英国芯片架构设计公司 ARM 日前表示，到 2017 年底 ARM 芯片的图形运算性能将比肩 PlayStation 4 和 Xbox One。也就是说，只需要再过一年多时间，智能手机和平板电脑的图形性能将足以支持原本智能在主机上运行的游戏。
ARM 生态系统总监尼扎·罗姆丹(Nizar Romdan)本周在阿姆斯特丹的 Casual Connect 大会上表示，该公司将与英伟达、三星、德州仪器等公司合作生产这种新型芯片。“移动硬件已经很强大，”罗姆丹说，&
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ARM VR
针对即将于2020年到来的5G连网技术，以及未来将成为主流的LTE Advanced Pro技术标准发展，ARM宣布推出Cortex- R8处理器，藉由低延迟、高效能与低功耗等特性对应5G网路数据机或巨量储存装置。目前此款处理器设计已经开放授权，
相关应用产品预计最快在今年内陆续问世。
此 次ARM宣布推出的Cortex-R8处理器，主要采用四核心架构规格，并且着重对应5G连网数据机设计应用，以及巨量储存装置设计需求，透过低延迟、高 效能与低功耗等特性满足5G连网、物联网与储存应用。此
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ARM 5G
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布：在已经发布的 GW1N-1与 GW1N-9两款产品基础上，新增了 GW1N-2、GW1N-4与 GW1N-6三款新的产品。随着新器件的加入，GW1N 家族芯片可以提供最高近 9KLUTs;高达近 200Kbits的嵌入式块存储器及高达近 20Kbits的分布式存储器;高达近 2Mbits的用户闪存存储器;高达20个18 位乘18位的乘法器
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高云 FPGA
2015年，海外并购贯穿了中国集成电路产业的始终——长电科技以7.8亿美元的价格收购新加坡星科金朋;紫光集团230亿美元收购存储器巨头美光科技;通富微电出资约3.7亿美元收购AMD旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂……
自集成电路上升至国家战略产业后，中国财团一夜间成为全球半导体领域的“财神爷”。
记者日前从“2015北京·亦庄国际金融创新峰会”得到一组统计数字：仅去年一年，半导体产
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集成电路 FPGA
与电子相关行业的变革变比，ARM公司却没有受到太多的关注，显得不太起眼。这家远离硅谷、位于剑桥大学的英国公司，到底是怎么走到今天的，居然能将芯片巨人Intel拉下马?
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ARM x86
如果真成立合资公司，农企之名就会名符其实了，当然入华也是拯救自己。
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AMD ARM
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5™ FPGA产品系列迎来了新成员。本次新增的产品与ECP5 FPGA的引脚完全兼容，使得OEM厂商能够实现无缝升级，满足工业、通信和消费电子等市场上不断变化的接口需求。
ECP5-5G
莱迪思的ECP5-5G产品系列独家支持5G SERDES和高达85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封装。ECP5-5G器件支持多种5G协议，包括PCI Express Gen 2
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莱迪思 FPGA
赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布一项新的数据中心生态系统投资计划，并由赛灵思旗下的投资机构“Xilinx 技术投资 (Xilinx Technology Ventures)”全权执行。该计划主要用于技术投资，以丰富赛灵思的数据中心产品与服务，并促进行业创新，加速产品上市进程及降低总拥有成本。新计划专门针对新兴工作负载应用解决方案，如机器学习、图像及视频处理、数据分析、存储数据库加速以及网络加速等。
作为该计划的一部分，赛灵思近期完成了数据中心生态系统的首次投
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Xilinx FPGA
2月5日消息，ARM 宣布，从即日起全球晶圆专工领导者联华电子(UMC)的28纳米28HPC工艺可采用ARM Artisan物理IP平台和ARM POP IP。
此举将扩大ARM在28纳米IP的领先地位，使得ARM的生态合作伙伴能够通过所有主要的晶圆代工厂获得最广泛的28纳米基础IP。该全面性平台包括标准元件库(standard cell libraries)和记忆编译器(memory compilers)以及POP技术，可支持获业界广泛采用的64位ARM Cortex-A53，以及应用于超过1
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ARM IP
在日前于美国拉斯维加斯举行的2016年国际消费性电子展(CES)上，安谋国际(ARM)行销长暨市场开发执行副总裁Ian Drew提出了汽车产业(或整个科技产业)情愿避而不谈的几个问题。
在接受《EE Times》的专访中，记者问起了Ian Drew如何看待汽车制造商在日益连网的世界中所面临的挑战，以及ARM期望如何解决这些问题及其在此发展过程中所扮演的角色。Drew并不避谈第一个问题，但却未对第二个问题透露进一步的细节。
他认为汽车产业即将发生影响其业务模式的急剧变化、所有的汽车都将面对安
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ARM
赛灵思公司(NASDAQ:XLNX)今天宣布其 Virtex® UltraScale+™ FPGA面向首批客户开始发货，这是业界首款采用台积公司(TSMC)16FF+工艺制造的高端FinFET FPGA。赛灵思在UltraScale+产品系列与设计工具上一直与100多家客户积极接触，目前已向其中60多家客户发货器件和/或开发板。Virtex UltraScale+器件加上Zynq® UltraScale+ MPSoC和Kintex®
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Xilinx FPGA
近日台湾《经济日报》报道指联发科已经成立了鼎睿通讯，将从事服务器芯片研发服务，由于联发科一直采用ARM架构研发手机芯片，预计其也将采用ARM架构研发服务器芯片，加上高通和AMD已经推出ARM架构服务器芯片，华为海思也表示其将推出ARM架构的服务器芯片，今年ARM架构服务器芯片正呈现爆发之势。
ARM架构服务器芯片的机会
ARM经过早几年在服务器芯片行业的挫折后，推出高性能的64位架构，迎合了目前在服务器芯片行业普遍使用64位架构的需求。对于服务器行业来说，由于其需要进行多线程任务，以处理大
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ARM x86
作者：Adam Taylor e2v 公司首席工程师 aptaylor@theiet.org 时序和布局约束是实现设计要求的关键因素。本文是介绍其使用方法的入门读物。 完成 RTL 设计只是 FPGA 设计量产准备工作中的一部分。接下来的挑战是确保设计满足芯片内的时序和性能要求。为此，您经常需要定义时序和布局约束。我们了解一下在基于赛灵思 FPGA 和 SoC 设计系统时如何创建
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XDC FPGA
作者：Deepali Vyas 在读硕士研究生 印度拉贾斯坦 Lakshmangarh市Mody科技大学deepalivyas100@yahoo.com Yogesh Misra 研究员 印度拉贾斯坦 Chittorgarh 市 Mewar 大学 yogeshmisra@yahoo.com H. R. Kamath 主任 印度中央邦&nbs
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FPGA MATLAB
作者：Tom Myers 高级硬件工程师，Anritsu 公司 tom.myers@anritsu.com 低功耗的赛灵思 FPGA 系列使总线供电的 USB 器件设计垂手可得 凭借在市场中数十亿的端口数量，通用串行总线 (USB) 成为实现主机与外设之间千兆位以下连接的首选接口。不过，由于 USB 规范有着严格的浪涌电流和稳态工作电流限值要求，因此由总线供电的器件应用经常忽视F
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Artix-7 FPGA
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