IAR Embedded Workbench for Arm 9.30已全面支持极海半导体APM32系列MCU芯片，广泛应用于智慧家庭、高端消费电子、汽车电子、工业控制、智慧能源等领域，为国产芯片保驾护航全球领先的嵌入式开发软件工具和服务提供商IAR Systems日前宣布：其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.30已全面支持极海半导体APM32系列MCU芯片。极海高性能、高集成度、低功耗的APM32系列工业级/车规级MCU广泛应用于智慧家庭、高端消费电子、汽车电子
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IAR MCU 极海半导体
作为国内 MCU 产商的领先公司，兆易创新将直接受益于 MCU 国产化，强化其领先地位，扩宽其成长潜力。全球汽车缺芯带来公司估值的上涨，智能驾驶与物联网带来全新的创新方向，国产化扩宽公司的成长潜力。1. 确定性与创新性是公司估值扩张最有力的保障半导体行业库存结构性紧张带来确定性的估值上涨。半导体存货紧张引起供应不足，带来市场的高景气。汽车电子市场需求旺盛，产业链冲击的持续与消费电子等芯片市场产能挤压共同影响，汽车芯片产能释放不及时，存货市场将带来公司估值确定性扩张。围绕最具活力的创新性方向扩张其估值。创新
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兆易创新 MCU NOR Flash
可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex LogixÒ Technologies, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X2 DSP指令扩展接口的 Flex Logix EFLX® 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片产品。这款ASIC器件称为 SOC2，支持灵活和可更改的指令集，以满足要求严苛且不断变化的处理工作负载。该产品由 Bar-Ilan大学 SoC 实验室设计，并采用 台积电16
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CEVA FPGA DSP
未来汽车的C.A.S.E.趋势将会大幅推进汽车设计的改变，而传统的E/E架构将难以实现新需求。本文叙述如何藉由MCU的虚拟化解决方案平台，妥善解决未来几代汽车在创新E/E架构的挑战。从传统汽车设计向C.A.S.E.（代表未来汽车的连接性、自主性、共享性、电气化的缩写）推进的趋势，要求汽车内的整体计算性能和通讯负荷呈指数增长。 图1 : CASE：互联、自主、共享、电动汽车为了实现C.A.S.E.，必要的计算能力和网络复杂性无法以经济合理的方式通过传统的E/E架构实现，因为分布式E/E结构需要大
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MCU 虚拟化
正确的电路保护方法可以大大提高产品或设计的可靠性。不幸的是，并非所有电路保护都以保险丝和瞬态电压抑制之类的硬件形式出现。某些形式的电路保护可能来自软件，这可能会造成混乱。在本文中，我们将探讨单片机如何在电路保护中发挥作用。单片机如何在电路保护中发挥作用？ 一、基本的单片机保护 在设计用于单片机的电路保护电路时，必须首先考虑基础知识。这意味着，连接到导体且暴露于外界的任何数字引脚（例如连接器）均需使用齐纳二极管和限流电阻器进行适当保护。如果模拟输入也连接到外部导体，则还必须具有齐纳二极管和限流措施。
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电路保护 MCU
在无线设备爆炸式增长的今天，从可穿戴设备到智能物联网，蓝牙已经成为一种普遍存在的无线连接技术，蓝牙市场也正在快速的扩张。TI作为蓝牙技术联盟（SIG）资深成员，从SIG成立之初就加入其中。其首席执行官Mark Powell称：“2022年，全行业的Bluetooth®设备出货量将达到50亿。在德州仪器(TI)等蓝牙SIG成员的投入和参与之下，蓝牙技术将能够满足更多对于增强无线连接的应用持续增长的需求。” 基于已上的背景和市场调研，TI于2022年6月21日推出全新低功耗Bluetooth®无线MCU
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德州仪器 TI MCU 蓝牙
简介当代汽车日益增加的连接性能已经不足为奇。在初期，油压、冷却液温度和燃油液位等汽车传感器会通过仪表板上的警告灯图标，提醒驾驶员需要注意的问题。后来，集成全球定位 (GPS) 成为汽车制造商在车辆中引入的最早智能功能，马自达在 1990 年的 Eunos Cosmo 中集成了第一个包含 GPS 的移动通信系统，如今的汽车还集成有自动泊车和车道偏离辅助等自动功能。 目前每台车的各个子系统大概拥有100多个微控制器和微处理器，它们控制着从打开前灯到调节废气排放，再到车辆如何与仪表板交互的一切。下面我
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汽车 MCU MPU
德州仪器 (TI)今日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU)系列，可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能，而价格只需竞争器件的一半。SimpleLink™ 低功耗蓝牙 CC2340 系列基于 TI 数十年的无线连接专业知识而构建，具有出色的待机电流和射频 (RF) 性能。CC2340 系列起售价低至 0.79 美元（注：市场参考价），价格更实惠，便于工程师在更多产品中应用低功耗蓝牙连接技术。有关详细信息，请参阅 www.ti.com.cn/cc2340。
