- 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布推出其首批用于加速 28nm 7 系列FPGA系统开发与集成能力提升的目标设计平台。赛灵思针对 FPGA 系统设计和集成的目标设计平台方法提供了业界最全面的开发套件，包括开发板、ISE 设计套件工具、IP 核、参考设计和 FPGA 夹层卡 (FMC)，能帮助设计人员立即启动应用开发。
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Xilinx FPGA
- 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出 ISE® 13.4设计套件。该设计套件可提供对 MicroBlaze™ 微控制器系统 (MCS) 的公共访问功能、面向 28nm 7 系列 FPGA 的全新 RX 裕量分析和调试功能，以及支持面向 Artix™-7 系列和 Virtex®-7 XT 器件的部分可重配置功能。
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Xilinx FPGA ISE 13.4
- JavaCard指令处理器的FPGA设计,1 JavaCard简介 智能卡是指集成了CPU、ROM、RAM、COS(芯片操作系统)和EEPROM，能储存信息和图像，具备读/写能力，信息能被加密保护的便携卡。智能卡的最基本标准是ISO/IEC7816。智能卡在银行、电信等行业得到广泛
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设计 FPGA 处理器 指令 JavaCard
- 1 引言
嵌入式系统已经发展成为应用最广的计算机系统［1］。SOC（System On a Chip）则是嵌入式系统的研究和开发热点。SOC 的核心概念是把整个系统集成到一片半导体芯片上。目前SOC 的中文名称还不统一，可被叫做
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FPGA SOC 控制器
- 随着数字通信技术的飞速发展，软件无线电的应用愈加的广泛， 而影响软件无线电性能的关键器件数控振荡器NCO(Numerical CONtrolled Oscillator) 的设计至关重要直接数字频率合成(DDS)技术是一种从相位概念出发直接合
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FPGA NCO 设计方案
- 背景可编程逻辑器件的设计方法经历了布尔等式，原理图输入，硬件描语言这样一个发展过程。随着设计的日益复杂和可编程逻辑器件规模的不断扩大，人们不停地寻求更加抽象的行为级设计方法，以便在尽可能短时间内完成自
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FPGA 大规模
- 安全距离包括电气间隙(空间距离)，爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离 电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。 爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表
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PCB 安全距离 分析
- 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别?
答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零
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PCB 基础 问答
- 一、 工艺简介
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗
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PCB 多层 沉金 工艺控制
- 解决方案: 结合NI PXI与PCI硬件，使用NI TestStand和LabVIEW软件来开发一个用于测试印刷电路板和太阳能逆变器的标准测试系统。 通过使用全部来自National Instruments的开发工具，我们开发了一套个完整的解
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PXI PCI PCB 硬件
- 引言 多节点系统，在目前的很多电子系统应用场合都可以看到。这种多节点系统由于具有结构可扩展性、功能配置的灵活性以及便于查找故障节点等良好的可维护性得到了越来越广泛的应用。通常，多节点系统各个节点的主
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FPGA 节点 大容量 方法
- 基于FPGA的嵌入式系统USB接口设计,摘要：设计基于FPGA的IP-BX电话应用系统，用于传统的电话网络(PSTN)与PC机之间的接口连接。USB2．0接口器件EZ-USB FX2 CY7C68013A-56工作在slave FIFO模式，为基于FPGA的嵌入式系统与PC机之间提供数据和命令通道，从
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接口 设计 USB 系统 FPGA 嵌入式 基于
- 选择性焊接的工艺特点
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种
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PCB 焊接技术 分析
- 经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是，“IPC关于清洁度的标准是什么？”。这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题，因此简单直率的答案一般是他们所想要的。可是，在大多数情况中，这对他们个
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PCB 线路板清洁
- 一. 引言
随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工
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PCB 表面处理 工艺
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