- DS18B20是DALLAS公司生产的一线式数字温度传感器，采用3引脚TO-92型小体积封装；温度测量范围为-55℃～+125℃，可编程为9位～12位A/D转换精度，测温分辨率可达0.0625℃，被测温度用符号扩展的16位数字量方式串行输出
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FPGA 18B B20 DS
- Q1：FPGA设计与DSP设计相比，最大的不同之处在哪里？A1：这个问题要从多个角度看。它们都用于某个功能的硬件电路实现，但是它们的侧重点有所不同。这里涵盖的说一下。1) 内部资源FPGA侧重于设计具有某个功能的硬件电
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FPGA DSP 角度
- 在通信、广播、电视系统中，都需要射频发射，即载波，把音频、视频信号或脉冲信号运载出去，这就需要能产生高频信号的振荡器。正弦波振荡电路在各个科学技术部门的应用是十分广泛的。在工业、农业、生物医学等领域(如
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FPGA MCU 多功能 正弦信号发生器
- Alliacense今天宣布，瑞萨电子(Renesas Electronics Corporation)已经向TPL Group购买了FastLogic组合授权许可证。瑞萨总部位于日本，是全球第一大微控制器供应商，同时也是微控制器、系统芯片(SoC)解决方案和一系列模拟与电源装置等先进半导体解决方案的首要供应商。
自该项授权计划于2007年推出以来，全球已经有30多家电子领先企业—包括三星(Samsung)、摩托罗拉(Motorola)、飞利浦(Philips)、通用电气(GE)和诺
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瑞萨 SoC
- 采用WCDMA速率适配算法的FPGA设计,随着因特网爆炸性的增长以及各种无线业务需求的增加，传统的无线通信网已经越来越无法适应人们的需要。因此，以大容量、高数据率和承载多媒体业务为目的的第三代移动通信系统(IMT-2000)应运而生。码分多址(CDMA)由于
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FPGA 设计 算法 适配 WCDMA 速率 采用
- 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出针对智能电网应用的全球最先进单相电能计量 SoC。该器件拥有业界最宽的动态范围和前所未有的集成度，帮助智能电表制造商在提高精度的同时简化设计并降低整个系统成本。
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IDT SoC 智能电表
- 低压差分信号LVDS（Low Voltage Differential Signal）是由ANSI/TIA/EIA-644-1995定义的用于高速数据传输的物理层接口标准。它具有超高速（1.4Gb/s）、低功耗及低电磁辐射的特性，是在铜介质上实现千兆位级高速通信的
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及其 外围 电路设计 设计 内核 FPGA LVDS 基于
- 基于微处理器的FPGA的在线可重配置,可编程逻辑器件（PLD）广泛应用在各种电路设计中。基于查找表技术、SRAM工艺的大规模PLD/FPGA，密度高且触发器多，适用于复杂的时序逻辑，如数字信号处理和各种算法的设计。类器件使用SRAM单元存储配置数据。配置数据
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配置 在线 FPGA 微处理器 基于
- 对FPGA设计进行编程并不困难,硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让
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困难 编程 进行 设计 FPGA
- 摘要：速度与面积的互换一直是基于FPGA设计中的一个不变的主题，在此介绍了两种YUV分离的FPGA的实现方式：基于面积的实现和基于速度的实现。前者仅用一片双口RAM串行，实现了YUV分离数据的输出；后者利用流水线的思想
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FPGA YUV 分离
- 要实现能够将所有重要功能集成在单一器件的设计理由很简单，因为这样就能将材料成本、部件库存及电路板面积减至最低。另外，相较于多芯片解决方案，单芯片方案的功耗也较低，同时也有助于提高对知识产权的保护。如果
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FPGA SOC 混合信号 单芯片
- 摘要：为了提高伺服电机的步进精度，简化控制器结构，采用FPGA器件并运用Verilog HDL语言设计出的插补控制器，不仅采用数字积分法实现直线插补控制和圆弧插补控制，提高了插补速度和插补精度，而且运用多轴联动技术，
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FPGA 数字 积分 插补控制器
- 0 引言在信号处理领域中，基于FPGA+DSP的结构设计已经是系统发展的一个重要方向。随着该系统设计的广泛应用，功能变得更加丰富，成本日趋低廉。而在某些小型化应用的场合中，对系统体积的要求越来越高，因此如何在硬
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FPGA DSP 嵌入式系统 配置方法
- 上网本已经失势，但是Atom处理器的前途依然光明。根据最新消息，下一代Bay Trail平台将采用真正的SoC片上系统设计理念，单芯片整合所有模块，其中处理器核心代号Valleyview。
Bay Trail将首次为Atom家族带来22nm制造工艺，并会把一直独立在外的IOH芯片组纳入处理器之中，整个平台其实只要一颗芯片就搞定了，不过注意因为Intel没有合适的PHY，所以其中不会整合Gb MAC，仍然需要独立的PCI-E以太网芯片。
频率方面，标准的四核心(八线程?)型号最高可达1.9G
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SoC Atom
- SPI(Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口)是一种高速、全双工、同步的通信总线，在芯片的引脚上只占 ...
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FPGA SPI Flash 存储器 复用编程
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