embedded world 2025 文章 进入embedded world 2025技术社区
小米 YU7 确认缺席 2025 上海国际车展
- 4 月 16 日消息，2025上海国际车展将于 4 月 23 日开幕，小米汽车确认参展，将带来小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系产品。对于不少网友关心的 YU7 实车是否会露面，小米汽车副总裁李肖爽昨日给出回应，确认YU7 不会参展。小米汽车在 2025 上海国际车展的展台为6.2H 号馆・6B02，紧挨电池供应商宁德时代。根据小米汽车官方讲解，小米第二款车型 YU7 中文命名为“小米御 7”，寓意“陆地战车，御风而行”。小米 YU7 目前已经开始预热，而这款车型的爆料及高清实车图也早已在网上流
- 关键字： 小米 YU7 缺席 2025 上海国际车展
创新引领，智能赋能|奥芯明携四大技术矩阵亮剑SEMICON China 2025
- 全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，奥芯明以“创新引领，智能赋能”为主题，携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。通过全系列封装设备矩阵及行业首发解决方案，奥芯明向全球展示了在封装领域的突破性进展和本土化成果，彰显了公司以创新提质、助力中国半导体产业高质量发展的坚定承诺与信心。四大技术矩阵惊艳亮相本届展会奥芯明设置了四大主题展区，全方位展示奥芯明在光电集成、智能图像传感器、精密集成与电能
- 关键字： SEMICON China 2025 奥芯明
Embedded World 2025：边缘 AI、存储革新与 1X nm 工艺重塑嵌入式未来
- Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办，作为全球嵌入式系统领域顶级盛会，汇聚超千家展商与3万专业观众，聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存储及车规级技术等前沿方向，中外厂商汇聚，展示工业控制、物联网、汽车电子全栈方案，凸显1X nm工艺、无线融合及RISC-V生态布局，推动工业4.0与智能化转型。中国厂商米尔电子（Mier Electronics） - 展示全系列嵌入式核心板
- 关键字： Embedded World 2025 边缘AI 存储 嵌入式 MCU
英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案
- 英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案
- 关键字： 英飞凌 Embedded World MCU
米尔闪耀德国纽伦堡Embedded World 2025，展现嵌入式技术无限可能
- 2025年3月11日，全球领先的嵌入式解决方案提供商米尔电子，在德国纽伦堡盛大亮相全球规模最大的嵌入式系统展览会Embedded World 2025。此次展会，米尔电子携多款重磅新品和前沿技术方案惊艳登场，为嵌入式开发者带来了一场科技盛宴。图 米尔展台现场展会现场，米尔电子展示全系列产品，基于国内外知名厂商ST、TI、NXP、瑞萨、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯驰、海思、紫光同创等主流芯片搭建的嵌入式核心板和开发板，满足多元需求，涵盖工业控制、人工智能、物联网等多个领域。产品线涵盖了从核
- 关键字： 米尔 德国纽伦堡 Embedded World 2025 嵌入式
仅1.38平方毫米！德州仪器发布世界上最小的MCU
- 3月13日消息，德州仪器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其声称的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。这款微型MCU尺寸仅为1.38平方毫米，与黑胡椒片大小相当，专为医疗可穿戴设备和个人电子应用设计。据TI介绍，MSPM0C1104比市场上最紧凑的竞争产品小38%，且批量购买时每件仅需20美分，极具性价比。作为一款MCU，MSPM0C1104虽然体积微小，却具备独立计算机的所有基本功能。它集成了16KB内存、三通道12位模拟数字转换器、六个通用输入/输出引脚，并支持UART、S
- 关键字： 德州仪器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
Solidigm高密度方案解决数据中心存储难题
- 在今日开幕的MemoryS 2025中国闪存市场峰会上，Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰发表题为《加速存储创新，拥抱AI时代》的演讲，深入阐述了Solidigm的AI存储哲学——通过包括大容量QLC在内的丰富产品组合，打破从数据中心到边缘应用面临的存储瓶颈，提升人工智能效率，释放人工智能潜能。当AI的发展突破界限，算力与存力的天平被重新校准。在AI 浪潮下，传统HDD存储方案的局限性开始凸显：性能瓶颈制约数据处理效率，高功耗挤压数据中心发展空间。相比之下，高密度SSD解决方案的表现更胜一筹。在更小的
- 关键字： Solidigm 数据中心存储 MemoryS 2025
Sandisk闪迪携UFS 4.1存储解决方案亮相CFMS
- 公司以系统级解决方案推动AI时代的持续创新全球闪存及先进存储技术的创新企业Sandisk闪迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025（展位号：T07），展示了其覆盖数据中心、汽车、移动端及消费端的全方位创新闪存解决方案，助力用户应对人工智能（AI）发展浪潮下日益复杂的工作负载。在此次峰会上，闪迪详细介绍了UFS 4.1存储解决方案——iNAND MC EU711嵌入式闪存驱动器，面对AI在终端上的应用发展，为用户带来了优化的移动存储体验。闪迪公司全球产品副总裁Eric Spanneut也在峰会
- 关键字： Sandisk 闪迪 UFS 4.1 CFMS MemoryS 2025
IAR发布云端平台，助力现代嵌入式软件开发团队
- 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上重磅发布全新云端平台。该平台为嵌入式软件开发人员提供前所未有的自由度与灵活性，助力开发团队在工具选择和日常工作流中实现更高效的协作与创新。IAR全新可扩展工具包集成完整产品线，包括广受业界认可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++编译器、构建工具，以及一系列高级附加组件，如IAR C-STAT静态代码分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解决方案
- 关键字： IAR 云端平台 嵌入式软件 embedded world
英飞凌成为全球MCU市场领导者
- 英飞凌科技股份公司正式跃居全球微控制器（MCU）市场首位。根据Omdia的最新研究[1]，英飞凌在2024年的市场份额达到21.3%，较2023年的17.8%增长了3.5个百分点，同业中增幅最大。这是英飞凌在公司历史上首次在全球微控制器市场拔得头筹，成为市场领导者。英飞凌科技管理委员会成员兼首席营销官Andreas Urschitz表示：“此次市场排名的上升证明了英飞凌优秀的产品组合、软件和易于使用的开发工具超越了客户预期。过去十年，我们持续为客户提供功能强大且高效的系统解决方案。这些解决方案在推动低碳化
- 关键字： 英飞凌 MCU市场 MCU Embedded World
Altera FPGA突破创新边界，加速智能边缘领域发展
- 在2025国际嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球FPGA创新技术领导者Altera发布了专为嵌入式开发者打造的最新可编程解决方案，以进一步突破智能边缘领域的创新边界。Altera 最新推出的Agilex™ FPGA、Quartus® Prime Pro软件及FPGA AI套件，将加速机器人、工厂自动化系统与医疗设备等众多边缘应用场景的高度定制化嵌入式系统开发。Altera可编程解决方案能够满足嵌入式与智能边缘应用对于产品能效、性能和尺寸的严苛要求。基于硬件解决方案与Altera的F
- 关键字： Altera FPGA 定制化AI 国际嵌入式展 Embedded World
embedded world 2025介绍
您好，目前还没有人创建词条embedded world 2025!
欢迎您创建该词条，阐述对embedded world 2025的理解，并与今后在此搜索embedded world 2025的朋友们分享。 创建词条
欢迎您创建该词条，阐述对embedded world 2025的理解，并与今后在此搜索embedded world 2025的朋友们分享。 创建词条
embedded world 2025电路
embedded world 2025相关帖子
embedded world 2025资料下载
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473