- 便携式智能驱动器的功效---让PCB布局更规整,小型便携式电子系统一直在不断向前发展，诸如移动电话、PMP(个人媒体播放器)、DSC(数码相机)、DVC(数字摄像机)、PME(便携式医疗设备)和GPS(全球定位系统)，功能特性一代比一代丰富。随之而来的是一些外围电路的要求也
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布局 规整 PCB 功效 智能 驱动器 便携式
- 论述了一种运行在FPGA芯片上应用于B超的全数字波束形成技术。采用孔径变迹、幅度加权变迹和动态变迹相结合的综合变迹技术和动态聚焦技术，两种技术均形成直观的数学模型，在FPGA上的实现方法类似，先将数学模型数字化，然后计算出数据表存入ROM，运行时将ROM中提取的数据与输入数据进行运算，即可得到预期的输出数据。在Matlab仿真和样机测试中达到了很好的抑制旁瓣和动态聚焦效果，提高了波束形成的精度。
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FPGA 数字波束 201202
- 2011 年 12 月 13 日，可编程平台厂商赛灵思公司 (Xilinx )进驻北京新址，并开设研发中心。会上，Xilinx介绍了FPGA的发展方向
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Xilinx FPGA 201202
- PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，
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PCB 机械 方法 钻孔
- 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上
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PCB 电路板
- 覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至一阶段，得到预浸渍材料(简称浸
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PCB 覆铜箔层 分类 压板
- 一、引言
前随着使用大规模集成电路的产品不断出现，相应的PCB的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是PCB行业传统的测试技术、
最早的通用电性测试技术可追溯至七十年代末八十年代初，
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PCB 测试技术
- 引 言多媒体技术实用化的关键技术之一，就是解决视频、音频数字化以后数据量大，与数字存储媒体、通信网容量小的矛盾，其解决途径就是压缩。为了支持低比特率视频传输业务，MPEG(Moving Picture Expert5 Group)推出了
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NiosII FPGA MPEG 视频播放器
- 1引言随着电子技术的发展，当前数字系统的设计正朝着速度快、容量大、体积小、重量轻的方向发展。推动该潮流迅猛发展的引擎就是日趋进步和完善的高密度现场可编程逻辑器件设计技术。高密度现场可编程逻辑器件（CPLD/
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CPLD FPGA 单片机 被动
- 基于Actel FPGA的TFT控制器技术方案设计,在1970年，Fergason制造了第一台具有实用性的LCD，从此之后，用户产品的界面发生了巨大改变，变得更加的美观、实用，在一定场合下逐渐取代传统的数码管、LED的显示。TFT诞生于80年代末，在1995年之后被广泛的应用，现
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技术 方案设计 控制器 TFT Actel FPGA 基于
- 用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求，导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外，其所要求的
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PCB 背板 检测
- 随着目前线路板密度不断增高以及封装不断缩小，过去的检测方法已不能满足高速生产的要求，一种新的矢量检测法应运而生。在PCB装配过程中采用矢量成像技术来识别和放置组件，可以提高检测的精密度、速度和可靠性。 PC
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PCB 矢量 成像技术 过程
- 电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。
一、印制电路板温升因素分析
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PCB 电路板 散热处理
- 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用图形电镀法。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 要注意的是,这时的板子上面
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PCB 电路 加工 蚀刻技术
- 基于VC++的FPGA重配置方案设计,采用VC++程序的FPGA重配置设计方案利用现场可编程逻辑器件FPGA的多次可编程配置特点，通过重新下载存储于存储器的不同系统数据，从而实现不同的芯片逻辑功能，可以在很大程度上提高资源利用率。原始配置FPGA的方法是
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方案设计 配置 FPGA VC 基于
fsp:fpga-pcb介绍
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