- 由于与深亚微米标准单元ASIC相关的非重复性工程费用(NRE)越来越大，设计周期又很长，因此利用结构化ASIC进行定制IC设计的吸引力正变得越来越大。结构化ASIC能以极具竞争力的单位成本提供优秀的硅片性能，并且NRE费用极低。结 构化ASIC的多样性意味着它即可以用作系统主芯片，也可以用作高性价比的小型辅助芯片。
许多物理设计问题在结构化ASIC的片设计中已经得到解决，因此后端版图设计的时间可以大大缩短，从而导致更快的验证确认和原型提供。不过ASIC片具有预定义的结构，因此设计师必须合理安排芯片
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嵌入式系统 单片机 ASIC FPGA MCU和嵌入式微处理器
- 摘 要：介绍了一种利用双口RAM实现DSP与单片机高速数据通信的方法，给出了它们之间的接口电路以及软件实现方案。
关键词：DSP；双口RAM；接口电路；数据通信
1 引言
数字信号处理器（DSP）是一种适合于实现各种数字信号处理运算的微处理器，具有下列主要结构特点：（1）采用改进型哈佛（Harvard）结构，具有独立的程序总线和数据总线，可同时访问指令和数据空间，允许实际在程序存储器和数据存储器之间进行传输；（2）支持流水线处理，处理器对每条指令的操作分为取指、译码、执行等
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DSP 双口RAM 接口电路 数据通信 MCU和嵌入式微处理器
- 2007年，赛灵思 亚太区总部获环境影响和绩效奖。
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赛灵思 FPGA
- DSP是对数字信号进行高速实时处理的专用处理器。在当今的数字化的背景下，DSP以其高性能和软件可编程等特点，已经成为电子工业领域增长最迅速的产品之一，人们对其性能、功耗和成本也提出了越来越高的要求，迫使DSP厂商开始在单一矽片上集成更多的处理器内核。本文分析了多核DSP必须面临的挑战，介绍了一些常见的多核DSP产品。 数字信号处理器（DSP）是对数字信号进行高速实时处理的专用处理器。在当今的数字化的背景下，DSP以其高性能和软件可编程等特点，已经成为电子工业领域增长最迅速的产品之一。据
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多核 DSP 嵌入式系统
- 数字信号处理器（DSP）是对数字信号进行高速实时处理的专用处理器。在当今的数字化的背景下，DSP已经成为电子工业领域增长最迅速的产品之一。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的统计和预测报告显示，1996～2005年，全球DSP市场将一直保持稳步增长，2005年的增长率将达34%。因此，全球DSP市场的前景非常广阔，DSP已成为数字通信、智能控制、消费类电子产品等领域的基础器件。随着应用领域的扩大，人们对DSP应用系统的性能、功耗和成本提出了越来越高的要求，并尝试着在单一硅片上集成更多的
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SoC 多核 DSP 嵌入式系统
- 引言 USB、串口、并口是PC机和外设进行通讯的常用接口，但对于数据量大的图像来说，若利用串行RS-232协议进行数据采集，速度不能达到图像数据采集所需的要求；而用USB进行数据采集，虽能满足所需速度，但要求外设必须支持USB协议，而USB协议与常用工程软件的接口还不普及，给使用带来困难。有些用户为了利用标准并行口(SPP)进行数据采集，但SPP协议的150kb/s传输率对于图像数据采集，同样显得
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嵌入式系统 单片机 图像传感器 FPGA EPP
- 嵌入式软件开发需要对目标架构及其使用有广泛透彻的认识和了解。把嵌入式系统从概念转化为能够有效地在硬件环境中部署的高效解决方案，需要一系列步骤。整个过程包括：分析、架构搭建、评估、硬件支持、设计、编码、调试、集成、验证和确认。在这个过程中，如果硬件资源没有得到有效利用，或是软件没有针对硬件资源进行优化，都可能对性能造成严重影响。 CEVA-X系列DSP内核中采用的创新架构需要完全新颖的方案，以充分利用可能的设计变量来控制总体性能。CEVA-X1620是CEVA-X内核系列的第一款产品，采用非常先进的并行
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嵌入式系统 单片机 DSP 建模 配置 MCU和嵌入式微处理器
- 引 言 FPGA广泛应用在电子通信领域，其安全性引起了注意，本文针对安全配置提出了解决方案。
现场可编程门阵列FPGA(Field Programmablc Gate Array)是基于门阵列方式为用户提供可编程资源的，其内部逻辑结构的形成是由配置数据决定的。采用在线可重配置方式ICR(In-Circuit Reconfigurability)将这些配置数据配置到FPGA内部SRAM中，但由于SRAM的易
