- 当设计的系统需要对数字信号进行处理时，常采用通用 DSP（Digital Signal Process）处理器，这样的设计方案通用性好，且还有各种较为成熟的 DSP算法可以参考。但是，这类方案通常是双核设计，即采用通用控制器（MCU）加上通用 DSP处理器实现，在实现系统时开发的复杂程度、难度都较大，也难以满足定制特殊处理的需要。为了解决这些问题，人们开始寻求新的设计方案，基于通用处理器加上FPGA（大规模可编门阵列）的架构方案逐渐成为主流，在新的方案中通用控制器完成控制和管理功能，专用的数字信号处理和组
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FPGA DSP 实践
- 随着数字化浪潮的深入，具有混合信号功能的芯片越来越多地出现在人们的生活中。通讯领域的MODEM(如ADSL)，CODEC和飞速发展的手机芯片，视频处理器领域的MPEG，DVD 芯片，都是具有混合信号功能的芯片，其特点是处理速度高、覆盖的频率范围宽，芯片的升级换代周期日益缩短。这就要求测试系统具有更高的性能和更宽的频带范围，而且需要灵活的架构来应对不断升级的芯片测试需求，以便有效降低新器件的测试成本。此外，混合信号芯片种类繁多，各种具有混合信号的芯片已经广泛运用到生产和生活的各个领域，而不同的应用领域，其工
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测试系统 设计 信号 混合 DSP 频带 基于 数字信号
- “采用SERDES(串行/解串器)技术后只需少量引脚就能获得很高的带宽。由于硬件全部承担了协议栈的处理，RapidIO减少了原来仅用于在系统中传输数据的宝贵DSP周期。”Shippen说，“例如，多个飞思卡尔公司的StarCorebase
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性能 阵列 DSP 提高 RapidIO RapidIO
- 1．技术趋势
现代无线通信的主体是移动通信。参照ITU建议M1225，移动通信是在复杂多变的移动环境下工作的，因此必须考虑严重的时变和多径传播的影响。在现代无线通信系统中，特别是在码分多址(CDMA)系统中，为了
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计算 体系结构 配置 技术 无线电 软件 DSP FPGA
- Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器(DPU)及ConnX™ DSP(数据信号处理)IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。
海思半导体副总裁Teresa He表示：“在选择Tensilica之前我们对可授权的DSP IP核进行了全面的考察和评估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同时又拥有卓越的灵活性和可配置性，给予海思半导体产品很强的差异化能力，带给我
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Tensilica DPU DSP 内核
- 基于SBC+DSP 的嵌入式系统设计与应用,根据嵌入式系统知识，利用其优点，针对星图识别的特征，设计一种以SBC+DSP为硬件平台的嵌入式系统，通过试验验证，系统能够满足星图识别大数据量、实时响应速度和高可靠性的要求。
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设计 应用 系统 嵌入式 SBC DSP 基于 数字信号
- 本文首先简单的介绍了总线的发展，从而引出一种新型的串行点对点交换结构RapidIO。DSP 在高性能处理系统中的重要性毋庸置疑，但是目前的很多DSP 并没有RapidIO接口。本文提出了利用FPGA，将DSP 的总线桥接到一个RapidIO IP 上，从而实现了DSP与RapidIO 网络的互联。
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RapidIO 网络互联 DSP 实现 FPGA 基于 RapidIO
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核数字信号处理器 (DSP) 的新型片上系统 (SoC) 架构，该架构在业界性能最高的 CPU 中同时集成了定点和浮点功能。TI 全新的多内核 SoC 运行频率高达 1.2GHz，引擎性能高达 256 GMACS 和 128 GFLOPS，与市场中现有的解决方案相比，能够实现 5 倍的性能提升，从而可为厂商加速无线基站、媒体网关以及视频基础架构设备等基础局端产品的开发提供通用平台。
知名的技术分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通讯中
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TI DSP SoC
- CEVA公司与业界领先的网络基础设施应用半导体解决方案供应商Mindspeed Technologies宣布，CEVA用于无线基站应用的经验证的高性能CEVA-X1641 DSP已获Mindspeed选用于全新的Transcede 4000无线基带处理器。Transcede 4000是能够实现全新级别之高性能、低功耗、软件可编程设备，应对下一代移动网络的计算挑战。
Mindspeed的Transcede 4000器件在功能强大的多核架构中集成了10个CEVA-X1641 DSP，能够提供下一代移
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CEVA DSP 处理器
- Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16，用于LTE(长期演进技术)及4G基带SoC(片上系统)的设计。ConnX BBE16的16路MAC(乘数累加器)架构经过特别优化，以满足无线DSP(数字信号处理)算法需求，包括：OFDM(正交频分复用)、FFT(快速傅氏变换)、FIR(有限脉冲响应)、IIR(无限脉冲响应)以及矩阵运算。ConnX BBE16针对芯片面积以及低功耗应用进一步优化，相比原先的ConnX BBE在某些关键算法上提供高达三倍的性能。该架构适用于可编程无线手持设备
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Tensilica 基带 DSP
- DSP系统中的EMC和EMI的解决方案, 在任何高速数字电路设计中，处理噪音和电磁干扰(EMI)都是必然的挑战。处理音视讯和通讯讯号的数字讯号处理(DSP)系统特别容易遭受这些干扰，设计时应该及早厘清潜在的噪音和干扰源，并及早采取措施将这些干扰降到最小
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解决方案 EMI EMC 系统 DSP DSP
- 1 引言 20世纪末，全球范围内兴起的信息革命浪潮，为汽车工业的突破性发展提供了千载难逢的机遇，信息技术的广泛应用是解决汽车带来的诸如交通拥挤、交通安全、环境污染、能源枯竭等问题的最佳途径。同时，随着
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FPGA DSP 汽车电子
- Tensilica宣布即将推出基于HiFi 架构的新一代产品HiFi EP音频DSP，可同时支持家庭娱乐产品中的多声道编解码以及持续扩展的音频前/后处理等应用，如：蓝光播放器、数字电视(DTV)以及智能手机。HiFi EP增强了高效率、高质量的语音前、后处理功能，与同类产品相比，HiFiEP最多可以减少40%的功耗及50%的芯片面积。Tensilica将于2010年2月15-18日西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会展出其HiFi EP音频DSP(数字信号处理)引擎，展位号：7C35。
HiFi 2
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Tensilica DSP HiFi
- 基于DSP和ST7920的液晶显示模块的实现, DSP是一种适合于数字信号处理的实时高速的高性能微处理器，已广泛应用于自动控制、图像处理、通信技术、网络设备、仪器、仪表和家电领域。液晶显示屏以其显示直观、便于操作的特点被用作各种便携式系统的显示终端。
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模块 实现 液晶显示 ST7920 DSP 基于
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