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1 引 言神经网络工具箱扩充了Matlab的设计、应用、显示和仿真神经网络的工具。如今神经网络能够用来解决常规计算机和人难以解决的问题,神经网络已经在各个领域中应用,以实现各种复杂的功能。这些领域包括:模式识别
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Network Toolbox Matlab Neural
iPhone的触摸屏并不能让所有类型的游戏都有优秀的体验,没有物理按键会让一些经典游戏体验不佳。为了解决这些问题,开发者们都选用了虚拟摇杆,但没有改善多少。后来虽然有了触控反馈,但仍然做不到物理按键带来的优秀的反馈感觉,外接控制器成了一个新的选择。
ION公司推出了一款使用蓝牙技术的街机模拟控制器:iCade Mobile 。将iPhone(3G及以上)或iTouch(三代及以上)插入iCade中间的黑色硅胶套并使用蓝牙连接设备,然后便可以使用方向键、四个常规按键和L、R按键来玩游戏了。硅胶套可
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iCade Mobile iPhone
由前诺基亚开发者组建的Jolla Mobile公司与中国最大的手机零售商迪信通签署了MeeGo手机分销协议。迪信通在中国有2000家连锁店,Jolla希望借此能渗透到中国庞大的智能手机市场。此前,Jolla已经承诺将推出两款MeeGo智能手机。 Jolla主席Antti Saarnio博士表示“中国是世界上最大也是增长最快的智能手机市场”,称与迪信通达成协议代表着Jolla成为全球智能手机市场主要参与者而迈出的重 要一步。
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Jolla Mobile MeeGo手机
构建灵活的验证测试解决方案,满足半导体芯片测试的多种射频标准,进而升级整个特性记述实验室。
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NI ST-Ericsson
万事达卡和德国电信宣布了一项合作协议。根据该协议,双方将利用NFC技术向欧洲用户提供手机支付服务。这项新服务将于2012年第三季度首先在波兰推出,之后将在德国推出。目前双方的合作意向中不包括美国市场。
德国电信在欧洲用户9300万用户,在全球拥有1.29亿用户。外界认为此举不仅仅显示出大公司在手机支付领域的合作意愿,也显示出电信运营商对参与这一领域的积极态度。
根据双方的合作协议,德国电信旗下移动品牌T-Mobile将与万事达卡旗下公司ClickandBuy进行
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万事达 T-Mobile 手机支付
电量不足,续航能力弱成为目前智能手机用户最头痛的问题之一。移动电源市场也随之升温,来自BG微络斯近期上市的产品Pow-Core来头不小,首款通过美国UL安全认证的产品,采用与苹果iPhone同电芯,效能转化率超过90%的移动电源,产品上市不久,就被发烧友们大卸八块,下面,让我们也一起走入Pow-Core的内心的世界吧。
瞧!它有着奶白、香槟、粉红三种颜色的外套,颜色简单倒也不乏优雅与时尚。
用小号一字型螺丝刀从它背部的边缘结合处用力打开。
这便是它背部的整个构造,电路板贴
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移动电源 BG微络斯 Pow-Core
WinCE下基于ArcGIS Mobile实现的嵌入式地图,很多场合的嵌入式应用,需要涉及地图操作。目前嵌入式GIS产品国外主要有ESRI和MapInfo,国内主要有超图、灵图等[1]。 本文介绍在某基于WinCE 6.0操作系统的车载信息终端上嵌入式地图的实现方法。主要的目标功能如
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嵌入式 地图 实现 Mobile 基于 ArcGIS WinCE
结合工程实践,介绍了一种利用FFT IP Core实现FFT的方法,设计能同时对两路实数序列进行256点FFT运算,并对转换结果进行求模平方运算,且对数据具有连续处理的能力。设计采用低成本的FPGA实现,具有成本低、性能高、
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FFT Core IP 算法
全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日发布专为手机用户量身定制的影音压缩软件工具—“Mobile Theater 移动电影院”。这一全新的软件支持MPEG-4和H.264等主流数字视频编译码格式,可将高达50部影片压缩至2GB的T卡中。
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联发科技 影音压缩软件 Mobile Theater
摘要 为降低FPGA实现3电平SVPWM算法的复杂性,减小SVPWM模块所占用的资源,文中利用正弦函数和余弦函数的关系,采用小容量ROM提出了一种新的SVPWM控制算法。利用Verilog HDL实现了算法的硬件设计,并封装成IP核以方便
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SVPWM Nios Core IP
嵌入式微处理器IP core设计与分析,摘要:本文在对传统微控制器进行系统分析的基础上,提出了一种较好的改进设计方法。回避了传统微控制器基于累加器的ALU结构及算术逻辑指令:并在指令执行时序上尽量减少指令执行所需的时钟周期。通过仿真验证证明该设
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设计 分析 core IP 微处理器 嵌入式
引言 随着3G网络技术、市场和政策的不断成熟,移动终端设备的使用量在急速增加,广泛应用各个领域。Windows Mobile是微软为智能移动终端设备开发的操作系统,Windows Mobile将用户熟悉的桌面Windows体验扩展到了
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无线网络 移动 解决方案 高速 平台 Windows Mobile 基于
ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图,随着芯片制程逐渐微缩到28纳米,同时成本降低压力依旧存在,各家手机芯片大厂相继采用,预料将掀起铜柱凸块风潮,成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。
以技术来看,目前全球前5大封测厂皆具铜柱凸块实力,而晶圆代工厂台积电挟着技术能力和凸块产能规模,也处于有利地位,惟在铜柱凸块减少高阶载板用量下,技术变革对于载板厂的冲击恐需观察。
就和锡铅凸块(Solder Bump)一样,铜柱凸块系应用于覆晶封装上链接芯片和与载板的技术。但与锡铅凸
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ST-Ericsson 封装 铜柱凸块
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