阿里云今日宣布推出云基础设施处理器CIPU（Cloud Infrastructure Processing Unit），这是为新型云数据中心设计的专用处理器，将替代CPU成为云时代IDC的处理核心。它可对计算资源进行云化加速，并可部署飞天操作系统对云资源进行管控。 阿里云智能总裁张建锋表示，云计算进入了一个关键突破期，今年要Back to Basic，坚持在技术的长征路上，不断取得突破。 在这个全新体系架构下，CIPU向下对数据中心的计算、存储、网络资源快速云化并进行硬件加速，向上接入飞天云操作系
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阿里云 CPU CIPU
处理器通常指微处理器、微控制器和数字信号处理器这三种类型的芯片。 微处理器(MPU)通常代表一个功能强大的CPU，但不是为任何已有的特定计算目的而设计的芯片。这种芯片往往是个人计算机和高端工作站的核心CPU。最常见的微处理器是Motorola的68K系列和Intel的X86系列。 早期的微控制器是将一个计算机集成到一个芯片中，实现嵌入式应用，故称单片机(single chip microcomputer)。 随后，为了更好地满足控制领域的嵌入式应用，单片机中不断扩展一些满足控制要求的电路单元。目
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MPU 微处理器 CPU
AMD宣布在Google Cloud现有的N2D和C2D虚拟机（VM）上推出全新机密虚拟机，并且全部搭载AMD EPYC处理器。这些虚拟机扩大了Google Cloud上搭载AMD EPYC处理器的机密运算产品阵容，为运算优化型虚拟机带来第3代EPYC处理器的效能。AMD EPYC处理器提供的关键机密操作数件为AMD安全加密虚拟化安全功能（SEV），是AMD Infinity Guard的一部分。这项硬件式先进安全功能除了加密防护整个系统内存以及个别虚拟机的内存外，也将虚拟机内存和超管理器（hypervi
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AMD EPYC Google Cloud 机密运算
在2020年9月，英伟达宣布以400亿美元的现金和股票从软银手中购入Arm。经过了与相关监管机构长时间的拉锯战，英伟达雄心勃勃的计划受到了打击，在今年2月8日，英伟达正式放弃收购Arm。事实上，英伟达在放弃收购Arm之前，已经开始在以色列创建一个CPU设计和工程团队，计划招募数百名工程师，包括硬件、软件和架构方面的人才，与其他网络和HPC技术相关的团队一起进行研发工作。据Wccftech报道，近期英伟达挖走了英特尔的设计经理Rafi
Marom，这位曾参与Tiger Lake和Alder lake开发
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NVIDIA Intel CPU 架构师
据英国媒体报道，俄罗斯将自研高性能超算系统RSK Tornado，使用本土公司研发的ARM处理器。此平台将由大型系统集成商RSC Group开发，该公司表示RSK Tornado可以平等使用两种不同的处理器架构，从x86切换到ARM也不受影响，并与俄罗斯开发的存储系统协同工作，一个机架中可有安装104台服务器。这套超算的核心就是俄罗斯公司研发的ARM处理器Elbrus系列，虽然现在的报道中没有提及详情，不过2年前就有过报道，这是俄罗斯MSCT公司开发的ARM处理器。Elbrus处理器是MCST第四代64位
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28nm 俄罗斯 超算 CPU
应用材料公司凭借供货商多元化优异表现，荣获英特尔2022年「EPIC计划杰出供货商奖」。英特尔藉由这个奖项表彰供应链中的特优厂商在过去一年持续质量改善、绩效、伙伴关系与包容力的努力。 应材荣获英特尔2022年EPIC杰出供货商奖。英特尔执行副总裁暨全球营运长Keyvan Esfarjani表示：「 恭喜应用材料公司获得EPIC杰出供货商奖，这是英特尔对供货商的最高肯定，2022年仅有六家供货商荣获此殊荣，而他们也展现出真正一流的绩效表现。在独特且瞬息万变的供应链环境中，应用材料公司透过对安全性、
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CPU HPC 应用材料 Intel 英特尔
产业融合的背后是需求的发展，CPU（中央处理器）通用计算发展了几十年，如今伴随着人工智能（AI）的需求，NPU（ 嵌入式神经网络处理器）成为了下一代智能计算的核心，在处理新类型数据流方面效率远高于CPU 和GPU（图形处理器）的处理器，并且独立出来与CPU 做更多配合。同时我们也看到元宇宙等新兴场景对AI的新需求，AI 本身作为一项新兴技术，必将对我们生活的方方面面带来深远影响。目前AI 还处于很早期阶段，在不同领域采集数据不同，算法不同，部署需求也各不相同。当AI 渗透率到一定阶段以后，将会有AI 融合
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202204 安谋 CPU NPU
当人们在75年前使用宝丽来 (Polaroid ) 相机拍摄出世界上第一张实时成像照片时，便是一项以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界画面的创举。时至今日，人工智能 (AI) 研究人员反将此作法倒转过来，亦即在几秒钟内将一组静态影像变成数字 3D 场景。 NVIDIA Research 透过人工智能，在一瞬间将 2D 平面照片变成 3D 立体场景这项称为逆向渲染 (inverse rendering) 的过程，利用 AI 来预估光线在真实世界中的表现，让研究人员能利用从不同角度拍摄的少量 2D
