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英特尔携百台酷炫PC在Bilibili World 2024现场“整活”

MVPLAND全新升级!航嘉邀你逛Bilibili World 2024

  • 航嘉Bilibili World 2024展位位置图MVPLAND是航嘉旗下专注于电竞领域的高端品牌,一直致力于为电竞爱好者提供高性能、高品质的电竞装备,其卓越的性能和设计赢得了消费者的广泛认可。此次MVPLAND品牌迎来全新升级,不仅产品的外观和性能全面提升,更有全新的二次元形象加入,给前来逛展的粉丝准备了丰厚的礼品:除了航嘉MVP P1200/MX750P电源、GX360R巨齿鲨散热外,更有航嘉MVPLAND品牌夏季高端周边,一起期待吧!时间:7月12日-14日地点:上海国家会展中心展位:4.1H馆4
  • 关键字: MVPLAND  航嘉  Bilibili World 2024  电竞  

Other World Computing Thunderbolt Go Dock导入Intel Thunderbolt™ Share

  • Other World Computing—将艺术表达和数字世界结合在一起、为创意专业人士和技术消费者带来计算机硬件、配件和软件解决方案的领导供应商。 – 今天宣布于台北国际电脑展(Computex)与Intel ® Thunderbolt™ Share 合作,通过 Other World Computing Thunderbolt™ Go Dock 提供快速的 PC 到 PC 体验。藉由将 Thunderbolt Go Dock 与配备 Thunderbolt 的设备配对,可以享受最佳的共享计算体验。
  • 关键字: Intel  PC到PC连接  Other World Computing  

益莱储参加Keysight World 2024盛会,携手是德科技探索科技无限可能

  • 2024年5月29日,中国北京 —— 全球领先的测试和测量技术解决方案提供商益莱储/Electro Rent刚刚参加了备受瞩目的Keysight World Tech Day 2024年度盛会,与是德科技一道助力行业科技创新,为客户提供更经济、更灵活、更便捷的测试租赁解决方案和服务支持。                               
  • 关键字: 测试测量  是德科技  益莱储  Keysight World  

CCF专家:嵌入式系统技术推动传统行业“数智化”升级

Other World Computing美国NAB展会推出四款新解决方案

  •  Other World Computingâ – 将艺术表达和数字世界结合在一起、为创意专业人士和技术消费者带来电脑硬件、配件和软件解决方案的领导供应商。 今天,在OWC NAB展出之前,推出创意解决方案的四项产品。符合VPG200 视频性能保证标准Atlas Pro CFexpress 4.0 Type A存储卡具有480GB和960GB容量,能满足使用SONY Alpha和FX相机拍摄的视频和摄影专业人士的高性能要求。 在NAB Show
  • 关键字: Other World Computing  NAB展会  

SEMI报告:2023年全球半导体设备出货金额为1063亿美元

  • 2023年芯片设备支出排名前三的中国大陆、韩国和中国台湾地区占全球设备市场的72%,中国仍然是全球最大的半导体设备市场。2023年在中国的投资同比增加了29%,达到366亿美元。由于需求疲软和memory市场库存调整,第二大设备市场韩国的设备支出下降了7%,至199亿美元。在连续四年增长后,中国台湾地区的设备销售额也减少了27%,达到196亿美元。北美的年度半导体设备投资增长了15%,主要得益于《芯片和科学法案》的投资;欧洲增长了3%;日本和世界其他地区的销售额同比分别下降了5%和39%。SEMI总裁兼首
  • 关键字: 半导体设备  2023  

凌华科技基于Intel Arc A380E GPU的全新显卡即将亮相Embedded World 2024

  • 重点摘要:●   凌华科技推出首款基于Intel GPU的显卡——A380E,提供卓越性能的同时,还兼容凌华科技的游戏平台●   除了在商业游戏方面的实力之外,A380E还利用强大的OpenVino™ AI工具包,将其实用性扩展到边缘AI应用领域。这种集成的方式让A380E能够简化AI开发工作,并无缝集成深度学习的功能。●   Embedded World 2024 期间,欢迎各位爱好者和专业人士莅临凌华科技和英特尔的展位,一睹 A380E 的实
  • 关键字: 凌华  GPU  显卡  Embedded World 2024  

