- 山东高云半导体科技有限公司(以下简称“高云半导体”今日宣布，在山东省国产IP软核平台上发布三个IP软核参考设计，分别是：I2C总线、SPI、UART，作为星核计划取得的初步成果，这三个软核在工业控制、系统调试以及嵌入式开发中具有非常广泛的应用。 “山东省国产IP软核平台由山东信息通信研究院、高云半导体共同发起，致力于打造国内首家国产IP软核资源库”，山东高云半导体科技有限公司总经理梁岳峰先生表示，“该平台以山东信息通信研究院的集成电路设计测试平台、高云半导体星核计划为依托，本着开放、资源共享的原则，
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高云 半导体 FPGA
- 最近接了一个项目吧，是我们学校物理院院长带的研究生搞的，小墨有幸跟他们合作，负责FPGA方面的工作，完成后据说还会申请国家专利，具体到什么时候完成，那可能就是猴年马月了，或者说我已经不在学校了。从今天开始，小墨将开始接触赛灵思公司的FPGA(老师提供的平台)，用到的当然是SOPC。其实做做项目也好，让自己锻炼一下，我也好久没有做大一点的项目了，对我来说也是一个机会吧。 信号发生器这个东西相信大家都知道，关于基于DDS信号发生器的技术文档网上也多的是，但是我还是想写一下这部分的教学，因为从我自身的学习
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FPGA SOPC
- 2015年11月28日，2015 ARM ST第三届全国大学生智能设备创新大赛在意法半导体(以下简称ST)中国总部圆满落下帷幕。本次竞赛由ARM和ST主办，360eet电子工程网承办, 3月份启动，历时9个月，经过预赛、复赛和决赛三个环节，吸引了来自全国31个省市自治区203所高校的800余支队伍、2000多名师生参赛。 大学生智能设备创新大赛是面向国内大专院校及科研院所在校学生的电子设计竞赛， 旨在激发大学生设计激情，培育大学生创新意识、动手能力和工程实践能力。本次闭幕式暨决赛为期两天， 活动在S
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ARM ST
- 今年是ARM成立的25周年，1990年被拆分出的那一刻，或许没人能猜测到它能成长至如今地步。作为产业链的最上游，ARM在智能移动设备(智能手机、平板电脑与笔记本电脑)产业的蓬勃发展中扮演着关键角色，众多热销经典产品的背后皆离不开ARM架构的支持。 截至今年第三季度，基于ARM架构的芯片全球出货量超过了750亿片，全球85%的智能移动设备应用到ARM架构，在智能手机领域这个比例甚至超过了95%。除此之外，ARM技术还大量应用于企业基础架构、嵌入式智能设备、汽车电子以及诸多消费电子领域。可以说，今天的A
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ARM 物联网
- 现在许多手机、平版、iPhone、iPad所用的ARM处理器鼻祖长什么样。
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ARM 处理器
- 想要成为一名硬件工程师首先必须掌握的就是PCB的设计与绘制，这里我们为大家整理了几条设计技巧。 1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。 2、4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分
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PCB FPGA
- 大陆加快半导体产业自主研发脚步，在移动装置平台芯片领域，包括华为推出海思芯片，小米与联芯携手研发，中兴通讯全面发展迅龙芯大计，紫光旗下展讯急速拉升手机芯片实力。芯片业者表示，随着大陆手机芯片大军崛起，出货量持续增加，恐扩大对芯片大厂高通、联发科冲击，ARM架构芯片战局酝酿风云变色。 大陆在全球移动装置战局不仅大幅扩张手机品牌势力，并力图掌控关键零组件供应，尤其是ARM架构芯片自主研发实力。芯片业者指出，随着ARM架构在移动装置占据优势且扩大授权，力助大陆手机及芯片业者技术提升，包括华为、瑞芯微及全志
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ARM 高通
- 摘要：在科技飞速发展的今天，各种自动化仪器及自动控制都离不开信号采集，而且要采集的信号越来越快，精度要求也越来越高。如何简单快速的让系统集成这项功能呢?
1、ZSDA1000的基本介绍 ZDS1000是ZLG致远电子开发的高速信号数据采集模块，模块通过PCI Express2.0接口与主机端连接，350M带宽，1GSa/s的采样速率。用户只需要通过动态链接库文件就可以轻松控制模块进行数据采集和数据处理。可用于质谱分析、雷达信号捕捉、材料分析等场
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FPGA ZSDA1000
- 1990年11月27日，Advanced RISC Machines (ARM)从 Acorn 和 Apple Computer的合资公司中拆分出来，开始展开今日主载全球智能装置微处理器架构的新旅程。随后的25年里，基于ARM架构的芯片全球出货量超过750亿，应用范围覆盖传感器、智能手机及服务器，成为全球先进数字产品的核心。 ARM始终专注于实现智能互联未来的技术发展和投资，值此25周年之际，我们希望借着回顾走过的岁月,
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ARM Cortex-M0
- 作为半导体行业最上游的公司，ARM的合作伙伴远比竞争对手多，从1990年成立到现在已经积累了1000多家合作伙伴，这些合作伙伴在ARM诞生的25 年里卖出了750多亿基于ARM架构的芯片。一千多家公司为你打工，这是一个很了不起的成绩，更何况这些“打工仔”中还有高通、联发科和三星这样的巨头。
谈到ARM的竞争对手，大部分人第一反应可能是英特尔x86或者是MIPS。不过那是过去式了，在物联网战场里，ARM的竞争对手会更多。 昨天是ARM公司成立25
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ARM 物联网
- 本文利用直接数字合成技术通过一款FPGA可编程逻辑芯片实现函数信号发生器的研制，该信号发生器是以Altera公司生产的EP4CE6F17C8芯片为设计载体，通过DDS技术实现两路同步信号输出。通过软件Quartus-II12.0和Nios-II 12.0开发环境编程，实现多种波形信号输出，信号具有高精度的频率分辨率能力，最高可达36位。最后通过实验输出的波形信号符合标准。
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直接数字合成技术 FPGA 信号发生器 Quartus-II 201512
- 本白皮书介绍为什么电信带宽和基础设施促进了FPGA功能的增强，以及ASIC和ASSP面临的商业挑战，可编程逻辑器件(PLD)定制方法是怎样支持FPGA功能的跨越式发展。本文还简要介绍了下一代FPGA和SoC系列品。 引言 最新发布的FPGA是硬件规划人员、软件开发人员和系统设计人员实现其下一代产品目标的关键支撑因素。大量的电信基础设施成指数增长的带宽需求以及各行业使用这些带宽的需求使得现有硬件和软件解决方案很难满足性能要求，也难以达到成本和功耗目标。ASIC、ASSP和独立处理器遇到了发展瓶颈，P
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FPGA SoC
- 引言 2013年2月，Altera公司与Intel公司共同宣布了Altera下一代最高性能FPGA产品的生产将独家采用Intel的14nm 3D Tri-Gate(三栅极)晶体管技术。这使得Altera成为当前采用最先进、最高性能半导体技术的独家专业FPGA供应商。本文介绍了三栅极及相关技术的历史与现状，以便了解三栅极技术对高性能FPGA性能的影响，以及其在数字电路速度、功率以及生产方面有何种程度的优势。 晶体管设计的背景 1947年，贝尔实验室展示了第一支晶体管，采用的是锗
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Altera FPGA
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