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emc+ic 文章 最新资讯

西门子与联华电子合作开发3D IC混合键合流程

  • 西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术,提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。联电将同时向全球客户提供此项新流程。通过在单个封装组件中提供硅片或小芯片 (chiplet) 彼此堆叠的技术,客户可以在相同甚至更小的芯片面积上实现多个组件功能。相比于在 PCB
  • 关键字: 西门子  联华电子  3D IC  混合键合流程  

噪声是什么?EMC是什么?噪声损害是电子社会的现代病

  • 电脑的通信错误、手机通话突然断开……您有过类似的经验吗?我们周围充斥着噪声,它们会通过各种线路侵入电子设备,引发故障。那么,这些看不见的噪声的真身是什么?本周为您带来3篇关于电子噪音及EMC对策的科普文章,希望有助于您了解其基础知识。噪声是什么?噪声 (Noise) 一般是指不需要的声音或信息,尤其是电气通信领域涉及较多,杂音、电波干扰导致的画面错乱等都属于噪声。电子设备泄漏的电磁波被其它电子设备接收的话,也会产生噪声。噪声分为自然噪声和人工噪声。自然噪声的产生源是落雷、空中放电、宇宙射线等。人工噪声的产
  • 关键字: TDK  EMC  

优化大功率 DC/DC 转换器的 EMC 和效率 第1部分

  • 选择正确的电容器种类、功率电感器、开关频率和半导体对于 DC/DC 开关电源控制器的效率至关重要。做出正确的选择并非易事,但即使做出了正确的选择,控制器也必须具有高效率且符合 EMC 要求才能上市。  对于具有较高输入和输出功率的 DC/DC 转换器,必须在输入和输出端都使用滤波器以减少干扰发射。然而,在输入和输出电流较大的情况下,很难在效率、尺寸、滤波器的衰减和成本以及实际功率级这些参数之间取得平衡。图1是一个 100 瓦降压升压 DC/DC 设计的示例,它展示了在布局和元器件选择方面应考虑哪
  • 关键字: 大功率  DC/DC  EMC  

西门子推出 Symphony Pro 平台,大幅扩展混合信号 IC 验证能力

  • ·    西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证,助力提升生产效率多达10倍·    Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先进的数字验证方法学,适用于当今前沿的混合信号设计 西门子数字化工业软件近日推出 Symphony™ Pro 平台,基于原有的 Symphony 混合信号验证能力,进一步扩展功能,以全面、直观的可视化调试集成环境支持新的Accellera 标准化验证方法学,使得生产效率比传统解决方案提升
  • 关键字: 西门子  混合信号 IC  验证  

打造驱动第三代功率半导体转换器的IC生态系统

  • 受访人:亚德诺半导体  大规模数据中心、企业服务器和5G电信基站、电动汽车充电站、新能源等基础设施的广泛部署使得功耗快速增长,因此高效AC/DC电源对于电信和数据通信基础设施的发展至关重要。近年来,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)晶体管为代表的第三代功率器件已成为能够取代硅基MOSFET的高性能开关,从而可提高能源转换效率和密度。新型和未来的SiC/GaN功率开关将会给方方面面带来巨大进步,其巨大的优势——更高功率密度、更高工作频率、更高电压和更高效率,将有助于实现更紧凑、更具成本效益的功率应用。好马
  • 关键字: 202207  ADI  第三代半导体  IC  功率器件  

TrendForce:预计第三季度驱动 IC 价格降幅将扩大至 8%-10%

  • IT之家 7 月 15 日消息,TrendForce 集邦咨询报告显示,在供需失衡、库存高涨的状况下,预计第三季度驱动 IC 的价格降幅将扩大至 8%-10% 不等,且不排除将一路跌至年底。IT之家了解到,TrendForce 集邦咨询进一步表示,中国面板驱动 IC 供货商为了巩固供货动能,更愿意配合面板厂的要求,价格降幅可达到 10%-15%。报告指出,在需求短期间难以好转下,面板驱动 IC 价格不排除将持续下跌,且有极大可能会比预估的时间更早回到 2019 年的起涨点。此外,TrendFor
  • 关键字: IC  TrendForce  市场  

使用 REDEXPERT 进行 EMC 滤波器设计

  • 产品的 EMC 认证充满挑战,但是不可避免,同时EMC 滤波器设计也绝非易事。全新的 REDEXPERT 滤波器设计工具简化了滤波器的设计过程,能够为您节省时间和金钱。 EMC(电磁兼容)认证通常是电子产品开发过程中最后一个必须克服的障碍。认证过程中,经常需要对特定电路或布线进行更改,这样会延长产品的开发周期,并提高成本。为此,伍尔特电子的“REDEXPERT”仿真平台加入了全新的“EMI 滤波器设计工具”,该工具可用于设计抑制传导差模噪音的滤波器。典型应用是 DC/DC 转换电路的输入滤波器,
  • 关键字: REDEXPERT EMI  滤波器  设计工具  EMC  

