7月25日，美国伊姆西公司(EMC Corporation，简称“EMC”)宣布二季度合并营业收入增长了18%，达到了36.7亿美元，这是这家全球存储巨头同期有史以来最好的营业记录，也是连续20个季度保持两位数的同比收入增长。
新兴市场高速扩张推动EMC走出非典型性的成长周期曲线，但是这头以兔子速度奔跑的大象在新兴市场的龙头——中国，正深陷商标门之困。
在10余年“EMC”商标之争尘埃落定后，“EMC&rd
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索赔金额高达8000万元
全球最大外部磁盘存储系统商美国EMC公司在中国开展业务十余年，一桩品牌官司如影随形。在中国同样使用“EMC”品牌的显示器生产商唯冠科技(深圳)有限公司(下称“唯冠科技”)，近日正式起诉美国EMC侵犯商标权，索赔8000万元。《第一财经日报》昨天获悉，该案将于8月7日在深圳市中级人民法院开庭审理。
双方争议早在1995年就开始。两家生产的产品是否属于类似产品、“EMC”商标和“EMC
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电子研发工程师最常采用的EMI／EMC防范措施不外乎是屏蔽、滤波、接地和布线，但是随着电子系统的集成化，在考虑成本、质量、功能，又要兼顾产品推出速度的要求下，工程师们必须在设计初始阶段就展开EMI／EMC预测分析和设计，避免在研发后期发生问题，采取挽救修补措施的被动控制方法，而收到事半功倍的效果。本文就介绍在产品设计之初，控制EMI／EMC所应考虑的问题。
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1935年，铁氧体的发明人，当时任 教日本东京工业大学电化学系的加 藤与五郎博士和武井武博士创立了 东京电气化学工业株式会社，从事 磁性材料的商业开发和运营。1983 年，该公司正式更名为TDK株式会 社，取的是原名称Tokyo（东京） Denki（电气） Kagaku（化学）的 首字母（中文公司译名：东电 化）。秉承创新的理念，在电子工 业的发展历史上，TDK始终引领着 创新的步伐，从磁带到磁头再到现 在的DVD光盘
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德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向便携式电子产品的 3 MHz 开关模式电池充电管理集成电路 (IC)，使其可通过适配器或 USB 端口进行充电。与典型线性充电器相比，这款微型 2 毫米 x 2 毫米开关模式充电器 — bq24150，不仅可大幅缩短充电时间，降低功耗，而且还可将板级空间减少一半。
TI 负责电池充电管理产品的经理 Masoud Beheshti 指出：“USB 充电之所以越来越普及，主要是缘于微型 USB 5V 连接器接口的标准化、低效率 AC/DC
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据市场调研公司ICInsights，全球IC厂商的目前支出计划将使2008年总体半导体资本支出比2007年减少18%，从603亿美元降至497亿美元。
IC Insights指出，自从2007年底以来，2008年资本支出预计一降再降(2007年12月时预测减少9%，现在预测是减少18%)。但考虑到芯片产业中的多数制造领域产能利用率处于相对较高的水平，今年剩余时间内资本支出预计不太可能再大幅下调。
总体而言，预计2008年芯片厂产能利用率平均高
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如果你正在寻求挑战，那么就试试将微电机系统(MEMS)IC 和传统IC 以及其它MEMS IC互连吧。MEMS 技术涉及到许多不同功能之间的高层集成。
MEMS 芯片的集成通常是指电子和机械功能的集成。那么这种工艺的最终目标是什么呢？答案是：将MEMS 结构无缝集成到与之相连的同一CMOS 芯片上。
目前的MEMS 芯片可能包含了电子和机械功能。在某些情况下，它们还可能包含光信号。这种被称为微光电机系统(MOEMS)的器件采用微镜引导高清电视中的信号，今后甚至会引导互联网上的信号。另外一种
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2008年全球半导体走势低迷，2009年走势如何？节能环保的大趋势给半导体产业提出了什么样的挑战？如何应对？ 要探寻答案，敬请关注10月11日召开的全球半导体市场大会Global Semi Market Congress（ 2008 China）。大会已经成功举办了两届，成为第十届高交会电子展（ELEXCON）期间的一个重要活动，本次大会主题包括分立功率器件的技术革新及热点应用，如：电源管理IC/MOSFET/IGBT等；高可靠性、节能、高性能、小尺寸等对大功率半导体技术发展和应用的影响；
