日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核数字信号处理器 (DSP) 的新型片上系统 (SoC) 架构，该架构在业界性能最高的 CPU 中同时集成了定点和浮点功能。TI 全新的多内核 SoC 运行频率高达 1.2GHz，引擎性能高达 256 GMACS 和 128 GFLOPS，与市场中现有的解决方案相比，能够实现 5 倍的性能提升，从而可为厂商加速无线基站、媒体网关以及视频基础架构设备等基础局端产品的开发提供通用平台。
知名的技术分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通讯中
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TI DSP SoC
CEVA公司与业界领先的网络基础设施应用半导体解决方案供应商Mindspeed Technologies宣布，CEVA用于无线基站应用的经验证的高性能CEVA-X1641 DSP已获Mindspeed选用于全新的Transcede 4000无线基带处理器。Transcede 4000是能够实现全新级别之高性能、低功耗、软件可编程设备，应对下一代移动网络的计算挑战。
Mindspeed的Transcede 4000器件在功能强大的多核架构中集成了10个CEVA-X1641 DSP，能够提供下一代移
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CEVA DSP 处理器
Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16，用于LTE(长期演进技术)及4G基带SoC(片上系统)的设计。ConnX BBE16的16路MAC(乘数累加器)架构经过特别优化，以满足无线DSP(数字信号处理)算法需求，包括：OFDM(正交频分复用)、FFT(快速傅氏变换)、FIR(有限脉冲响应)、IIR(无限脉冲响应)以及矩阵运算。ConnX BBE16针对芯片面积以及低功耗应用进一步优化，相比原先的ConnX BBE在某些关键算法上提供高达三倍的性能。该架构适用于可编程无线手持设备
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Tensilica 基带 DSP
DSP系统中的EMC和EMI的解决方案, 在任何高速数字电路设计中，处理噪音和电磁干扰(EMI)都是必然的挑战。处理音视讯和通讯讯号的数字讯号处理(DSP)系统特别容易遭受这些干扰，设计时应该及早厘清潜在的噪音和干扰源，并及早采取措施将这些干扰降到最小
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解决方案 EMI EMC 系统 DSP DSP
1 引言 20世纪末，全球范围内兴起的信息革命浪潮，为汽车工业的突破性发展提供了千载难逢的机遇，信息技术的广泛应用是解决汽车带来的诸如交通拥挤、交通安全、环境污染、能源枯竭等问题的最佳途径。同时，随着
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FPGA DSP 汽车电子
Tensilica宣布即将推出基于HiFi 架构的新一代产品HiFi EP音频DSP，可同时支持家庭娱乐产品中的多声道编解码以及持续扩展的音频前/后处理等应用，如：蓝光播放器、数字电视(DTV)以及智能手机。HiFi EP增强了高效率、高质量的语音前、后处理功能，与同类产品相比，HiFiEP最多可以减少40%的功耗及50%的芯片面积。Tensilica将于2010年2月15-18日西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会展出其HiFi EP音频DSP(数字信号处理)引擎，展位号：7C35。
HiFi 2
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Tensilica DSP HiFi
基于DSP和ST7920的液晶显示模块的实现, DSP是一种适合于数字信号处理的实时高速的高性能微处理器，已广泛应用于自动控制、图像处理、通信技术、网络设备、仪器、仪表和家电领域。液晶显示屏以其显示直观、便于操作的特点被用作各种便携式系统的显示终端。
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模块 实现 液晶显示 ST7920 DSP 基于
引言随着计算机的普及和信息处理技术的广泛应用，不间断电源UPS在关键负载连接至公共电网方面扮演着...
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DSP UPS
基于DSP与MAX147的多路数据采集系统设计,A Multiple Channel data acquisition System based DSP And Max147Abstract： This thesis design a multiple channel data acquisition system based on DSP and MAX147.The MAX147’s timing and TMS320VC5402’s
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系统 设计 数据采集 MAX147 DSP 基于
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