在电子行业，上市时间至关重要。本文介绍了莱迪思Propel™、Diamond™和Radiant™软件工具如何帮助客户缩短产品上市时间。如今的电子行业竞争十分激烈。在各类市场和应用的消费和商业产品中，电子系统比以往任何时候都更加普遍。对硬件灵活性日益增长的需求让情况更加复杂。随着产品设计历经各种迭代，硬件可重新编程的特性变得非常有价值。随着使用场景和器件的快速发展，其底层的技术也必须跟上步伐，对于意识到这一点的设计人员而言，适应性至关重要。随着创新步伐不断加快，工程师必须在设计阶段就考虑适应性的问题，便于产
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莱迪思 FPGA Propel Diamond Radiant
2022年是意法半导体STM32家族问世15周年。在全球疫情阻止人们面对面沟通交流的当下，7月18-22日，意法半导体举办首届暨2022年STM32中国线上技术周，庆祝与生态合作伙伴共同创新的十五载。 在这个为期五天的线上活动中，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery、意法半导体执行副总裁、通用微控制器子产品部总经理Ricardo De Sa Earp、意法半导体执行副总裁、中国区市场营销负责人曹志平(Henry Cao) 将分别作主题演讲。同时，意法半导体和合作伙伴带来30多场在线研讨
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STM32 MCU
人们比以往任何时候都更了解我们的环境对周围事物和我们自己的影响。例如在家工作，有时会在小房间里工作，这时我们就能够敏锐地意识到周遭的空气质量。在这种情况下，二氧化碳（CO2）传感器可以指导何时打开门窗，以避免头痛、精神功能受损和嗜睡。工业过程，尤其是化石燃料的燃烧，会将有害气体和颗粒物（PM）释放到大气中。研究显示，这些气体对于那些患有肺部疾病或其他长期疾病的人来说影响尤为严重。为了解决这个问题，需要准确的测量来帮助确定解决问题的行动计划，并评估这些对策的结果。近年来，半导体制造商在测量技术方面取得了重大
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贸泽电子 环境监测 工业物联网 气压传感 MCU IIoT应用
当前，5G、人工智能、自动驾驶等技术快速发展，应用场景也愈加广泛，这背后，有着灵活高效、高性能、低功耗等优势的可编程芯片FPGA功不可没。随着应用场景的扩大，FPGA的市场规模也迎来快速增长。IDC预计，全球传统FPGA市场规模将在2024年达到71.55亿美元。作为FPGA高需求国家之一，中国FPGA应用市场的发展被广泛看好，这也意味着我们需要更多FPGA人才，来满足日益增长的市场需求，助力科技事业发展。近日，由英特尔FPGA中国创新中心和英特尔FPGA大学计划联合发起的第一届“芯云未来——‘FPGA菁
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英特尔 FPGA 人才培养
IAR Embedded Workbench for Arm 9.30已全面支持极海半导体APM32系列MCU芯片，广泛应用于智慧家庭、高端消费电子、汽车电子、工业控制、智慧能源等领域，为国产芯片保驾护航全球领先的嵌入式开发软件工具和服务提供商IAR Systems日前宣布：其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.30已全面支持极海半导体APM32系列MCU芯片。极海高性能、高集成度、低功耗的APM32系列工业级/车规级MCU广泛应用于智慧家庭、高端消费电子、汽车电子
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IAR MCU 极海半导体
作为国内 MCU 产商的领先公司，兆易创新将直接受益于 MCU 国产化，强化其领先地位，扩宽其成长潜力。全球汽车缺芯带来公司估值的上涨，智能驾驶与物联网带来全新的创新方向，国产化扩宽公司的成长潜力。1. 确定性与创新性是公司估值扩张最有力的保障半导体行业库存结构性紧张带来确定性的估值上涨。半导体存货紧张引起供应不足，带来市场的高景气。汽车电子市场需求旺盛，产业链冲击的持续与消费电子等芯片市场产能挤压共同影响，汽车芯片产能释放不及时，存货市场将带来公司估值确定性扩张。围绕最具活力的创新性方向扩张其估值。创新
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兆易创新 MCU NOR Flash
概述随着数据中心、人工智能、自动驾驶、5G、计算存储和先进测试等应用的数据量和数据流量不断增大，不仅需要引入高性能、高密度FPGA来发挥其并行计算和可编程硬件加速功能，而且还对大量数据在FPGA芯片内外流动提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二维网络（2D NoC）和各种最新高速接口的新品类FPGA芯片应运而生，成为FPGA产业和相关应用的新热点。拉开这场FPGA芯片创新大幕的是全球最大的独立FPGA技术和产品提供商Achronix半导体公司，其采用7nm工艺打造的Achronix Spe
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Achronix FPGA Block RAM 级联架构
可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex LogixÒ Technologies, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X2 DSP指令扩展接口的 Flex Logix EFLX® 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片产品。这款ASIC器件称为 SOC2，支持灵活和可更改的指令集，以满足要求严苛且不断变化的处理工作负载。该产品由 Bar-Ilan大学 SoC 实验室设计，并采用 台积电16