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深圳和珠三角地区已成为国内IC设计业最强的地区之一。2007年深圳IC设计业产值超过48亿元，约占全国的1/5强。深圳IC设计企业和机构的数量从原来的30多家发展到目前的120多家，约占全国的1/4。
深圳具有发展IC(集成电路)设计产业得天独厚的优势。深圳毗邻港澳，IT厂商云集，IT产业发达，IC设计可以更好地贴近应用市场；深圳具有良好的软件环境和物流基础，是IC的重要集散市场，具备成为中国主要IC产业中心的条件；随着方正微电子6英寸生产线、中芯国际8英寸生产线相继落户深圳，深圳IC产业链逐步
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发展半导体装备制造业对于中国国家安全有着重要意义，中国绝对有必要建设完整的半导体集成电路产业链。发展本地半导体支撑产业的时候要有大局观念和全局观念。
半导体装备制造业是半导体产业的基础，其全球市场容量在2007年已经达到420亿美元。发展半导体装备制造业对于中国国家安全有着重要意义，中国绝对有必要建设完整的半导体集成电路产业链。
发展支撑产业要有全局观
从全球来讲，半导体设备和材料对整个半导体产业发展有着十分重要的作用，如果没有设备和材料业的支撑，就不可能有集成电路产业，两者是相辅
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爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出触摸控制器IC 产品AT42QT2160，在单个器件中结合了触摸按键和触摸滑动功能。AT42QT2160能够控制多达16个单独的触摸按键，以及由2至8个触摸按键通道构成的滑块。此外，该芯片还可通过PWM的输出功能控制多达11个LED，而这项功能是由芯片本身控制，无需外接LED控制器。
由于AT42QT2160结合了上述功能，因此该产品是手机和消费电子应用理想的多媒体HMI控制器，如个人媒体播放器，能够节省空间，并最大限度地缩
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爱特梅尔 触摸控制器 IC PWM
从半导体产业发展的历史看，早期的企业都采取融设计、制造、封装为一体的垂直生产(IDM)模式。随着市场需求的变化和科学技术的进步，一部分企业为满足多品种、小批量产品的需求，开始寻求生产模式的改变，出现了设计、制造、封装三业分立的局面。对企业而言，发展模式并不是一成不变的，而是应该根据市场环境、技术水平的变化而调整。
客观条件决定着发展模式，任何发展模式的选择都是与客观条件密切相关的，我们不可能脱离产业的客观环境来谈论发展模式的优劣。上世纪80年代中期，
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电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）是“噪声”环境下进行设计的开发人员关心的主要问题，涵盖接近传感的众多电气组件。为了应对这一设计挑战，飞思卡尔半导体推出了可扩展微控制器（MCU）系列，帮助工程师降低大型家电和工业应用中的噪声。
飞思卡尔半Flexis™ AC系列具有 8位器件（MC9S08AC128/96/60/48/32）和 32位V1 ColdFire® MCU（MCF51AC256/128），旨在提供卓著的EMC/EMI性能和各种片上外设，
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消费电子IC集成的技术挑战及解决策略分析,在消费电子产品中，IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下，以低成本的方式来衔接这些技术差距。本文分析这些存在的技术挑战以及可能的技术发展。
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1 引言
由于环境温度、湿度、油污等外界条件对诸如预付费水表、预付费燃气表、预付费热量表等接触式卡表的影响明显，卡座磨损、腐蚀，以及潮气、灰尘等大大缩短了对卡表的使用寿命，因此非接触卡表已成为当前发展趋势。这里给出了一种基于射频器件MFRC522的智能仪表设计，提高了智能仪表的使命寿命。
2 MFRC522简介
2.1 MFRC522的特点
MFRC522采用串行通信方式与主机通信，可根据用户需求，选用SPI、I2C或串行UART工作模式，有利于减少连线，缩小PCB板面积，降低
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