几十年来,电网一直是电力生产单位和消费者之间可靠的桥梁,只需轻轻一按开关,便能畅通无阻地将电力源源不断地输送到千家万户。然而,随着太阳能和风能等可再生能源发电需求的不断增长,现有电网唯有成功应对新的挑战(包括整合储能系统),才能确保在用电高峰期电力供应充足。EPC Power 作为一家提供尖端功率转换解决方案的知名地面电站逆变器制造商,现已携手 Wolfspeed 开发解决方案,共同应对储能挑战。此次强强联合,双方利用碳化硅的强大性能,打造出业界首款地面电站组串式逆变器“M”,使并网储能系统比以往任何时候
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EPC Power Wolfspeed 碳化硅 电网级储能方案
Source:Getty Images总部位于德克萨斯州奥斯汀的Ideal Power于8月7日宣布,将与第三家暂未公开名称的全球汽车制造商展开合作。此次合作的重点是评估Ideal Power的B-TRAN双向半导体功率开关在电动汽车接触器中的潜在应用,这将是该公司的一个全新应用领域。此次合作标志着Ideal Power与全球领先汽车制造商的又一次合作,此前该公司已与Stellantis以及另一家全球排名前十的汽车制造商建立了合作关系。此次合作的目标是在电动汽车中用B-TRAN固态接触器更低的传导损失及其
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Ideal Power 固态接触器
2020 年 10 月,当 IEEE Spectrum 的主编 Harry Goldstein 需要更换他的 2008 年本田飞度时,他认真考虑过购买电动汽车。有两个障碍挡住了他的路。一是可负担性。即使没有即将上大学的儿子,电动汽车的溢价也是一个转折点。另一个挑战是在哪里为电动汽车充电。哈利位于明尼苏达州明尼阿波利斯的200个单元的公寓楼,其五层楼的室内停车场没有电动汽车充电器。在大约六个街区外的杂货店停车场里有两个 2 级充电站,但这不是一个方便或可靠的选择。哈里决定放弃购买电动汽车,但如果可负担性和充
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电动汽车 充电器 Atom Power 固态断路器 廉价充电
IT之家 6 月 26 日消息,根据 PassMark 跑分数据,高通骁龙 X Elite 处理器(X1E-84-100)的单核成绩为 3895 分,多核成绩为 23272 分,跑分喜忧参半,单核成绩媲美 M2,多核成绩超过 M4。CPU 单核高通骁龙 X Elite 处理器(X1E-84-100)的单核成绩为 3895 分,IT之家简要附上主要竞争对手跑分情况如下:苹果的 M2 芯片(8 个内核,3.48 GHz),得分 3922 分英特尔的酷
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高通骁龙 X Elite
XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC电源,可用于自然对流冷却、传导冷却和强制空气冷却。这款新的PSU可满足医疗和工业应用,适用于广泛的应用 - 包括密封外壳环境。在医疗领域,CCP550系列可适用于各种医疗设备,包括呼吸机、患者监护仪、成像系统和实验室设备。工业应用包括各种测试设备、仪器、制程控制、印刷和现金处理。该产品也适用于工厂自动化、音频/视频和物联网(IoT)设备。CCP550系列共有六种不同的单输出,包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包
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AC-DC 电源 XP Power
6月16日消息,高通骁龙处理器一直拥有极其强大的GPU性能,常被调侃为“买GPU送CPU”,但官方对于GPU架构的技术细节一直讳莫如深,每次只说支持XX技术、性能提升XX。到了最新的骁龙X Elite/Plus系列处理器上,或许是为了更好地对标Intel、AMD,高通空前大方地公开了Adreno X1 GPU的底层细节,顶级型号为Adreno X1-85。Adreno X1是专门针对Windows PC设计的,图形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
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高通 GPU 骁龙X Elite/Plus
根据彭博新能源财经公司的分析,2023年全球储能系统的部署规模达到44GW/96GWh(不包括抽水蓄能发电设施)。这一数字约为2022年的三倍,彰显了储能技术在能源行业的快速发展。该公司进一步预测,到2024年,全球储能系统的新增规模将增长60%,达到67GW/155GWh。展望未来,该市场预计将以21%的复合年增长率持续增长至2030年底。在新能源与储能市场蓬勃发展的浪潮中,对高效、可靠且紧凑的电力电子方案的需求不断攀升。为满足这一市场需求,Power Integrations近日宣布推出SCALE-i
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Power Integrations 门极驱动器 储能
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩充了XP Power产品的库存,现在可为客户提供5000种产品的次日交付服务。XP Power是e络盟平台上最受欢迎的电源品牌,为设计工程师提供完全集成、高效和实惠的电源解决方案,包括交流-直流电源、直流-直流转换器和高压电源。e络盟销售最好的XP Power解决方案包括:● MCE系列:紧凑型板装医用3-40W交流-直流电源,可轻松集成到各种BF级医疗应用中,包括影像设备、患者治疗、手术设备和家庭医疗应用,让系统设计人员受益匪浅