无毛刺监控器IC不再只是一个概念

  • 可靠的电压监控器IC始终是工业界的行业需求,因为它可以提高系统可靠性,并在电压瞬变和电源故障时提升系统性能。半导体制造商也在不断提高电压监控器IC的性能。监控器IC需要一个称为上电复位(VPOR)的最低电压来生成明确或可靠的复位信号,而在该最低电源电压到来之前,复位信号的状态是不确定的。一般来说,我们将其称之为复位毛刺。复位引脚主要有两种不同的拓扑结构,即开漏和推挽(图1),两种拓扑结构都使用NMOS作为下拉MOSFET。图1. 复位拓扑的开漏配置和推挽配置图2. 复位电压如何与上拉电压(VPULLUP)
  • 关键字: ADI  IC  

可防雷击,适用于导轨电源的EMC辅助器FC-LxxI系列

  • 一、产品介绍    金升阳导轨电源拥有优异的EMC性能,但在一些比较特殊的应用场景中,仍会出现部分EMC干扰情况。为解决产品设计和电源应用过程中,主功率电路带来的EMC干扰问题,我司针对机壳电源产品开发了多款配套应用的EMC辅助器FC-LxxI系列产品,可用于改善主功率电源电路中的EMC问题。二、产品优势        ①高浪涌抑制能力      
  • 关键字: 金升阳  EMC  辅助器  

imec首度展示晶背供电逻辑IC布线方案 推动2D/3D IC升级

  • 比利时微电子研究中心(imec)于本周举行的2022年IEEE国际超大规模集成电路技术研讨会(VLSI Symposium),首度展示从晶背供电的逻辑IC布线方案,利用奈米硅穿孔(nTSV)结构,将晶圆正面的组件连接到埋入式电源轨(buried power rail)上。微缩化的鳍式场效晶体管(FinFET)透过这些埋入式电源轨(BPR)实现互连,性能不受晶背制程影响。 FinFET微缩组件透过奈米硅穿孔(nTSV)与埋入式电源轨(BPR)连接至晶圆背面,与晶圆正面连接则利用埋入式电源轨、通孔对
  • 关键字: imec  晶背供电  逻辑IC  布线  3D IC  

2021-2022年度(第五届)中国 IC 独角兽榜单出炉

  • 集成电路是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是世界主要国家和地区抢占工业经济制高点的必争领域。为了进一步鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展,进一步总结企业发展的成功模式,挖掘我国集成电路领域的优秀创新企业,对优秀企业进行系统化估值,提升企业的国际和国内影响力。在连续成功举办四届遴选活动的基础上,由赛迪顾问股份有限公司、北京芯合汇科技有限公司联合主办的2021-2022(第五届)中国IC独角兽遴选活动历时两个月,收到企业自荐及机构推荐
  • 关键字: IC 独角兽  

不畏乱流 半导体市场逆风扬

  • 随着全球通膨疑虑升高及能源成本飙升,加上大陆因疫情实施封控,以及俄乌战争悬而未决,经济逆风对今年全球经济成长将造成挑战,但包括Gartner及IC Insights等市调机构仍预估,今年全球半导体市场仍会较去年成长一成以上。IC Insights表示,今年全球半导体总销售额仍可年增11%,与今年初预测相同,但外在变化造成的不确定性,导致芯片销售成长幅度或有消长。其中,微处理器及功率分离式组件销售将高于先前预期,包括嵌入式处理器及手机应用处理器成长强劲,功率组件价格续涨且成长幅度增加,至于CMOS影像传感器
  • 关键字: Gartner  IC Insights  半导体市场  

2022年传感器和致动器成长15% 离散组件将回复正常水平

  • IC Insights日前发布报告指出,由于COVID-19造成的隔离和短缺因素,使得2021年全球光电组件产品、传感器和致动器,以及离散组件 (O-S-D)的销售额,均出现创纪录的成长。但CMOS影像传感器却因美中对抗和某些系统因素,没有相对应的结果。 根据IC Insights一月半导体产业报告,2021年OSD总收入首次突破1000亿美元,与2020年的883亿美元相比,增加18%至1042亿美元,当时三个市场的总销售额成长不到3 %。报告显示,OSD总销售额占2021年全球6139亿美元半导体市场
  • 关键字: ​IC Insights  传感器  致动器  离散组件  

IC PARK 年度盛事圆满收官!业界翘楚云端论剑,引爆中国“芯”思潮

  • 12月10日,第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛、“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛开幕式以线上云会议的方式召开。今年是“十四五”规划开局之年,本次会议在北京市委书记蔡奇提出的“举全市之力做大做强集成电路产业”指示精神的背景下,高度聚焦集成电路产业发展,邀请了来自国内外“政产学研用”领域嘉宾齐聚一堂,围绕创“芯”机、育“芯”才等主题进行深入交流,探讨当前形势下我国集成电路产业如何应对挑战,共绘集成电路产业发展新蓝图。 北京市委常委、副市长殷勇,中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军,创“芯”大赛
  • 关键字: IC PARK  芯动北京  

新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛

  • 经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO(工程变更指令) 要点: Ÿ   经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期内提供符合ISO 26262等标准的高性能可靠性分析Ÿ   与PrimeSim™ Continuum解决方案整合可无缝使用业界领先的仿真器进行电迁移/IR压降分析、MOS老化、高西格玛Monte Carlo、模拟故障和其他可靠性分析Ÿ   与PrimeWave™设计环境整合
  • 关键字: 可靠性分析  IC  
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