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CEVA FPGA DSP
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的RZ/V2L AI 微处理器。RZ/V2L支持入门级人工智能 (AI)，同时又沿袭了其前代产品RZ/V2M的多项强大功能，包括出色的能效和高精度AI加速， 是追求高成本效益的人工智能解决方案工程师的理想选择。贸泽电子供应的Renesas RZ/V2L微处理器搭载Renesas独有的AI动态可配置处理器 (DRP-AI)，因此能
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Renesas Ai视觉 MPU
研调机构IC Insights公布最新微处理器（MPU）报告，全球前五大微处理器（MPU）厂商在2021年就拿下86％市占率，其中龙头霸主依旧微英特尔之外，联发科（2454）也成功进入全球前五大MPU供货商之一。IC Insights看好，由于2022年MPU平均单价看增8％，整体市场产值有望再成长近12％。IC Insights针对MPU产品发布最新报告，2020年虽然有新冠肺炎疫情垄罩，不过在PC、智慧手机及连网等终端需求提升带动下，使MPU市场产值在2020年成长16％，且2021年延续这股气势，使
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MPU 联发科 微处理器
作为低功耗FPGA领域的领先供应商，莱迪思半导体可以说是全球FPGA出货量最多的厂商之一，为通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供着从网络边缘到云端的各类解决方案。40年来，莱迪思的创新之路从未间断，并于5月31日推出了两款新品——MachXO5-NX系列产品和Lattice ORAN解决方案集合。其中，MachXO5-NX系列产品通过增加逻辑和存储器资源、支持稳定的3.3 V I/O以及差异化的安全功能集，实现了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解决方案集合可实现稳定的控制数据安全、灵活的
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莱迪恩 FPGA 半导体
今年 2 月 14 日，一场 498 亿美元的大并购，让一路低调蛰伏数年的 AMD 摇身一变，成为全球 FPGA 领域的领头羊。而其收购的对象赛灵思，也因此“嫁入豪门”，成为 AMD 异构计算集群“大战略”中的核心角色。兴许是受到这场世纪大并购的刺激，远在大洋彼岸另一端的中国 FPGA 赛道，自年初以来也一路高歌猛进，融资不断。5 月 18 日，广东高云半导体宣布完成总规模 8.8 亿元的重磅 B + 轮融资；5 月底，中科亿海也完成了总规模 3 亿元的 B 轮融资；时间进入 6 月，专注通用 FPGA
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FPGA AI 国产
未来汽车的C.A.S.E.趋势将会大幅推进汽车设计的改变，而传统的E/E架构将难以实现新需求。本文叙述如何藉由MCU的虚拟化解决方案平台，妥善解决未来几代汽车在创新E/E架构的挑战。从传统汽车设计向C.A.S.E.（代表未来汽车的连接性、自主性、共享性、电气化的缩写）推进的趋势，要求汽车内的整体计算性能和通讯负荷呈指数增长。 图1 : CASE：互联、自主、共享、电动汽车为了实现C.A.S.E.，必要的计算能力和网络复杂性无法以经济合理的方式通过传统的E/E架构实现，因为分布式E/E结构需要大
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MCU 虚拟化
正确的电路保护方法可以大大提高产品或设计的可靠性。不幸的是，并非所有电路保护都以保险丝和瞬态电压抑制之类的硬件形式出现。某些形式的电路保护可能来自软件，这可能会造成混乱。在本文中，我们将探讨单片机如何在电路保护中发挥作用。单片机如何在电路保护中发挥作用？ 一、基本的单片机保护 在设计用于单片机的电路保护电路时，必须首先考虑基础知识。这意味着，连接到导体且暴露于外界的任何数字引脚（例如连接器）均需使用齐纳二极管和限流电阻器进行适当保护。如果模拟输入也连接到外部导体，则还必须具有齐纳二极管和限流措施。
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电路保护 MCU
1. 概述对于现今的FPGA芯片供应商，在提供高性能和高集成度独立FPGA芯片和半导体知识产权（IP）产品的同时，还需要提供性能卓越且便捷易用的开发工具。本文将以一家领先的FPGA解决方案提供商Achronix为例，来分析FPGA开发工具套件如何与其先进的硬件结合，帮助客户创建完美的、可在包括独立FPGA芯片和带有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之间移植的开发成果。随着人工智能、云计算、边缘计算、智能驾驶和5G等新技术在近几年异军突起，也推动了FPGA技术的快速发展，如Achronix
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FPGA 时序分析 Achronix
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