光电二极管广泛见诸于众多的应用，其用于把光转换为可在电子电路中使用的电流或电压。从太阳能电池到光数据网络、从高精度仪器到色层分析再到医疗成像等均在此类应用之列。所有这些应用都需要用于对光电二极管输出进行缓冲和调节的电路。对于那些需要高速和高动态范围的应用，通常采用如图 1 所示的跨阻抗放大器 (TIA) 电路。在图1中，反馈电容显示为一个寄生电容。对于许多应用来说，这是一个为确保稳定性而有意布设的电容器。
该电路让光电二极管处于“光电导模式”，并在其负极上施加了一个偏
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光电二极管 放大器 LTC6268 电容器 ESD 201504
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布已于2015年3月3日向美国证券交易委员会(SEC, Securities and Exchange Commission)提交了截至2014年12月31日的公司年度Form 20-F报告。投资者可在意法半导体官方网站www.st.com 查看2014年度Form 20-F报告和审计完成后的完整财务报告，也可以访问美国证券交易委员会网站www.sec.gov查看相关信息。
意法半导体为投资
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意法半导体 Form 20-F
我们的手都曾有过静电放电(ESD)的体验，即使只是从地毯上走过然后触摸某些金属部件也会在瞬间释放积累起来的静电。我们许多人都曾抱怨在实验室中使用导电毯、ESD静电腕带和其它要求来满足工业ESD标准。我们中也有不少人曾经因为粗心大意使用未受保护的电路而损毁昂贵的电子元件。
对某些人来说ESD是一种挑战，因为需要在处理和组装未受保护的电子元件时不能造成任何损坏。这是一种电路设计挑战，因为需要保证系统承受住ESD的冲击，之后仍能正常工作，更好的情况是经过ESD事件后不发生用户可觉察的故障。
与人
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ESD
ESD(静电放电)是CMOS电路中最为严重的失效机理之一，严重的会造成电路自我烧毁。论述了CMOS集成电路ESD保护的必要性，研究了在CMOS电路中ESD保护结构的设计原理，分析了该结构对版图的相关要求，重点讨论了在I/O电路中ESD保护结构的设计要求。
1 引言
静电放电会给电子器件带来破坏性的后果，它是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展，CMOS电路的特征尺寸不断缩小，管子的栅氧 厚度越来越薄，芯片的面积规模越来越大，MOS管能承受的电流和电压也越来越小，而外围的
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ESD CMOS
显示器通常也被称为监视器。显示器是属于电脑的I/O设备，即输入输出设备。它可以分为CRT、LCD等多种。它是一种将一定的电子文件通过特定的传输设备显示到屏幕上再反射到人眼的显示工具。本文为大家介绍电子显示屏、等离子显示屏、液晶显示屏及硅基液晶显示屏的经典应用案例，供大家参考。
蓝牙无线显示屏系统的设计方案
本文介绍一种蓝牙无线显示屏系统的设计方案。使用蓝牙技术可以短距离无线控制显示终端，实现图像和字符数据的无线传输和显示，免去了有线连接所带来的缺陷，可以应用在多种领域。
基于触摸显示
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EMI ESD
TE Connectivity旗下业务部门TE电路保护部现在提供全新PolyZen YC器件系列，这些器件提供了一种集成式方法帮助保护平板电脑、机顶盒、硬盘和DC电源端口等消费电子产品，避免静电放电(ESD)和其它可能危害应用并且导致安全和保修问题之电气过压事件引起的损坏。全新PolyZen ZEN056V230A16YC和ZEN056V260A16YC器件在紧凑的(4.0mm x 5.0mm x 1.2mm)封装中结合了一个精密齐纳二极管和可自恢复PolySwitch聚合物正温度系数(PPTC)器件
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TE Connectivity PolyZen ESD
摘要：本文通过采用合适的过电流和过电压保护元件，生产商可保证其产品成为用户生活不可或缺的一部分。选择正确的保护元件也保证了各应用产品符合安全和功能因素相关的规章条例的要求。
许多用户都没有意识到他们自己每天在使用的电子设备存在着最大的风险。电路保护是所有电子设备必有的特性——不论是车载、家用或是工用电子设备——因为只要人体接触含敏感电子半导体的器件，就会出现ESD(静电放电)现象。
如果周围的空气特别干燥，比如天气正好非常炎热或非常寒冷，刚把
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电路保护 ESD TVS 集成电路 HBM 201411
摘要：EVAL-CN0313-SDPZ 是业界首个EMC兼容RS-485接口设计工具，可提供针对IEC61000-4-2 ESD、IEC61000-4-4 EFT和IEC61000-4-5电涌的四级保护。工程师可在设计周期之初考虑EMC问题，从而降低该问题导致的项目延误风险。
1 有关RS485 EMC鲁棒性的演示
在工业与仪器仪表应用(I&I)中，常常需要在距离很远的多个系统之间传输数据。RS-485总线标准是I&I应用中使用最广泛的物理层总线设计标准之一。RS-485的
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ADI RS-485 通信链路 电子护栏 EMC ESD 201411
在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮，这个时候不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里小编结合8大实例来剖析如何应对LED封装失效?
