- 2009年TPCA先进技术研讨会暨标竿论坛6日正式登场，第一场演讲由Prismark姜旭高博士揭开序幕，主题为PCB技术发展趋势与市场商机分析。姜旭高说，比起半导体产业来说，PCB技术发展速度相当缓慢，2000年以来，全球PCB产值几乎没有什么变化，但是台湾PCB厂的产值却大增一倍，在经过这次金融风暴之后，台湾PCB厂展现惊人的生存力，预料未来1-2年内，台湾PCB产业将可跃居全球领先地位。
姜旭高博士说，台湾PCB业在经过去年底与今年初的低潮之后，第二季都出现显着的成长，最辛苦的阶段已经过去了
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半导体 PCB
- 一直以来，电磁兼容(EMC)问题都是困扰业界的一个难点。文章将详细介绍EMC的概念、设计目的以及电磁干扰(EMI)的来源与屏蔽措施问题。并根据在产品设计上积累的一些经验，介绍进行EMC屏蔽设计的基本原则和方法。
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EMC 电子 设备设计 屏蔽技术
- 现金为王的观念是风暴下企业求生之道，冻结资本支出，递延设备订单，成了常态，不过也因为这一连串半导体、面板、PCB及太阳能等引发的设备冻结现象，终于使设备厂与上游客户关系失衡的问题，浮上台面，半导体高层认为，双方不应只是买卖关系，而应该是互相扶持的共生关系，建立协商默契，这样的思维才能让台湾在走向次世代科技发展，根基更稳固。
一直以来，台湾设备业者处于较被动的姿态，在客户资金紧缩时，往往设备采购支出，就是首先冻结的目标，从2008年第4季开始的设备订单递延潮来分析，就不难了解，尽管向产业协会或是经
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半导体 PCB 太阳能
- 过去，FPGA设计人员考虑的是时序和面积使用率。但是，随着FPGA正越来越多地取代ASSP和ASIC，设计人员期望开发功率较低的设计并提供更加精确的功率估计。最新FPGA分析软件能提供一种精确和灵活的手段来模拟各种工作环
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FPGA PCB 设计流程 分析
- 用于系统级测试和PCB配置的高级拓扑结构,本文讨论的SELEX 空中雷达使用了可扩展设计，它具有动态可重复配置的活动背板，为多个矢量计算（VP）板卡进行服务。当出现板卡故障时，这样的设计可以利用智能背板，通过关闭可疑板卡的电源对服务进行降级。主通信处
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高级 拓扑 结构 配置 PCB 系统 测试 用于
- 为了大幅度提高对大规模PCB上元件引脚间通路关系的测量效率，本文介绍一种PCB反设计系统中的探测电路的实现原理，重点分析如何自动地选择被测引脚并测量，如何判断通/断路关系，以及如何自动记录测量结果等问题。
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PCB 系统 探测电路
- 当前，PCB行业的“三废”治理情况不容乐观：废水治理方面，根据CPCA(中国印制电路行业协会)于2007年对行业内的厂家进行环保水平考察，其达标程度很不理想;固体废弃物治理方面，大量企业或将资源高价出让，或经过简单处理回收其中的有价金属和贵金属，处理方法多采用简易焚烧、化学浸取、水洗等原始手段，造成严重的环境污染;废液处理方面，目前的处理方式为转卖给专业处理厂进行硫酸铜回收，这样一方面造成资源的严重浪费，另一方面不可避免地会造成污染源的转移，易产生二次污染。
面对国家节能
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节能减排 PCB
- 1 引言
电磁兼容性(E1ectromagnetic Compatibility, EMC)是指电子、电气设备共处一个环境中能互不干扰、兼容工作的能力。对于一个设备，既要求它不产生过大的干扰使其它设备工作失常，也要求它具有一定的抗干扰
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EMC 测试技术 产品质量
- 随着技术的发展和进步，遵循循环经济的3R原则(减量化、再利用、再循环)处理“三废”的工艺越来越普遍。具体到印制板生产，目前涌现出的技术主要有：1.废水特别是各级洗板废水的资源化利用;2.一些浓废液的再生循环回收利用和资源回收利用技术;3.印制废板及边角料的综合利用。
1.电镀工序洗板废水的资源化处理和利用：目前有一种比较先进的膜分离技术，可以对这部分废水中的重金属成分进行浓缩，从而实现资源化利用。其主要原理是：对废水根据成分予以分类，每一类别安装膜分离设备。利用膜的选择透
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印制板 PCB 3R
- 摘要：对于带变压器拓扑结构的开关电源来说，变压器的电磁兼容性(EMC)设计对整个开关电源的EMC水平影响较大。本文以一款反激式开关电源为例，阐述了其传导共模干扰的产生、传播机理。根据噪声活跃节点平衡的思想
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设计 EMC 变压器 开关电源
- 1．引言
印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，它是各种电子设备最基本的组成部分，它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着信息化社会的发展，各种电
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设计 电磁兼容 PCB 印刷电路
- 拜艺人吴宗宪之赐，印刷电路板(PCB)产业成为产业界近日茶余饭后的话题。因其入主PCB翔升电子，成为第1位坐上市柜公司董座位置的艺人。然而吴宗宪入股的动机更令人匪夷所思。综观近年来PCB厂的合作案，效益普遍不彰，除了近年产业成长性减缓，加上双方磨合期长，因此容易被业界唱衰。
在2001年以前PCB产业几乎没有合并案例，最早是欣兴电子打响第1炮，董事长曾子章喊出「4合1」，购并同属联电集团的芯片尺寸封装(CSP)载板厂群策电子、鸿海精密掌控的PCB厂恒业电子及当时全台前10大的球闸封装(BGA)载
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鸿海 PCB BGA CSP
- 近日，记者获悉，中国电信已经开始新一轮的WLAN集采，据悉这次集采结果将于7月底前公布。
中国电信广东研究院一位专家表示，这次WLAN集采将涉及对原有WLAN热点的改造，其中主要满足WAPI标准认证需要，同时要加大WLAN与其他无线网络融合运营能力。他表示，这次WLAN集采将对中国电信“C+W”战略产生实质影响，“C+W”战略已经进入深入实施阶段，新一轮的WLAN集采将揭示下一阶段电信在3G和无线宽带建设与运营上的新思路。
WAPI认证标准化
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WLAN 3G 无线宽带 WAPI EMC
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我国PCB产业要想在全球领先，必须有全球领先的设备厂商，PCB发展50多年来一直是遵循这个规律的。
中国的PCB行业在2000年以后取得了飞速发展，我国已经成为PCB产量最大和产值最高的国家。然而在PCB投资中占60%左右比重的设备，尤其是高端设备，一直没有国产化，成为制约中国PCB行业发展的瓶颈。
加快发展PCB设备迫在眉睫
深圳市大族数控科技有限公司主管技术的副总经理雷群向记者介绍说，PCB厂的投资很大一部分是设备，仅钻孔设备就要占到30%，要是再加上检测设备及其
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HDI PCB 钻孔设备 层压设备
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