- MAX9511和MAX9705代表了EMI/EMC控制的先进技术。将这些器件应用于产品当中可以有效降低EMI。不必像以前那样依靠大尺寸外部滤波器和屏蔽等会增加成本和尺寸的方法，这些器件采用了当今最先进的技术，有效保证了电磁兼容性和性能。
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抑制 EMI/EMC 接口 视频 音频 音频
- 手持无线通信设备和遥控设备的普及推动着对模拟、数字和RF混合设计需求的显著增长。手持设备、基站、遥控装置、蓝牙设备、计算机无线通信功能、众多消费电器以及军事/航空航天系统现需要采用RF技术。数年来，RF设计需
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PCB 数模 电路设计
- 去年全球环氧树脂印刷线路板(PCB)，总产值预估为515亿美元、较2007年下降45。今年全球环氧树脂印刷线路板(PCB)，市场产值可能负增长一成二，但在中国政府扩大内需和家电下乡、3G启动的背景下，中国仍是其最有潜力的市场。在近日举行的新闻发布会上，台湾电路板协会的陆浩天说，中国大陆环氧树脂印刷线路板(PCB)产业，已经成为全球最大生产地区，近6年连续保持超过2成的高成长率，但受全球金融危机冲击，2008年增长将首次低于20%、为17.8%;今年可能为负增长逾一成二。不过专家认为在中国政府积极推动，
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印刷 PCB
- 能节约一分钱的成本，正是电子工程师真正高水平的体现
一分钱，在现在物价飞涨的年代，早已经退出了货币交流的的历史舞台，成为财务意义上的最小计量单位。当年“我在马路边，捡到一分钱”的童谣，不会再发生了，一分钱，已经买不了任何东西。
一分钱，已经真的不值钱了吗?让我们来看年看电子物料的价格：一个0603的普通贴片电阻0.29分钱，一个0603的104电容1分钱，一个贴片8550 三极管5分钱，一个贴片4148二极管4.6分钱……这些元器件，都是
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BOM PCB
- 网易科技讯 北京时间3月27日消息 据theregister网站报道，美国存储厂商EMC宣布，将CEO乔·图西（Joe Tucci）和其他4位高管的薪水削减10%。同时EMC还与图西签署工作合同，将他的任期延续到2010年底。
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EMC 存储
- 针对半导体标准化活动，电子信息技术产业协会(JEITA)半导体分会、半导体技术委员会、半导体封装产品技术专门委员会举行了08年度活动报告会。
“如果不掌握半导体的EMC特性，确保电子产品的EMC性能，产品开发就会变得非常困难”——基于这种危机感展开的标准化活动就是面向EMC模拟的标准化半导体建模。在EMC方面，产品厂商和半导体厂商在共享信息的基础上，针对半导体的EMC特性的测定方法和建模的标准化意义重大。活动的目的是确立半导体EMC特性的评测方法和
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- 北京3月23日电 有关统计显示，去年全球电路板(PCB)产值预估为515亿美元，较二00七年下降45%。此间专家称，今年全球PCB市场产值可能负增长一成二，但在中国政府扩大内需和家电下乡、3G启动的背景下，中国仍是最有潜力的市场。
在二十三日举行的新闻发布会上，台湾电路板协会的陆浩天说，中国大陆PCB产业已为全球最大生产地区，近六年连续保持超过二成的高成长率，但受全球金融危机冲击，预计2008年增长将首次低于20%百分之二十，为17.8%；今年可能为负增长逾一成二。不过，业内人士认为，在中国政府
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- 印刷电路板（PCB）设计解决方案市场和技术领军企业Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（电源完整性）产品，满足业内高端设计者对于高性能电子产品的需求。HyperLynx PI产品不仅提供简
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PCB 电源完整性 分析 系统设计
- 如今的开关稳压器和电源越来越紧凑，性能也日益强大，而越来越高的开关频率是设计人员面临的主要问题之一，正是它使得PCB的设计越来越困难。事实上，PCB版图已经成为区分好与差的开关电源设计的分水岭。本文针对如何
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版图 设计 PCB 开关电源 快速 创建 如何
- 1、概要 在进行PCB SI的设计时，理解特性阻抗是非常重要的。这次，我们对特性阻抗进行基础说明之外，还说明Allegro的阻抗计算原理以及各参数和阻抗的关系。2、什么是特性阻抗？2.1 传送线路的电路特性 在高频
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Cadence PCB 分析 变化
- 2009年3月——美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）近日针对Multisim和Ultiboard 印制电路板（PCB）设计改进了新特性，推出了Multisim和Ultiboard 10.1.1软件包。最新版软件在功能上进行了提升，比如在用户界面特性方面，改进了数据库同步功能，新增温度仿真参数支持和超过300个来自业界知名第三方厂商的新组件。这些新特性可有效帮助处于起步阶段的电路设计工程师，通过利用NI工具快速且有效地进行原型开发。
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NI Multisim Ultiboard PCB
- 上海, 中国, 2009年3月5日——世界领先的气体和工程公司林德集团宣布已联合中国一流理工学府—香港理工大学—开发全新环保的电子封装解决方案，以实现质量、产能提高和成本降低的目的。
林德集团共资助十多万美元用以支持该大学的研究中心 —— “线路板科技开发中心”（PCBTC），双方的研发合作项目主要是开发线路板（PCB）制造方面新的气体应用技术。
该合作项目旨在发展电路板制造中的环保技术
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林德 PCB
- 当今席卷全球的金融危机给电子制造企业带来了更大的挑战。提升产品的成品率，减少PCB设计的改版次数，降低产品制造成本，是电子企业提高竞争力的有效途径。为了帮助企业了解和掌握DFM技术，全球DFM技术领导者Valor公司联合Cybernet公司计划分别在上海和深圳举办关于《电子产品的可制造性分析》免费技术研讨会，内容包括DFM的基本原理介绍、如何整合并提高企业的研发和生产规范、如何有效地减少PCB的改版次数、以及优化并监控整
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金融危机 PCB
- 2009 年 3 月 4 日 － 北京 － 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 通过推出电磁兼容的 (EMC) 的完整 DC/DC 稳压器系统级封装器件 LTM8032，扩展了超低噪声 DC/DC 微型模块 (µModule™) 稳压器系列。LTM8032 在一个 9mm x 15mm x 2.82mm 焊盘网格阵列 (LGA) 封装中含有电感器、开关 DC/DC 控制器、电源开关、滤波器和所有支持组件。
LTM8032 经过一家
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Linear，稳压器，EMC
- 电磁兼容(EMC)总是最后被检验的性能。由于此检验是在性能、振动和热测试之后，所以如不能满足EMC要求，对成本的影响是相当大的。所以，在设计的早期开发阶段，需要进行设备测试，在正式进行EMC测试前给出系统性能的预测结果。但是EMC测试设备昂贵而且使用复杂。
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