- AI芯片不会是一两颗芯片打遍天下，而一定是针对不同的应用类型处理，由不同的芯片来支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片将在很长一段时间内同时存在。
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ASIC FPGA
- 据报导， Nor Flash 生产大厂兆易创新(Gigadevice)抢进 Nor Flash 市场，获得代工龙头中芯国际(SMIC)的支持，将提供兆易创新每月 2.5 万片，占全球 Nor Flash 约 30% 的产能，进一步威胁台湾大厂旺宏与华邦电。
不过，根据《科技新报》独家取得的消息，中芯国际供应兆易创新的产能，仅为每月一万片。虽然对当前市场的供货有所帮助，但是对价格的冲击，短期可能有限。
存储器业者透露表示，预定 2018 年第 1 季在兆易创新获得中芯国际支持的产能陆续投片，
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兆易创新 Flash
- 东芝(Toshiba)9日公布财报，受惠于存储器需求畅旺，营益飙升将近80%。该公司并宣布将加码投资存储器。
法新社、路透社、金融时报报导，东芝发布本财年第二季(7~9月)财报，营收年增2.4%至1.24万亿日圆，营益飙升76%至1,351亿日圆(12亿美元)，高于路透访调估计的1,245日圆。不过该季仍呈现亏损，净损1,001亿日圆。
东芝营益大增，主因存储器表现强劲，不过东芝已经同意出售半导体事业子公司“东芝存储器”(TMC)给予贝恩资本和SK海力士等集团，代价
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东芝 Flash
- 延宕了一年之久的莱迪思(Lattice)收购案近期终于落下帷幕。由于受到特朗普的否决，Canyon Bridge对Lattice的收购要约可能告吹。虽然买卖不成，但lattice发展的脚步还是要继续迈进。根据其最新的动态来看，lattice瞄准了网络边缘这一逐渐兴起的领域。
目前的网络中已经有64亿台设备连接，此外还新增了550万台新设备，因此物联网的兴起需要采用新的处理和分析需求的方法。充分利用物联网需要在设备和云之间实现强大的无缝连接，同时消除计算问题和隐私问题。云计算结合IoT技术的能力意
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Lattice FPGA
- 让FPGA定制进ASIC/SoC 顾名思义，FPGA就是“可编程”逻辑阵列，特点是通用性，利用编程实现各种功能。但是Achronix让它定制化了。看看Achronix怎么说。 纵观FPGA的技术创新史，传统FPGA制造商所关注的提供通用的可编程功能，例如上世纪80年代提供基于SRAM LUT的功能，90年代推出嵌入式RAM存储器，2000年代推出加强数学运算的DSP，2010年代加入SerDes和硬化的I/O协议。他们的共同特点是通用性强，因此一块FPGA可以卖给不同的客户，但是缺少定制
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Achronix FPGA
- 莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广受市场欢迎的MachXO3™控制PLD系列迎来新成员，可满足通信和工业市场上不断变化的设计需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V内核封装选择，适用于对散热要求严苛的环境，为电机控制和电路板管理功能提供更多FPGA逻辑资源，为服务器和存储应用提供更多I/O。为了帮助采用MachXO3器件进行设计开发的客户，莱迪思同时推出了性能强大且提供更多灵活性的评估板，支持各类系统架构，包括电路板管理、嵌入式微控制器I
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莱迪思 FPGA
- 随着信息技术的发展，信息的载体-芯片的使用也越来越多了，随之而来的芯片安全性的要求也越来越高了，各个芯片厂商对芯片保密性要求越来越高，芯片的加密，保证了芯片中的信息的安全性。经常有客户打电话过来问，这个芯片加密了还能不能用啊。本文通过对芯片的加密的介绍来看看不同的Flash，MCU以及DSP加密的效果。 一、Flash类型芯片的加密 Flash类芯片(包括SPI FLASH ,并行FLASH，NAND FLASH等)加密后一般情况下都是禁止“写”以及“擦除”操作，通过
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芯片 Flash
- 2017年10月26日，高云半导体在上海召开2017年度新品发布会，推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。产品延续高云半导体创新血统，凭借精准的市场定位与完整的FPGA解决方案，旨在打造国产FPGA的民族品牌。
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FPGA 高云半导体
- 现象一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧 点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。 现象二：这些总线信号都用电阻拉一下，感觉放心些。 点评：信号需要上下拉的原因很多，但也不是个个都要拉。上下拉电阻拉一个单纯的输入信号，电流也就几十微安以下，但拉一个被驱动了的信号，其电流将达
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PCB FPGA
- 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会，发布了小而专的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。
纵观高云半导体发展史，这是一家成立(2014年1月)到现在仅三年多的一家初创企业，据官网资料显示：“其首期投资5亿元人民币，旨在成为中国拥有自主知识产权，以55纳米工艺级别以上的FPGA芯片为主导产品的集成电
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高云 FPGA
- FPGA电子电路设计图集锦TOP12 —电路图天天读（105）-作为专业集成电路领域中的半定制电路而出现的FPGA，不但解决了定制电路的不足，而且克服了原有可编程器件因门电路数有限的而产生的缺点。
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智能硬件 MCU FPGA
- 基于FPGA水磁无刷直流电机控制电路-主要介绍基于现场可编程门阵列及EDA方法学的永磁无刷直流电机控制系统的电子电路设计。
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智能硬件 FPGA 控制电路 BLDC
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