2024年度盛会Embedded World: Cincoze德承全面展示Edge AI运算解决方案

  • 强固型嵌入式电脑品牌– Cincoze德承,将于4月9-11日于德国纽伦堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展览将以「AI串联–完整智能边缘运算」为主轴,聚焦全方位的智能嵌入式运算解决方案。通过四大专区分别呈现因应不同工业应用环境所需要的优质产品。于「强固型嵌入式电脑专区」将展出一系列专为各式严峻复杂工业环境所设计的边缘运算嵌入式电脑,「工业平板电脑与显示器专区」则展示适用于不同环境的HMI应用显示以及运算解决方案,「嵌入式GPU电脑
  • 关键字: Embedded World  Cincoze  德承  Edge AI  

德州仪器(TI)将携先进技术亮相2024国际嵌入式展(Embedded World)

  • 德州仪器 (TI)近日宣布,即将在4月9日至11日于德国纽伦堡举行的国际嵌入式展上展示新款嵌入式处理和连接产品,赋能更安全、更智能、更可持续的未来。欢迎各位莅临3A展厅131号德州仪器展位,届时将会展示机器人、可再生能源和电动汽车等应用领域的最新进展。德州仪器嵌入式处理业务部高级副总裁 Amichai Ron 表示:“嵌入式处理领域的进步正在重新定义全球工业及汽车应用的潜力。无论是机械臂、软件定义汽车还是储能系统,大量的子系统和功能正在实现比以往更多的传感、电机控制、通信和边缘 AI 能力。”利用产品和技
  • 关键字: 德州仪器  国际嵌入式展  Embedded World  

国家电网能源专家:为实现“双碳”目标,我国能源系统的发展方向

  • 2023年9月27日,在“2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会”期间,举办了一场关于双碳、可持续发展的研讨会——“集成电路下的绿水青山”。国家电网能源研究院原副院长、首席能源专家胡兆光教授分享了我国能源行业的发展现状与未来方向。
  • 关键字: 202403  双碳  IC WORLD  

IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版

  • 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布:推出其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次发布进一步加强了IAR支持开发人员创建安全、可靠和符合标准的嵌入式应用程序的承诺,涵盖了汽车、医疗设备、工业自动化和消费电子等多个行业。该版本中最重要的新功能是经过认证的C-STAT,这是专为安全关键应用程序设计的静态代码分析工具。IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版v9.50.3符合C++17标准,并新增了
  • 关键字: IAR  IAR Embedded Workbench for Arm  

AMD 推出 Embedded+ 架构;将嵌入式处理器与自适应 SoC 相结合,加速边缘 AI 应用上市进程

  •  2024 年 2 月 6 日,加利福尼亚州圣克拉拉 — AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD )今日宣布推出 AMD Embedded+,这一全新的架构解决方案将 AMD Ryzen™(锐龙)嵌入式处理器和 AMD Versal™ 自适应 SoC 结合到单块集成板卡上,从而提供了可扩展且高能效的解决方案,为原始设计制造商( ODM )合作伙伴加速产品上市进程。   Embedded+ 集成计算平台经过 AMD 验证,可助力 ODM 客户缩短认证和构建时间以便更快进入市场,
  • 关键字: AMD  Embedded+  嵌入式处理器  自适应  

研华首次入榜道琼指数世界指数成分股

  • 全球工业物联网领导厂商研华2023年首度入榜「道琼永续世界指数(DJSI-World)成分股」位列产业永续发展得分最高前 10% 企业。此外,在标准普尔全球企业永续评比(S&P Global Corporate Sustainability Assessment)表现亦相当亮眼,整体成绩不仅位居电脑、周边与办公电子设备(THQ Computers & Peripherals and Office Electronics)产业第四名,在治理及经济面向,更获得产业最高分、社会面
  • 关键字: 研华  DJSI-World  道琼指数  

稜研科技將于日本MWE 2023发表适用毫米波芯片、模块和设备量产的超宽带FR2/FR3测试解决方案

  • 毫米波解决方案领导者稜研科技(TMYTEK)将于2023年太平洋横滨微波研讨会暨展览(MWE2023)(展位号码:F-02)发布其超宽带毫米波产测试解决方案频段范围盖FR2与FR3该解决方案包含升降变频UD Box 5G、UD Box 0630 及切换器阵列MatrixSwitch,其全面升级现有Sub-6GHz的测试能力,优化毫米波芯片、模块和设备的量产流程效率阵列并降低成本。随着毫米波芯片、模组和设备升级需求的持续增长,生产和测试领域正面临巨大的挑战。频率和连接埠数的複杂性是测试过程的阻碍,
  • 关键字: 稜研  MWE 2023  毫米波芯片  超宽带  FR2/FR3测试  
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