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e络盟 XP Power
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出高压power-Thru™产品系列中的第三款产品。Allegro的两芯片AHV85000和AHV85040隔离栅极驱动器IC解决方案可与外部变压器协同工作,能够为太阳能逆变器、xEV充电基础设施和储能系统(ESS)等清洁能源以及数据中心电源等应用提供更大设计自由度和更高功率效率。新的组合芯片建立在Allegro现有Power Thru技术基础之上,具有与Allegro现有栅
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Allegro Power Thru 隔离栅极驱动器
深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations近日宣布推出SCALE-iFlex™ XLT系列双通道即插即用型门极驱动器,适配单个LV100(三菱)、XHPTM 2(英飞凌)、HPnC(富士电机)以及耐压高达2300V的同等半导体功率模块,该模块适用于储能系统以及风电和光伏可再生能源应用。该款超紧凑单板驱动器可对逆变器模块进行主动温升管理,从而提高系统利用率,并简化物料清单(BOM)以提高逆变器系统的可靠性。Power Integrations产品营销经理Thors
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Power Integrations IGBT 门极驱动器
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations近日宣布达成协议,收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies的资产。这项交易预计将于2024年7月完成,届时Odyssey的所有关键员工都将加入Power Integrations的技术部门。此次收购将为该公司专有的PowiGaN™技术的持续开发提供有力支持。PowiGaN技术已广泛应用于该公司的众多产品系列,包括InnoSwitch™ IC、HiperPFS
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Power Integrations Odyssey 氮化镓 GaN
电池组,无疑是电动汽车心脏般的存在,它不仅是车辆动力之源,更是决定车辆成本高低的关键因素。作为电动汽车中最昂贵的单个组件,电池组承载了车辆行驶所需的大部分能量,而其内部的每一个电池单元都需要经过精密的监测和控制,以维持其长久且安全的使用寿命。电池管理系统(BMS),作为电池组的“大脑”,其任务繁重且关键。它要实时监控每一个电池单元的健康状况,确保它们的平衡与稳定;还要负责操作电池组的加热和冷却系统,确保电池在各种环境条件下都能维持最佳的工作状态;此外,BMS还需实时报告电池的充电状态,以便驾驶员能够准确了
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BMS 电动汽车 碳化硅 Power Integrations
4 月 8 日消息,国外科技媒体 Windows Latest 几周前受邀前往高通位于圣迭戈的总部,亲身体验了骁龙 X Elite 平台产品,在最新博文中分享了跑分、游戏实测和 NPU 性能等相关信息。跑分该媒体使用 3D Mark、Jetstream 等软件进行了相关测试,IT之家基于该媒体报道,附上 23W 骁龙 X Elite 处理器(系统瓦数,而非封装瓦数)和英特尔酷睿 Ultra 7 155H 处理器的跑分对比:跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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高通 骁龙 X Elite 芯片 AI
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)近日宣布与AC/DC电源和DC/DC转换器知名制造商Vox Power签订全球代理协议。签订协议后,贸泽电子将供应Vox Power的无风扇传导冷却电源。这些可配置、坚固耐用的产品专为医疗、工业和技术市场而设计,可提供适合紧凑空间的高密度解决方案,适用于传统产品无法满足的高要求应用。贸泽供应的NEVO+600模块化可配置电源是一款超小型创新产品,非常适合对尺寸、功率密度和重量提出非常高要求的应用。它的尺
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贸泽 Vox Power 电源
3 月 22 日消息,微软今天推出了两款商用设备:Surface Laptop 6 商用版和 Surface Pro 10 商用版,搭载英特尔酷睿 Ultra 处理器,分别为 12288 元和 9888 元起。高通表示其骁龙 X Elite 处理器准备在今年夏天发布,并明确告知游戏开发者,他们的游戏将能够在即将上市的一系列 Windows 骁龙笔记本电脑上运行,而无需手动适配 / 移植。在这一“适用于 PC 游戏的 Windows on Snapdragon 平台”会议上,高通工程师 Issam Khal
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高通 骁龙X Elite 微软 Surface
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