- 2013年11月20日，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，发布全球首款真八核移动处理器MT6592，布局高端智能机市场，满足未来智能手机和平板电脑在大屏化趋势下的并行多任务处理和高品质多媒体应用需求。
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联发 CPU ARM MT6592
- 2013 年 11 月 19 日，MathWorks 宣布，推出 Simulink、 DSP System Toolbox 和 Embedded Coder 支持包，以生成针对 ARM® Cortex ®-M 系列处理器的优化代码。这些 MATLAB 和 Simulink 支持包现与 Release 2013b一起发布，提供三个级别的集成支持：
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MathWorks ARM 嵌入式
- 2013 年 11月，美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)近日发布了最新的教育型产品NI myRIO，扩大其在工程教育上的投入。
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NI myRIO ARM 嵌入式
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新片上系统 (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的评估板 (EVM)，进一步简化处理密集型应用的开发。有了最新 66AK2H14 器件，设计高性能计算系统的开发人员现在可获得 10Gbps 的以太网片上开关。
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TI SoC ARM DSP 以太网
- XMOS日前发布了采用eXtended架构的xCORE器件产品中的xCORE-XA™系列，它将该公司的可配置多核微控制器技术与一个超低功耗ARM Cortex-M3处理器结合在一起，掀起可编程系统级芯片(SoC)产品的新浪潮。
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XMOS 微控制器 ARM SoC
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9™ 处理器的多核软件开发套件 (MCSDK)，帮助开发人员缩短开发时间，实现针对 TI TMS320C6000™ 高性能数字信号处理器 (DSP) 的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其它软件平台，便可升级至高性能器件。
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TI DSP ARM MCSDK
- 近年来，在移动互联网发展的强有力带动下，移动智能终端取代PC成为全球集成电路发展的新市场和新动力，2012年全球移动芯片销售额已基本与PC相关芯片持平。移动芯片市场的爆发性增长，催动原有集成电路产业格局被重塑，产业主导者也在不断博弈的过程中易位，ARM崛起成为芯片产业的新领导者，继高通市值超越Intel后，台积电也正逐步向其逼近。
在产业新方向和市场新格局的形成过程中，移动芯片相关设计及制造技术始终保持着快速创新的态势：
从设计的角度来看，基带及射频芯片与移动通信网络发展紧密相关，
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ARM 移动芯片
- ARM®与瑞芯微电子有限公司近日共同宣布，瑞芯微已获得多项ARM先进技术订购授权(SubscriptionLicense)。在这授权协之下，瑞芯微能够采用包括ARMCortex®-A57、Cortex-A53以及Cortex-A12处理器等基于ARMv8-A与ARMv7架构的众多处理器技术、ARMMali™系列图形处理器、以及ARMCoreLink™互连技术。这是ARM在中国市场首项的订购授权合作案，也是ARMMali在全球的首份订购授权。这项合作将帮助瑞芯微实
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ARM 图形处理器
- ARM近日公布一项由英国经济学人智库(EconomistIntelligenceUnit，EIU)主办，ARM赞助的全面性调查，调查主题为「物联网商业指数：一场正在加速的宁静革命(TheInternetofThingsBusinessIndex:Aquietrevolutiongatherspace)」。调查结果发现，有高达75%的高阶企业领袖正积极研究物联网所带来的相关商机，且有30%认为物联网将开启新的营收机会。
另有29%的受访者预期物联网将带动全新的工作型态，且最终将改变企业的营运模
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ARM 物联网
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ARM GPRS 无线升级系统
- 您的开发团队是否需要在极短的时间内打造出既复杂又富有竞争力的新一代系统?赛灵思All Programmable器件可助您一臂之力，它相对传统可编程逻辑和I/O，新增了软件可编程ARM®处理系统、可编程模拟混合信号(AMS)子系统和不断丰富的高复杂度的IP，支持开发团队突破原有的种种设计限制。
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赛灵思 Vivado ARM 以太网 LUT DSP
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