死灯不亮，不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。
LED灯
1) LED散热不好导致固晶胶老化，层脱，芯片脱落
预防措施：焊接时防止LED悬浮，倾斜。做好LED散热工作，保证LED的散热通道顺畅。
2) 过电流过电压冲击导致驱动，芯片烧
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LED 封装 ESD
1 引 言
静电放电会给电子器件带来破坏性的后果，它是造成集成电路失效的主要原因之一。随着集成电路工艺不断发展， CMOS电路的特征尺寸不断缩小，管子的栅氧厚度越来越薄，芯片的面积规模越来越大，MOS管能承受的电流和电压也越来越小，而外围的使用环境并未改变，因此要进一步优化电路的抗ESD性能，如何使全芯片有效面积尽可能小、ESD性能可靠性满足要求且不需要增加额外的工艺步骤成为IC设计者主要考虑的问题。
2 ESD保护原理
ESD保护电路的设计目的就是要避免工作电路成为ESD的放电通路
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CMOS ESD MOS
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好
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PCB ESD CMOS
在TI经常遇到这样的问题：在使用 RS-485 进行设计时，是否有一些技巧或诀窍需要掌握?为此，我们总结了使用 RS-485 时需要记住的一系列综合而全面的重要准则。 如何应用 1) 使用图 A 确定最大线缆长度 2) 使用 Zo=120Ω 或 100Ω 的双绞线线缆 3) 使用菊花链连接总线节点 4) 端接 RT1 = Z0 的线缆一端 在另一端应用故障保护偏置 端接该端 5) 您可在相同的总线上运行 3V 和 5V 器件。 6) 使 stub 长度不超过 7) 针对 ± 7V
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TI RS-485 ESD
本文介绍了适用于汽车零部件的ESD联合仿真方法，可以通过多级仿真软件进行联合仿真，准确高效的模拟实际静电枪产生的波形和对测试零部件的干扰进行分析，并能快速找到失效原因和解决方案。
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汽车电子 EMC PCB ESD TFT 201406
近日，日本新一代涂布型电子元器件技术研究联盟(ECOW)宣布开发出了直接喷涂有机半导体材料的技术。新技术有望成为利用“静电喷雾沉积法(ESD)”技术取代真空蒸镀技术以及旋涂法和喷墨法等涂布技术的第三种有机半导体成膜技术。该联盟包括理化学研究所、崎玉大学、康奈可、东丽工程、理研风险公司FLOX等共计8个团体。
日本发布新一代直接喷涂有机半导体材料技术
ESD兼具真空蒸镀技术和涂布技术的优点，可解决这两项技术的很多问题。在ESD中，喷嘴喷出的颗粒物粒径非常小，在
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有机半导体材料 ESD
近日，日本新一代涂布型电子元器件技术研究联盟(ECOW)宣布开发出了直接喷涂有机半导体材料的技术。新技术有望成为利用“静电喷雾沉积法(ESD)”技术取代真空蒸镀技术以及旋涂法和喷墨法等涂布技术的第三种有机半导体成膜技术。该联盟包括理化学研究所、崎玉大学、康奈可、东丽工程、理研风险公司FLOX等共计8个团体。
ESD兼具真空蒸镀技术和涂布技术的优点，可解决这两项技术的很多问题。在ESD中，喷嘴喷出的颗粒物粒径非常小，在抵达阴极前，涂料中的水分基本都蒸发了，由此能获得接近
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半导体材料 ESD
esd-20介绍
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