（一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布），150场报告，6000+平米展区展示，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉宾参会。会议看点1、第十届汽车电子创新大会（AEIF）概况2024 AEIF技术展览规模将全面升级，聚焦大模型与AI算力、汽车电
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ICDIA-IC Show & AEIF 2024
一、EMC定义EMC：EMC（electromagnetic compatibility）电磁兼容，是系统能完全正常工作的能力（性能不降级）。在正常环境中，电磁兼容要求设备或系统既不受周围电磁场的干扰而失常，又不会产生电磁干扰影响其他设备。EMS：EMS（electromagnetic susceptibility）电磁耐受性，是设备或系统对噪声干扰的抗干扰能力。EMS 等级高则设备抗扰度好；相反 EMS 等级低的设备对电磁环境极其敏感，其工作状态受周围电磁环境影响。（所以很多地方将 electromag
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EMC.单片机
一、EMC定义EMC：EMC（electromagnetic compatibility）电磁兼容，是系统能完全正常工作的能力（性能不降级）。在正常环境中，电磁兼容要求设备或系统既不受周围电磁场的干扰而失常，又不会产生电磁干扰影响其他设备。EMS：EMS（electromagnetic susceptibility）电磁耐受性，是设备或系统对噪声干扰的抗干扰能力。EMS 等级高则设备抗扰度好；相反 EMS 等级低的设备对电磁环境极其敏感，其工作状态受周围电磁环境影响。（所以很多地方将 electromag
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单片机 EMC
在提到干扰对USB的影响时，差分数据传输与简单的同轴电缆相比具有很大的优势。在感性干扰效应(磁场)情况下，导线的绞合可以弥补干扰效应。●USB控制器的输入/输出不是完全对称的，因此USB信号显示出共模干扰。●Layout与HF/EMC不兼容，寄生电容和缺少波阻匹配会产生共模干扰。●电路设计(USB滤波器)不充分，滤波器影响信号质量，和/或插损太低。●接口设计(插座，外壳)不充分。不良的接地会减小电缆的屏蔽衰耗。滤波器具有不良的接地参考。●USB电缆不对称、屏蔽不良以及没有足够好的接地。这种电缆会劣化信号质
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EMC 静电测试 USB
分享一个EMI整改文档，对于EMC来说，接触的案例越多，整改的成功率就越高，整改的方法也越多，从案例中吸取教训，总结经验，避免设计中出现同样的问题。注意：按照文档描述，从下面两张图片可以看出470MHz和940MHz(二次谐波)左右，这两个频点的功率非常高，可能该产品是一款无线产品，对于主频--有意辐射频率来说是有豁免权的，所以只需要注意200MHz之前的频段，由于频谱超标带宽较宽，可以肯定非时钟、晶振辐射超标引起，几乎肯定辐射源在电源了，不过最后的结果，电源部分虽然PASS了，但是后面又引起了其他的频点
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EMC 静电测试
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多种供电线路保护功能。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始支持批量出货，其他产品将陆续上市。TCKE9系列产品具有电流限制和电压钳位功能，可保护供电电路中的线路免受过流和过压状况的影响，这是标准物理熔断器无法做到的。即使发生异常过流或过压，也能保持指定的电流和电压。此外，新产品还具有过热保护和短路保护功能，当电路产生异常热量或发生意外短路时，可通
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东芝 电子熔断器 eFuse IC
● Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战● 新软件集成了西门子先进的设计工具，能够在整个设计流程中捕捉和分析热数据西门子数字化工业软件近日宣布推出 Calibre® 3DThermal 软件，可针对 3D
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西门子 Calibre 3DThermal 3D IC
在复杂的电磁环境中，每台电子、电气产品，除了本身要能抗住一定的外来电磁干扰，正常工作以外，还不能产生对该电磁环境中的其它电子、电气产品来说，所不能承受的电磁干扰。或者说，既要满足有关标准规定的电磁敏感度极限值要求，又要满足其电磁发射极限值要求，这就是电子、电气产品电磁兼容性应当解决的问题，也是电子、电气产品通过电磁兼容性认证的必要条件。很多工程师在进行产品电磁兼容性设计时，对于如何正确选择和使用电磁兼容性元器件，往往束手无策或效果不理想，因此，很有必要对此进行探讨。电磁兼容性元器件，是解决电磁干扰发射和电
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电磁兼容 EMC EMI 元器件 电路设计
1 层分布1.1 双面板，顶层为信号层，底面为地平面。1.2 四层板，顶层为信号层，第二层为地平面，第三层走电源、控制线。特殊情况下（如 射频信号线要穿过屏蔽壁），在第三层要走一些射频信号线。每层均要求大面积敷地。1.2 四层板，顶层为信号层，第二层为地平面，第三层走电源、控制线。特殊情况下（如 射频信号线要穿过屏蔽壁），在第三层要走一些射频信号线。每层均要求大面积敷地。2 接地地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有
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PCB EMC 设计
EMC是一个棘手的问题，下面这个文章一定值得你看，从源头解决问题才是真正的解决问题。首先看定义，定义主要按照问题性质，分为电源、时钟CLK问题、地不平衡问题。再看原因分析：针对三种问题，小编都有举例分析。先看电源问题：1、排查手段2、问题分析一般电源问题为DC-DC电路器件（DC-DC芯片、电感、二极管）选型问题：一般电源问题为DC-DC PCB部分设计不合理问题：3、根源再看时钟问题：解决思路中的传统方案传统手段：硬件扩频：解决思路中的更换方案：地不平衡问题:最后，分析思路：EMC三大规律规律一：EMC
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EMC 静电测试
● 西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证，为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Suite)，这是一套完整的自动化签核解决方案，可为包括标准单元、存储器和 IP 模块在内的设计知识产权 (IP) 提供质量保证。这一全新的解决方案提供完整的质量保证 (QA) 覆盖范围，涵盖所有 IP 设计视图和格式，还可提供 “版本到版本” 的 IP 认证，能够提升完整芯
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西门子 Solido IP IC设计 IC 设计
电子产品如手机，智能手表，TWS耳机在认证时往往需要做静电测试，测试过程出现不可恢复的故障，或整机复位重启。问题详细描述某智能手表在静电测试时，打充电输入端子的接触±4KV出现系统复位，甚至概率性卡死，长时间不能恢复。充电端子在bottom层，板子为四层一阶。问题具体分析1、分析如下：经过对PCB的研究发现，在充电弹片和正极充电路径下方的相邻层信号线过多，没有完整的地来释放静电，并有高速的flash信号经过。当静电打进来时，静电瞬间干扰到信号走线，静电管还来不及释放静电，导致系统异常。第四层(bottom
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EMC 静电测试
得益于人工智能需求激增推动的英伟达营收大增，全球前十大芯片设计厂商在去年的营收超过了1600亿美元，英伟达也首次成为年度营收最高的芯片设计厂商。
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芯片 英伟达 IC 高通 博通
了解欠压锁定（UVLO）如何保护半导体器件和电子系统免受潜在危险操作的影响。当提到电源或电压驱动要求时，我们经常使用简化，如“这是一个3.3 V的微控制器”或“这个FET的阈值电压为4 V”。这些描述没有考虑到电子设备在一定电压范围内工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之间的任何电源电压下正常工作，而具有4 V阈值电压的MOSFET可能在3.5 V至5 V之间获得足够的导电性。但即使是这些基于范围的规范也可能具有误导性。当VDD轨降至2.95V时，接受3.0至3.6 V电源电压的数字
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欠电压闭锁，UVLO MOSFET，IC
电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。本规范重点在单板的EMC设计上，附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里，这类问题特别脆
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EMC
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