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近日研华参加美国加州举行的ATCA峰会，并在会上和ENEA(Nordic Exchange/Small Cap/ENEA)共同宣布了将在研华Intel ® Xeon ® 5500 AdvancedTCA刀片服务器上采用ENEA网元系统管理中间件套件，从而实现了核心网络应用要求的更高级管理性、可靠性和适用性。
“现在通信设备制造商(TEM)需要快速、无缝集成和低成本的可扩展性开放平台，”研华刀片计算部门主管Peter Marek说。“研华ATCA
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研华 Core 刀片服务器
研华，其产品被评选为基于Vanu公司的Anywave基站平台的“最具特色的用户应用”，因而在ATCA峰会上被授予了“最佳展示奖”。研华UTCA-6302系统的独特设计，使其可在仅有3U或4U制式机箱内整合多达12个全长AMC格式的、基于45nm Intel® Core™ 2 Duo处理器。
系统采用了具有创新性的从前到后的冷却方案、先进的冗余电源设计，并且配备了能够提供4个千兆位以太网端口、数据加密和4个T1/E1回程线路的新型
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研华 Core UTCA-6302 刀片服务器
研华，2009年11月18日- 近日研华推出了2009年最具原创性的MicroTCA系统产品。研华UTCA-6302设计独特，具备高达12个符合全高AMC标准的45nm Intel® Core™ 2 Duo处理器，以3U或4U的外型尺寸实现了最优的冷却方案。该系统具备使空气由前而后流通的创新冷却结构、高级冗余电源设计，并且配备冗余MicroTCA Carrier Hub(MCH)。近期这款产品被评选为基于Vanu公司的Anywave基站平台的“最具特色的用户应用&rdq
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研华 Core 处理器
瑞萨公司近日宣布其基于ARM Cortex A8架构的45nm制程 SH-Mobile APE4处理器已经进入试样阶段。这款芯片将可以以高于1GHz的频率工作，并内置1080p高清解码单元，内部集成了Imagination公司的 PowerVR SGX2图形核心，内含PAL/NTSC编码功能，支持WXGA+显示输出，支持HDMI规范。此外芯片内部还集成了两个USB2.0控制器和三个SD主 控器。
瑞萨推出这款芯片的目的是满足智能手机以及移动互联网设备(MID)的需求，当然也适用于定位介于上网本与
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瑞萨 Cortex SH-Mobile 处理器
一个泄露的英特尔产品路线图披露了英特尔将推出其新的Core i3、i5和i7等处理器的更详细的时间表。在即将推出的处理器中，有两款低功率“S”版本的Core i5 750和i7 860 Lynnfield芯片(时钟速度分别是2.4GHz和2.53GHz，可升级到3.2GHz和3.46GHz)。新的“S”芯片耗电量只有82瓦，而不是95瓦。这两种芯片都配置了8MB的二级缓存，将在2010年第一季度上市。
如果这个产品路线图没有提供将推出的Clarkd
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英特尔 Core 处理器 i7
首先分析Chirp函数在频域上的一般特性，并且分析Altrea公司提供的数控振荡器知识产权核(NCO IP core)的输入／输出特性，通过MegaCore环境确定其输入控制字，通过外围逻辑电路实时向NCO IP core调入控制频率控制字以达到改变输出频率的目的，并通过在示波器上观测FPGA的运行情况，验证了该设计具有很好的输出效果。
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Chirp core NCO IP
无线平台与半导体领域的全球领军者 ST-Ericsson 宣布，已任命 Edgar Auslander 担任高级副总裁，负责战略规划。Auslander 在无线通信和半导体领域拥有超过 20 年的丰富经验。
ST-Ericsson 总裁兼首席执行官 Gilles Delfassy 表示：“Edgar 深得人们信赖，这对于协助我们规划保持领先地位的创新和业务最佳战略至关重要。我深信，在我们致力于公司长期成功的过程中，ST-Ericsson 将从他睿智的商业头脑和精深的行业知识中受益非浅
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ST-Ericsson 无线通信 半导体
ST-Ericsson 是一家在无线平台和半导体领域领先全球的供应商，今天，它宣布将扩大与 EDGE 和 TD-SCDMA 数据解决方案领先供应商华域科技(Hojy Wireless)的合作，向中国计算市场提供高速的移动宽带。华域(Hojy)已经从 ST-Ericsson 的中国子公司 T3G 选择了业内首款 65 纳米 TD-HSPA 调制解调器 M6718，以便开发下一代高速移动宽带模块，从而为中国的数据卡、USB 软件狗、笔记本和智能电话提供更大的便捷。
“华域是无线数据卡和模
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ST-Ericsson EDGE TD-SCDMA
