- 虽然目前汽车半导体厂商仍以IDM模式为主，但是汽车电子产业链逐渐放开的趋势明显。
一是车厂出于降低成本，提升市场竞争力的需要，对新型汽车电子零部件供应逐渐转向全球采购，公开招标，同步开发模式，这就给了新进入者切入相对封闭的汽车供应链以机会。
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汽车半导体 MCU
- 过去十年汽车工业的竞争是汽车电子化的竞争，平均每辆汽车采用的半导体器件数量成倍增长。从1996到2008年，一辆普通汽车中平均用到的微控制器(MCU)数量已经从6个增加到100个，一些高端车型中甚至达到了250个以上。就平均每辆汽车的半导体用量(全球汽车半导体市场除以全球汽车产量)分析，2010年平均每辆汽车应用半导体成本已达308美元。依靠半导体和电子系统使汽车变得更加安全、舒适、娱乐、节能和智能化，是今后汽车工业进行技术创新的主要途径。
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汽车半导体 MCU
- 为了解决基于LabVIEWFPGA模块的DMAFIFO深度设定不当带来的数据不连续问题，结合LabVIEWFPGA的编程特点和DMA FIFO的工作原理，提出了一种设定FIFO深度的方法。对FIFO不同深度的实验表明，采用该方法设定的FIFO深度能够
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LabVIEW FPGA FIFO 模块
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传统数字滤波器硬件的实现主要采用专用集成电路(ASIC)和数字信号处理器(DSP)来实现。FPGA内部的功能块中采用了SRAM的查找表(lo-ok up table，LUT)结构，这种结构特别适用于并行处理结构，相对于传统方法来
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FPGA FIR 分布式算法 低通
- 摘要：为了产生稳定激励信号的目的，采用Verilog硬件语言在FPGA上实现了数字频率合成器的设计，该设计包括累加器、波形存储器、AD转换、低通滤波器等；对累加器、波形存储器都进行了仿真，并下载到FPGA中，经A／D转换
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FPGA 数字频率合成器
- 摘要：高量程加速度传感器在小信号的激励下输出在10 mV以内，传统测试系统的噪声可能覆盖如此小的电压信号，使高量程的加速度传感器无法测试小的加速度信号。针对这一问题提出了基于自动增益切换控制理论的自适应数字
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FPGA 数字 传感器设计
- Maxim Integrated Products (NASDAQ: MXIM)推出能够直接插入符合Digilent® Pmod™标准的任意FPGA/CPU扩展端口的15个外设模块套装。简单的连接操作和便利的软件集成可加速原型开发进度，实现从概念至设计方案的快速移植。这套模块的价格极具竞争力，即使在预算最紧张的情况下，也可以采用先进的高性能IC进行方案测试。
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Maxim FPGA
- 全球最大的微控制器(MCU)厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)宣布将精简人事、并针对生产据点进行整编，市场认为Renesas将加速释出其委外订单，看好已在日本耕耘逾10年时间、在日本设有厂区的封测大厂日月光，将在瑞萨重整、释出后段订单过程中，成为最大赢家。
由于瑞萨规划将整编其位于日本的18座工厂，用以生产系统整合晶片的10座厂区产能将进行缩编，甚至出售、关厂都在其选项之列，之后公司资源将进一步集中于车用MCU等强项上;业界人士表示，瑞萨为了进一步强化MCU产品线的成本
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瑞萨 MCU OSAT
- All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布推出针对采用Virtex®-7 FPGA 集成模块设计的全新解决方案， 该集成模块可支持PCI Express (简称PCI-E) 3.0 x8标准和 DDR3 外部存储器，能为开发人员提供立即启动基于PCI-E 3.0的设计所需的全部构建模块。
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赛灵思 FPGA Virtex-7
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