- 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc.(NASDAQ: XLNX))今日宣布行业第一个28nm FPGA器件已经针对主要客户开始量产， 该发布再次为行业树起了另一个重要里程碑。Kintex™-7 FPGA的正式量产，是赛灵思以可编程逻辑器件(PLD)行业历史最快速度交付新产品的出色执行中， 继已成功交付数以千计的最新7系列产品样片之后， 再次迈出的崭新一步。这一成就使赛灵思的客户能够比以往任何时候都更快地开始投产他们自己的产品， 同时也能比以往任何时候更快地满足他们客户的需求。
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赛灵思 FPGA
- 基于IP复用和SOC技术的微处理器FSPLCSOC模块设计,1 引言 文中采用IP核复用方法和SOC技术基于AVR 8位微处理器AT90S1200IP Core设计专用PLC微处理器FSPLCSOC模块。随着芯片集成程度的飞速提高，IC产业中形成了以片上系统SOC(System-on-Chip)技术为主的设计方式。一
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FSPLCSOC 模块 设计 微处理器 技术 IP 复用 SOC 基于
- FPGA/CPLD常用的四种设计方法,FPGA/CPLD的设计思想与技巧是一个非常大的话题，本文仅介绍一些常用的设计思想与技巧，包括乒乓球操作、串并转换、流水线操作和数据接口的同步方法。希望本文能引起工程师们的注意，如果能有意识地利用这些原则指导日
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方法 设计 常用 FPGA/CPLD
- 遥控器有许多不同的尺寸和形状，而且选择的无线技术也不尽相同。作为产品配件，其广泛用于消费类电子领域，如电视 ...
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SoC 发射器 RF 遥控器
- · 最新 SoC 不但可帮助运营商及制造商轻松高效地发挥小型蜂窝基站的优势，同时还可为通过提升容量实现差异化的应用提供最佳平台;
· 支持同步双模式，可帮助运营商简化从 2G 至 3G甚至 4G 的升级，并可降低运营成本和资本支出;
· 首款集成 ARM® Cortex™ -A15 内核的无线基础设施 SoC，与现有解决方案相比，可在功耗降低一半的情况下提高集成度与性能。
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TI SoC TCI6636
- 1 引言传统测试测量仪存在价格昂贵、体积庞大、数据传输速率低、存储显示困难等问题，本文选用FPGA实现数据处理、逻辑控制，充分利用PC机，结合Labwindows图形化上层应用软件界面生成的虚拟测试系统具有较强的竞争力
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FPGA 虚拟测试 系统
- 我们不妨设想一下：即便在基站边缘，数据也以最高速率运行且通话始终保持畅通的无线体验；有限的服务区已成为过去；基站成本持续走低且更绿色更环保的解决方案不断涌现… 事实上，让所有这一切成为可能的技术现已到来。日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最全面的无线基础设施片上系统 (SoC)，该 SoC 综合采用一系列理想的处理元件，可充分满足超高容量小型蜂窝基站与宏基站的各种需求。TI 可扩展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量扩展特性，同时支持 3G 及 4G 覆盖，倍受无线运营商及用户的青睐
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TI SoC TMS320TCI6636
- 采用FPGA开发真正符合需求的系统,要实现能够将所有重要功能集成在单一器件的设计理由很简单，因为这样就能将材料成本、部件库存及电路板面积减至最低。另外，相较于多芯片解决方案，单芯片方案的功耗也较低，同时也有助于提高对知识产权的保护。如果
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需求 系统 符合 真正 FPGA 开发 采用
- 一、 引言 现代通信技术、微电子技术和计算机技术的飞速发展，促进了无线通信技术从数字化走向软件化。软件无线电的出现掀起了无线通信技术的又一次革命，它已经成为目前通信领域中最为重要的研究方向之一
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FPGA 软件无线电 系统 实现方案
- 高清晰度数字电视（HDTV）技术是当今世界上最先进的图像压缩编码技术和数字通信技术的结合。它代表一个国的科技综合实力，蕴藏着巨大的市场潜力。数字电视地面广播编码正交频分复用（CMOFDM）传输系统以其较强的抗多
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Viterbi HDTV FPGA 接收机
- 业内小蜂窝基站技术领导者Mindspeed科技有限公司(纳斯达克股票市场代码：MSPD)日前宣布：为双模并发3G和长期演进计划（LTE）运营推出最先进的系统级芯片（SoC）解决方案。Mindspeed的Transcede® 系列SoC的最新成员现可提供样片，它们扩大了公司的小蜂窝产品组合，可提供面向住宅、企业和城市基础设施等领域的解决方案。该产品将加进Picochip已广泛部署的3G技术，Mindspeed公司于今年一月收购了该公司。
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Mindspeed LTE SoC
- 开关电源已普遍运用在当前的各类电子设备上,其单位功率密度也在不断地提高.高功率密度的定义从1991年的25w/...
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FPGA DSP架构 高速通信
- 问题描述： 81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接
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FPGA PCB 焊接 分析
- 传统的大型LED显示屏系统以单片机MCU、ARM 或PLD为核心控制芯片，以FPGA为核心的led显示屏控制系统设计实现起来比较复杂，并且需要以高性能的FPGA芯片作为基础，而以微处理器为核心的LED显示屏控制系统不够灵活，在改
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显示屏 系统 设计 LED 大型 FPGA MCU 基于
- 摘要：参考数字式超低频宽带频率特性测试仪中的相关技术指标，采用了凌力尔特公司的LTC2207芯片对数据进行采集。本文描述了LTC2207芯片的功能特性、时序控制方式和基本工作原理，在S3C2440和EP3C25处理器的控制下实现
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2207 FPGA LTC ARM
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