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TI 低功耗 Bluetooth MCU
从当今的技术发展来看，整个社会正在向着智能化的方向发展，并且随着人们对信息安全和连接效率的要求不断提升，边缘智能技术因此加速落地。边缘设备的迅速增加，传统的MCU已经难以满足现有需求，这使得MCU等微处理器不断演进，增加了更为复杂的功能以满足开发人员对满足功率、性能和安全上的复杂需求。 2022年6月15日，恩智浦半导体正式发布全新的MCX微控制器产品组合，旨在推动智能家居、智能工厂、智慧城市以及许多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。 恩智浦大中华区工业与物联网市场高级总监金宇杰表示“随着人工智
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NXP 微控制器 MCU
无线连接技术、智能传感技术和集成 IP 解决方案的市场先驱者CEVA公司(纳斯达克股票代码: CEVA) 宣布扩展传感器融合产品系列，推出一款高性能、低功耗的传感器中枢 MCU产品FSP201，可为运动跟踪、航向和方向检测提供精准的传感器融合功能。FSP201非常适合使用传感器融合技术的消费类机器人和其他新兴智能设备，包括 XR 眼镜、3D 音频耳机以及物联网和元宇宙中广泛的 6 轴运动应用。 FSP201结合了CEVA 屡获殊荣的 独有MotionEn
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CEVA MCU
方案描述：中央车窗（车门）模块一般控制多个电机 (例如，车窗升降、车锁和后视镜)，与座椅控制模块十分相似。飞思卡尔丰富的MCU产品组合包括基于Power Architecture?的32位、基于S12的16位和基于S08的8位微控制器系列，满足各种车门和座椅控制应用的需求。同时，各种SBC和eXtreme开关可进一步完善系统解决方案。分布式系统采用智能执行器，将混合网络模式的小型控制器件直接安装在执行器上。利用飞思卡尔16位S12 MCU平台，分布式系统有助于减少ECU开发人员的设计工作量。这种
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飞思卡尔 MCU 控制方案
水表是常见的家庭设备，不过类似图一的模拟水表多达数千种，需要技术人员每个月到现场人工记录数据，才能计算当月的使用量，这是十分费时且费力的工作。现在，电表逐渐被智慧电表所取代，不过成本仍然很高，对于缺乏联机能力的使用者，或尚未规画更换经费的国家来说，这更加是艰巨的任务。本文叙述如何透过使用具MCU嵌入式联机能力的低分辨率摄影机所组成的低功耗、低成本系统，有效地将模拟仪表数字化。. 图一经由采用意法半导体（STMicroelectronics；ST）的STM32WL55，透过摄影机撷取水表读表区域
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STM32 低功耗 计算机视觉 智能水表 MCU
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，已与嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）达成最终协议，根据协议，瑞萨将以全现金交易方式收购Reality AI。该交易已获得两家公司董事会的一致批准，在获得股东和所需的监管机构批准以及其他惯例成交条件后，预计将于2022年年末前完成。此次收购将显著增强瑞萨电子在端点人工智能的实力，为系统开发人员提供更大的灵活性和效率，帮助他们的产品 AIoT（物联网人工智能）做好准备并更快进入市场。随着
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AI MCU MPU
意法半导体在STM32Cube开发环境中扩大对Microsoft® Azure RTOS的支持范围，涵盖STM32产品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和无线微控制器 (MCU)。 用户可以利用Azure RTOS的特质、STM32Cube的便利性，以及STM32系列优化微控制器特性的灵活性，在拥有700余款微控制器的STM32 Arm® Cortex®-M 产品组合中来优化微控制器的性能。在本次范围扩大之后，所有的STM32G0主流产品线，STM32L4、STM32L4+、STM32L5、ST
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MCU STM32 Azure
方案描述：专门用于关键安全应用的先进的16位和32位MCU，已成为当前电子助力转向系统的核心组件。这些控制器可提供更强的计算能力和用以支持复杂电机控制功能的专用片内外设。 集成式电源解决方案也是电子助力转向单元的重要组件。它们集成了用于CAN和LIN等各种汽车总线互连能力。MCU通常可以通过SPI接口或直接控制内置的预驱动器，对功率MOSFET进行驱动。方案设计图： 方案关键器件表：
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飞思卡尔 MCU 电动助力转向系统 EPS
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