- 产能对AMD来说永远都不够用，而在Intel那里却似乎经常过剩。2010年底的时候，Intel宣布将会使用22nm新工艺为Archronix半导 体公司代工FPGA芯片，随后还成立了专门的代工部门“Intel Custom Foundry”。现在，Intel又拿下了第二个代工合作客户，还是为人制造22nm FPGA。
网络架构系统可编程逻辑方案供应商Tabula Inc.今天证实了此前的传闻，旗下ABAX 3D可编程逻辑设备(3PLD)将会使用Intel 22nm 3D立
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Intel FPGA
- 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布计划参加2月28日至3月1日在德国纽伦堡举办的嵌入式世界2012展会 。莱迪思的展台在5号厅，展位号142，将展示最近公布的LatticeECP4TM器件系列及其他产品。
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莱迪思 嵌入式 FPGA
- 一、 印制板外形加工方法：⑴铣外形。利用数控铣床加工外形，需提供铣外形数据以及相应管位孔文件，这些数据均由编程人员提供，由于印制板拼板间距不可能很大，一般为3mm左右，因此铣刀直径一般为3mm。先在铣床垫板上
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PCB 加工
- 在一些需要特殊运算的应用电路中，只读存储器ROM是关键元件，设计人员通常利用ROM创建各种查找表，从而简化电路设计，提高电路的处理速度和稳定性。FPGA是基于SRAM的可编程器件。掉电后FPGA上的配置信息将全部丢失，
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FPGA ROM 初始化 问题讨论
- 随着水下武器和水下航行器等水下目标的快速发展，对其进行定位和跟踪从而检验其性能的试验具有非常重要的意义，这也是水下目标试验场的重要工作内容。水下试验场的定位系统根据被测目标是否加装合作声信标，可以分为
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FPGA DSP 水下目标定位 数字信号处理
- 人脸检测是指对于给定的图像或视频，判断其中是否存在人脸，如果存在，则进一步确定人脸的个数、具体位置以及大小的过程[1]。作为一个模式识别问题，人脸检验包含两个方面的内容，一是特征提取，二是分类方法设计。近
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AdaBoost FPGA 检测算法 人脸检测
- 1 概述
现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)器件具有高密度、低功耗、高速、高可靠性等优点，在航空航天、通信、工业控制等方面得到了大量应用。FPGA的处理器分为软核和硬核，并且软核处理器
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FPGA 远程 程序 方法
- 引言 随着人们订购无线服务数量的激增、各种服务类型的多样化，以及更低的便携式设备接入因特网的费用，使得对于增加基础设施容量的需求日益明显。3G智能手机、3G上网本和3G平板电脑是引发对于无线数据服务和基站
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应用 JESD204A FPGA 成本
- 在PCB中，会产生EMI的原因很多，例如：射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。为了掌握EM...
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EMC EMI PCB 磁场
- 引言：通常从抄板或原理图做成PCB板，所需要的技术要求并不高，做快PCB板很简单，但实际操作中需要先明确目标，当然重点任然是了解所用元器件的功能对布局布线的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布线，一定可以
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PCB 抄板 设计原理 经验
- 贾凡尼现象或贾凡尼效应是指两种金属由于存在电位差，通过介质产生了电流，继而产生了电化学反应，致使电位高的阳极被氧化的现象.本文中我们将各方面探讨分析PCB化学镀银工艺中贾凡尼现象存在的原因和处理方法。
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PCB 化学镀银 工艺 方法
- 高性能的PCB设计离不开先进的EDA工具软件的支撑。Cadence的PSD系列在高速PCB设计方面的强大功能，其前后仿真模块，确保信号质量，提升产品的一次成功率；其物理、电气规则的使用，可智能化的实现诸如差分布线、等长控
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PCB 如何满足 性能
- 尽管数字电路板设计已成为行业发展趋势，对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的
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PCB 模拟 布线设计 分析
- 一、前言
在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见
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PCB 电镀 锡 缺陷分析
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