无线平台和半导体企业ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。
据了解，65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带上传和下载。最高下载速度可达2.8Mbps，照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps，而传统芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP标准。
ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示：
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ST-Ericsson TD-HSPA 65纳米
ST-Ericsson及其中国子公司天碁科今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。
ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不断推动中国手机市场的创新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解决方案地推出，有助于我们的客户开发出更多有竞争力的移动产品。今后，中国消费者在享受高速移动宽带连接的同时，还能获得与WCDMA终端设备同等的低
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ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基带芯片
据国外媒体报道，英特尔周一发布了首款Core i5处理器，这也是Nehalem架构发布1年来，首次面向主流PC产品推出新品。
周一发布的Core i5-750是一款四核处理器，主要面向以多媒体娱乐为主的台式机。这是首款定价面向主流PC用户且采用Nehalem架构的处理器。据悉，Nehalem架构不仅速度更快，而且能耗效率更高。
作为首批Nehalem处理器，Core i7处理器于去年11月发布，其售价约为1700美元，主要面向游戏发烧友和高端用户。今年早些时候，英特尔还发布了首批基于Neh
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英特尔 Core i5-750 32纳米
意法半导体公司和爱立信的合资公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy担任公司总裁兼首席执行官。成功领导公司渡过成形和整合关键时期的Alain Dutheil先生在未来几个月内将和Delfassy密切合作，确保平稳过渡。Delfassy先生担任公司总裁兼首席执行官的任命将从09年11月2日起正式生效。之后，Dutheil先生将作为董事会成员继续为ST-Ericsson公司提供支持并重新担任ST-Ericsson公司的首席运营官。
此外，爱立信公司首席财务官、下一任首席执
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ST-Ericsson 无线
作为工业电脑领域的领导厂商之一，华北工控最近推出一款Mini-ITX主板MITX-6891,基于Intel G45+ICH10芯片组, 支持LGA775 Intel® Core™2 Extreme/Quad/Duo，Celeron D, Pentium处理器,支持533/800/1066/1333MHz FSB，2条240Pin DDRⅢ 800/1066MHz DIMM插槽,最大支持单条2GB。北桥集成Intel GMA X4500显示控制器,提供4个DVI输出接口、2个SATA
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华北工控 嵌入式主板 MITX-6891 Core
英特尔与Nvidia周一达成了新的授权协议，结束了双方之间的授权纠纷。
Nvidia称，已经与英特尔达成协议，允许Nvidia生产支持Core I5和I7平台的SLI图形处理器，同时结束双方之间相关的法律纠纷。
今年2月，英特尔起诉Nvidia，称Nvidia制造和销售支持Nehalem系列处理器(如Core i7)主板的行为违背了双方的授权协议，并要求Nvidia停止生产相关产品。
而Nvidia当时回应道：“我们与英特尔拥有交叉授权协议，早于4年前生效。但英特尔现在又
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英特尔 Core 图形处理器 DMI
作为全球产业计算机(IPC)与自动化设备领导厂商的研华公司, 近期推出了一款PICMG 1.0全长单板电脑：PCA-6010。这款产品具有非常高的性价比，使用了主流Intel Core™2 Duo双核计算机电源。PCA-6010非常适合于要求高计算性能和强扩展能力、对价格敏感的工业应用，如自动光学检测(AOI)、医学图像处理、数字监控和电信等应用。
强大的芯片
PCA-6010使用的Intel® 945GC桌面芯片组，支持主流的Intel® Core&trade
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研华 全长单板 PCA-6010 Core
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