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嵌入式系统 单片机 U盘 FPGA MCU和嵌入式微处理器
- 英特尔公司前CEO贝瑞特曾经预言，医疗产品将带动全球半导体产业快速增长。飞利浦公司也通过出售半导体业务将精力集中在医疗和消费电子业务上，可以预见，医疗半导体市场将成为半导体产业发展的一大热点。那么，医疗电子和医疗半导体市场最近取得的令人兴奋的进展有哪些？主流半导体公司如何预测医疗电子和医疗半导体市场的规模？DSP、无线技术、高精度模拟器件(HPA)、FPGA等产品在医疗电子市场的应用前景如何？便携式医疗设备产品对半导体产品主要提出哪些要求？主流半导体供应商对医疗半导体市场有哪些规划？全球著名的半导体厂商就
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模拟技术 电源技术 DSP FPGA 医疗半导体 MCU和嵌入式微处理器
- 电能质量监测终端系统采用DSP／BIOS作为系统的实时内核，以任务线程的形式安排各个子功能模块，并为之分配系统资源，最终完成对电网电能质量的实时监测。本文在以DSP／BIOS作为系统核心的基础上，对系统的实现方法进行了详细的分析和设计。
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终端 应用 监测 质量 BIOS 电能 DSP
- 前言DSP系统的引导装载是指在系统加电时，由DSP将一段存储在外部非易失性存储器中的代码移植到内部高速存储器单元并执行的过程。这种方式即可利用外部存储单元扩展DSP本身有限的ROM资源，又能充分发挥DSP内部资源的高速效能。因此，引导装载系统的性能直接关系到整个DSP系统的可靠性和处理速度，是DSP系统设计中必不可少的重要环节。在装载系统中，外部非易失性存储器和DSP的性能尤为重要。FLASH是一种高密度、非易失性的电可擦写存储器，而且单位存储比特的价格比传统EPROM要低。为此，本文介绍了TMS320C
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嵌入式系统 单片机 FLASH 装载系统 DSP 单板计算机
- 同步相量测量装置(PMU)是广域测量系统(WAMS)中关键设备之一。本文设计基于DSP(TMS320LF2407A)双CPU结构的PMU，详述其硬件构成，并对其中的数据采集、GPS授时、数据通信部分作进一步阐述。
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装置 研究 测量 相量 DSP 同步 基于
- 1. 概述 传统的嵌入式系统设计的主要目标是找到一种优化的体系结构来完成单一的，特定的功能。对这样的系统来说，ASIC和核心处理器是作为特别的构件模块加以考虑的：设计者根据应用的要求选择适当的ASIC，根据给定的性能要求比如处理器主频，系统稳定性，以及对功耗的要求等选用适当的处理器内核。
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嵌入式系统 单片机 Java FPGA 开发工具
- 引言 TI公司生产的TMS320x系列DSP是专为实时信号处理而设计的。该系列DSP控制器将实时处理能力和控制器外设功能集于一身，可为控制系统的应用提供一个理想的解决方案。笔者在设计一款新型金属探测器时，采用TMS320LF2407xA芯片来对AD采样数据进行分析，从而成功地实现了对电机运转的控制。 DSP芯片TMS320LF2407XA内部具有10位A／D转换器。但是，由于它仅含有10位A／D转换器，若除去第一位符号位，也就是真正有用的只有九位，达不到本项目的检测精度要求。为此，本文介绍一种
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嵌入式系统 单片机 AD7858 DSP TMS320x 测试工具
- Tensilica公司和Tallika公司日前共同发布基于Tensilica公司Xtensa处理器IP核的可配置安全SoC FPGA/ASIC平台。该完全经过验证和硅验证的硬件/软件平台对于任意一个需要完整RSA实现方案（包括加密、解密、密钥对生成加速）和/或集成了硬件安全功能的SoC设计团队而言皆是理想选择。 Tallika安全解决方案包括一颗Tensilica带有32位AHB/APB骨干总线的Xtensa处理器IP核以及Tallika公司基于链表结构的DMA控制器，后者集成了其安全IP核模块
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嵌入式系统 单片机 Tensilica Tallika FPGA MCU和嵌入式微处理器
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