东芝已开发出了符合4.2版本的低功耗蓝牙®1片上系统(SoC)，相比于当前应用于小型纽扣电池驱动的IOT设备的产品2而言，它的电流消耗下降了50%。通过采用适合低功率操作的结构配置和模拟电路设计，实现了3.2mA的接收电流和3.5mA的发射电流3，从而大幅延长了电池寿命。SoC也集成了RF(射频)4匹配网络，从而减少了外部组件的数量，这有助于缩小物联网设备的尺寸。我们在11月8日于日本富山举行的2016 IEEE亚洲固态电路会议(A-SSCC)上介绍了这项技术。 近来物联网的快速发展实现了
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东芝 SoC
2016年度电子产品世界编辑推荐奖，经过5个月的征集、评选和投票环节，最终获奖名单揭晓，恭喜27家厂商的26个产品获得2016年度电子产品世界编辑推荐奖。感谢74家厂商和2000多名受邀网友对本次活动的大力支持!奖项获奖产品获奖公司备注最佳本土芯片32 位HR8P506上海东软载波微电子最佳MCUSTM32L011意法半导体最佳FPGACrossLink 可编程桥接芯片莱迪思半导体最佳模拟芯片低噪声心率及ECG模拟前端AD8233亚德诺半导体最佳电源管理芯片用于USB&nb
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芯片 FPGA
MathWorks今日发布了HDL Verifier中的新功能，用来加快 FPGA 在环(FIL)验证。利用新的 FIL 功能，可以更快地与 FPGA 板通信，实现更高的仿真时钟频率。现在，系统工程师和研究人员可以自信地快速确认和验证 FPGA 设计在系统中按预期方式工作，从而节省开发时间。 随着信号处理、视觉影像处理和控制系统算法的复杂度不断增加，在 FPGA 板上对硬件实现进行仿真，可以
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MathWorks FPGA
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布，亚马逊云服务(AWS， Amazon Web Service)在亚马逊弹性云计算(Amazon EC2)F1 新实例中采用了赛灵思16nm UltraScale+ 现场可编程门阵列(FPGA)，以加速基因、金融分析、视频处理、大数据、安全和机器学习推断等工作负载。 除Amaz
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Xilinx FPGA
美国议员警告奥巴马政府，不要批准一项中资支持的半导体行业收购交易，这将增大对中国政府的压力，就在数日前，奥巴马阻止了一家中国公司收购另一家拥有重要半导体资产的科技公司。
22名众议员周二联名致信财政部长雅各布﹒卢(JacobLew)，对莱迪思半导体(LatticeSemiconductor,LSCC)收购交易表达了不同寻常的严重关切。卢领导一个评估外资收购交易的小组。
总部位于俄勒冈州波特兰的莱迪思半导体在上月表示，该公司已接受CanyonBridgeCapitalPartnersInc.
