O标准有：LVPECL、LVDS、BLVDS、M-LVDS；具有AES、FlashLock加密技术；集成了独特的模拟部分，分辨率高达12位、采样率高达600kbps、30个输入通道、2.56V内部参考源的AD；可实现电压、温度、电流检测。
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- 据AMD公司透露，其在今天的开发者峰会上向与会的700多名开发者和PC业界高管们透露了Fusion(整合CPU和GPU的新型处理器平台)系统架构路线图。
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AMD Fusion
- IO系统衡量性能的几个指标,作为一个数据库管理员，关注系统的性能是日常最重要的工作之一，而在所关注的各方面的性能只能IO性能却是最令人头痛的一块，面对着各种生涩的参数和令人眼花缭乱的新奇的术语，再加上存储厂商的忽悠，总是让我们有种
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- 缓存和RAID如何提高IO,从上一篇文章：IO系统性能之一：衡量性能的几个指标的计算中我们可以看到一个15k转速的磁盘在随机读写访问的情况下IOPS竟然只有140左右，但在实际应用中我们却能看到很多标有5000IOPS甚至更高的存储系统，有这么大IO
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- 如何在Linux中监视IO系统性能,dd其实是工作于比较低层的一个数据拷贝和转换的＊nix平台的工具，但是因为dd命令支持＊nix平台的一些特殊设备，因此我们可以利用dd命令的这个特性来简单的测试磁盘的性能。dd命令先说一下两个相关的特殊设备 /dev
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- 据国外媒体报道，AMD称，在它考虑用于平板电脑中的PC操作系统和AMD的Fusion系列高度集成的处理器芯片的时候，微软的Windows是AMD优先支持的操作系统。同时，AMD肯定要调研谷歌Android操作系统和密切关注Meego操作系统。
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- 致力实现智能化的安全互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通过 -55°C至 +100°C温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势带至必须在极端温度下保持高可靠性运作的军事、航空和防御行业。设计人员能够利用Fusion器件固有的可重编程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件错误免疫能力的附加优势。
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- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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- 据国外媒体报道，AMD公司星期三向参加台北国际电脑展的记者们展示了其即将推出的Fusion处理器，因为怕有关信息落入自己的竞争对手——英特尔的手中，关于处理器的细节并没有透露太多。
AMD高级副总裁里克·伯格曼(Rick Bergman)在新闻发布会上表示，AMD计划于2011年上半年推出两款Fusion处理器，一款是代号为“Llano”的集显处理器，一款是代号为“Ontario”的低功率处理器。目前只有一些样
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- 据国外媒体报道，AMD正致力于开发一款名为Fusion的处理器。在二月曾经报道过AMD正在进行LIano计划。Fusion处理器使CPU和GPU在同一块裸片上，因此可以做到在一块芯片上实现计算处理和图形处理。为了与该处理器竞争，英特尔发布了Core i3和Core i5处理器，它们的CPU和GPU在同一块芯片上，但不在同一块裸片上。
在Bit-Tech的采访中，AMD新闻发言人鲍勃格里姆(Bob Grim)对此竞争不以为然，认为AMD的双核或四核处理器货真价实，而他们的对手只是把两块芯片粘在一起
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- 据国外媒体报道，高盛预计芯片制造商AMD今年的亏损将会进一步扩大，周二将AMD的股票列入“确信卖出名单”(Conviction Sell List)。
由于与英特尔达成了价值12.5亿美元的司法和解协议，AMD在2009年第四季度实现了三年来的首次盈利。不考虑这项协议的收益，AMD第四季度的亏损约为5700万美元。
高盛分析师詹姆斯-考维罗(James Covello)表示：“我们预计，AMD今年将会继续蒙受巨大亏损。”他说，AMD的低端台式
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- AMD高级副总裁兼技术研发总经理、首席技术官Chekib Akrout在北京重申，首款Fusion(融聚)架构的APU产品将与2011年推出，今年下半年就会开始生产，而对于英特尔最新推出融合了GPU的处理器，Chekib Akrout则强调，APU并不是简单的CPU与GPU集成，AMD有独特的技术来使得其得到最好的计算性能和电源管理。
在成功收购ATI之后，AMD成为目前唯一能够提供CPU+GPU+芯片组计算平台的公司。AMD计划于2011年推出Fusion(融聚)架构产品APU，将中央处理器(
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AMD CPU GPU Fusion
- 目前普遍采用的MCS51 和PIC 系列单片机通常只有一个（或没有）UART异步串行通信接口，在应用系统中若需要多个串行 ...
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51 串口 IO
- 在单片机学习、开发和应用中，IO口的配置对功能的实现起着重要的作用，下面介绍常见的四种配置，而现在很多单片机都兼有这四种配置，可供选择。
一.准双向口配置如下图，当IO输出为高电平时，其驱动能力很弱，外部负
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配置 IO 单片机
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