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摘要： 英特尔不懈推进摩尔定律，在制程工艺基础创新方面有着深厚底蕴。 在推进摩尔定律的过程中，先进封装为架构师和设计师提供了新工具。 英特尔拥有完备的研究体系，这让我们有信心延续摩尔定律。 总而言之，在不断践行摩尔定律的使命时，设计师和架构师拥有多种选择。Ann Kelleher博士 英特尔执行副总裁兼技术开发总经理引言图1：原图来自《在集成电路上容纳更多组件》一文1
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摩尔定律 Intel CPU
Super Micro宣布推出一项革命性技术–通用 GPU 服务器，其可简化大规模 GPU 部署，设计符合未来需求，甚至支持尚未公开的技术，将为资源节约型服务器提供最大弹性。 Supermicro推突破性通用GPU系统，支持所有主要CPU、GPU和Fabric架构通用 GPU 系统架构结合支持多种 GPU 外形尺寸、CPU 选择、储存和网络选项的最新技术，整体经过优化，可提供拥有独特设定和高度可扩充的系统，并针对每位客户的特定人工智能（AI）、机器学习（ML）和高效能运算（HPC）应用程序进行优
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Supermicro GPU CPU Fabric
AMD推出全球首款采用3D芯片堆栈技术（3D die stacking）的数据中心CPU─代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基于Zen 3核心架构，进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容，与没有采用堆栈技术的AMD第3代EPYC处理器相比，可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器全新处理器拥有L3快取，并具备与第3代EPYC CPU相同的插槽、软件
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AMD 第3代 EPYC 处理器
据外媒videocardz报道，Mac Studio的全面拆解表明，苹果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模块包含两个使用
UltraFusion 技术相互连接的 M1 max
芯片。需要注意的是，这款超大型封装还包含128GB内存。不幸的是，在拆卸过程中看不到硅芯片，因为整个封装被一个非常大的集成散热器覆盖。M1 Ultra具有两个10核CPU和32核GPU。整体有1140亿个晶体管。根据苹果的基准测试，该系统应该与采用RTX 3090显卡的高端台式机竞争。虽然该系统确实功能强大，并
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苹果 M1 Ultra 封装 CPU
上个月OPPO Find X5 Pro天玑版发布，联发科天玑9000的首款量产终端终于落地，发布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一，为手机市场树立了新的标杆。在OPPO Find X5 Pro天玑版惊艳成绩的背后，是用户对于终端实机体验的高度期待。这样一款开年备受关注的旗舰机，究竟会有着怎样的表现，与骁龙版本相比究竟如何？近期数码大V极客湾对OPPO Find X5 Pro天玑版进行了性能实测，一起来探索这些问题的答案。如视频所言，这次OPPO Find X5
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AI芯片 联发科 高通 CPU
去年国产CPU厂商龙芯中科推出了自研的LoongArch指令集，通过二进制翻译技术支持了x86、ARM及MIPS等多种指令集，兼容多个平台。现在龙芯宣布对二进制翻译技术进行了优化升级，降低占用率，安装包从430M直接缩小到22M。 龙芯表示，围绕龙芯应用生态建设，龙芯团队针对二进制翻译解决方案进行技术升级，并联合操作系统等厂商共同推进外设及新应用的适配以及解决方案在各地政务办公领域的落地。 本次技术升级降低了系统占用率，将安装包由430M缩小至22M，在部署上更为便捷，只需2步即可完成安装。 伴
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龙芯 优化 CPU
据Wccftech的消息来源，AMD将在未来几周内发布大量Ryzen AM4台式机CPU，其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片，分三批上市总共十款。 消息称，AMD Ryzen 7 5800X3D将在未来几天正式公布其定价，但预计要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen处理器，预计将在3月15日发布，但将在4月4日稍早上市。 AMD Ryzen 7 5800X3D–4月20日（上市） AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日（上市
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AMD CPU
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