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莱迪思 FPGA
Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出Bluetooth®软件解决方案，这使得开发人员能够高效地创建Apple HomeKit配件。Silicon Labs支持HomeKit的Bluetooth解决方案，预先通过Apple公司测试。这为开发人员提供产品快速上市的优势、简化工程设计工作，并帮助终端产品供应商在将其支持HomeKit的配件推向市场时最大程度地降低风险。Bluetooth 4.2兼容软件以函数库的形式提供简洁、易用的API，并预先通过Ap
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Silicon Labs SoC
本文介绍了一种应用在智能变电站中全新的嵌入式小型化继电保护平台的设计，该设计选用片内集成双ARM内核和FPGA的Xilinx Zynq系列芯片，在成本、数据处理速度、功耗及可扩展性方面能够满足就地化安装继电保护设备的需求。全文从软件和硬件方面详细阐述了嵌入式小型化继电保护平台的设计方法。
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ZYNQ ARM FPGA AXI 继电保护 嵌入式
片上系统(SoC)中的电路集成推动了当今的嵌入式系统设计，人们希望将复杂而灵活(可编程且可配置的)的模拟、数字和处理引擎整合到一个芯片上。这个趋势使得SOC和MCU集成了各种复杂和高级的模拟功能。这些灵活的模拟电路不仅能让我们在设计时配置各个模块，而且还能在系统运行时动态地重新配置模块功能本身。此类多用途模拟功能可通过使用通用开关电容(SC)网络和现代SoC及MCU内置的一些模拟逻辑实现。本文将阐述我们如何使用SC网络实现各种模拟功能，以及它们在现实应用中的实际用途。除此之外，本文还将阐述SC模拟模块
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SoC MCU
尽管全球经济的持续疲软拖累了半导体市场景气指数，但有一个领域却风景独好，那就是物联网。业界知名的半导体市场调研机构IC Insights对物联网市场给予极为乐观的预期，该公司的预测认为物联网半导体销售在2016年将增长19.9%，市场整体规模到2019年将达到296亿美元。 然而，物联网市场增长并非如预期一帆风顺，正如IC Insights已将其市场预期从之前的增长21.1%下调到19.9%。除了经济大环境影响，物联网相关应用技术本身在成熟度、功耗、成本、尺寸、封装等方面，依
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物联网 SOC
目前市场上越来越多的智能水/气/热表选用瑞萨的主平台，从性能、可靠性和整体成本来说，瑞萨MCU和SOC的方案确实有优势，详见以下分析： 图1：基于瑞萨MCU/SOC的智能水/气/热表方案 如上图所示为基于瑞萨R7F0C002/R7F0C019/R7F0C004的智能水/气/热表解决方案的原理框图，包括以下功能模块： • 采用3.6V锂电池直接供电，且具电池低电压检测指示功能 ; • 蜂鸣器报警控制; • 实时时钟指示，闰年自动翻转; • 内
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瑞萨 SOC
随着人工智能商业化进程的逐步加快，相关企业纷纷加大人工智能研发力度，布局速度也越来越快。而在人工智能的全球大潮下，我国拥有自己的特定机会。
当前，人工智能产业的发展真的到了商业化的拐点吗?其实，目前的人工智能还处在技术红利期，距离它真正的应用期还需要3-5年。人工智能应用的持续落地将为人类带来全新智能革命，就像19世纪的工业革命。但任何一个产业在发展历程中，除了自身内部技术的突破和革新，外部资本的推动作用同样不可或缺，而人工智能同样如此。
我国产业发展优势明显
人工智能产业发展已走过
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人工智能 FPGA
以单片机和可编程逻辑器件(FPGA)为控制核心，设计了一个程控滤波器，实现了小信号程控放大、程控调整滤波器截止频率和幅频特性测试的功能。其中放大模块由可变增益放大器AD603实现，最大增益60dB，10dB步进可调，增益误差小于1%。程控滤波模块由MAX297低通滤波、TLC1068高通滤波及椭圆低通滤波器构成，滤波模式用模拟开关选择。本系统程控调整有源滤波的-3dB截止频率，使其在1~30kHz范围内可调，误差小于1.5%。此外，采用有效值采样芯片AD637及12位并行A/D转换器MAX120实现了
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单片机 FPGA
莱迪思半导体公司和Canyon Bridge Capital Partners, Inc. (简称“Canyon Bridge”)11月3日宣布公司和Canyon Bridge的子公司Canyon Bridge Acquisition Company(简称“母公司”)签署收购协议，根据该协议，母公司将以约每股8.30美元现金，总计约13亿美元收购莱迪思的所有已发行股份，包括莱迪思的净债务。此价格比莱迪思在公告前最后一个交易日(即2016年11月2日)的最
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莱迪思 FPGA
从目前来看，半导体的并购已经蔓延到整个产业链，从最上游的材料厂商环球晶圆到设备厂商ASML，再到芯片设计厂商如Lattice、Skyworks、Intel等，继续到封装市场日月光合并硅品、Amkor收购J-Deivce，一口气到下游的终端厂商，简而言之，实力越发的集中，强强合并的趋势十分明显，就差芯片制造了。
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莱迪思 FPGA
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