随着数字化浪潮的深入，具有混合信号功能的芯片越来越多地出现在人们的生活中。通讯领域的MODEM(如ADSL)，CODEC和飞速发展的手机芯片，视频处理器领域的MPEG，DVD 芯片，都是具有混合信号功能的芯片，其特点是处理速度高、覆盖的频率范围宽，芯片的升级换代周期日益缩短。这就要求测试系统具有更高的性能和更宽的频带范围，而且需要灵活的架构来应对不断升级的芯片测试需求，以便有效降低新器件的测试成本。此外，混合信号芯片种类繁多，各种具有混合信号的芯片已经广泛运用到生产和生活的各个领域，而不同的应用领域，其工
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测试系统 设计 信号 混合 DSP 频带 基于 数字信号
“采用SERDES(串行/解串器)技术后只需少量引脚就能获得很高的带宽。由于硬件全部承担了协议栈的处理，RapidIO减少了原来仅用于在系统中传输数据的宝贵DSP周期。”Shippen说，“例如，多个飞思卡尔公司的StarCorebase
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性能 阵列 DSP 提高 RapidIO RapidIO
1．技术趋势
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计算 体系结构 配置 技术 无线电 软件 DSP FPGA
无论从微观到宏观、从延长电池寿命到减少全球变暖的温室效应等等，各种不同因素都在迅速推动系统设计人员关注节能问题。一项有关设计优先考虑事项的最新调查指出，大部分工程师已把功耗排在首位，或者是将其紧跟在
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FPGA 功耗 设计技术
本文的主要目的就是介绍多天线多载波数字上下变频的FPGA实现方法,以及Altera提供的一种数字信号处理的工具,DSP BUILDER。
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FPGA 实现 变频 上下 载波 数字 天线 数字信号
Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器(DPU)及ConnX™ DSP(数据信号处理)IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。
海思半导体副总裁Teresa He表示：“在选择Tensilica之前我们对可授权的DSP IP核进行了全面的考察和评估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同时又拥有卓越的灵活性和可配置性，给予海思半导体产品很强的差异化能力，带给我
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Tensilica DPU DSP 内核
Altera公司今天宣布，开始量产发售40-nm Arria® II GX FPGA系列的第一款器件。Arria II GX器件系列专门针对3-Gbps收发器应用，为用户提供了低功耗、低成本和高性能FPGA解决方案。广播、无线和固网市场等多种大批量应用目前广泛采用了Arria II GX FPGA。
Arria II GX FPGA现在量产发售EP2AGX45和EP2AGX65，它们分别具有45K逻辑单元(LE)和65K LE。对于接入设备、远程射频前端、HD视频摄像机和保密设备等低成本
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Altera 40纳米 Arria FPGA
赛灵思公司(Xilinx)宣布发布赛灵思新一代可编程FPGA平台。
据悉，目前过高的ASIC设计和制造成本、快速演化的相关标准、缩减物料清单以及对软硬件可编程性的需求，与当前经济不景气且员工数量减少的状况相互交织，令当前的现实环境雪上加霜，迫使电子产品设计人员必须逐步把FPGA用作ASIC 和ASSP的替代方案。赛灵思将上述各种趋势的互相交织，视为可编程技术势在必行的重要驱动因素。
同时，功耗管理及其对系统成本和性能的影响也是当前电子系统设计人员和制造商所首要关注的问题。随着竞争日益激烈，尽力降低功耗
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Xilinx FPGA
据韩联社(Yonhap)报导，全球最大计算机存储器制造商三星电子(Samsung Electronics)将和可编程逻辑IC龙头FPGA业者赛灵思(Xilinx)扩大代工合作协议，进展至28奈米制程。
在双方合作协议中，三星将于2011年起，以基于28奈米的高介电层／金属闸(High-K Metal Gate；HKMG)制程技术制造可编程逻辑芯片(FPGA)装置。
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三星电子 28纳米 FPGA
基于SBC+DSP 的嵌入式系统设计与应用,根据嵌入式系统知识，利用其优点，针对星图识别的特征，设计一种以SBC+DSP为硬件平台的嵌入式系统，通过试验验证，系统能够满足星图识别大数据量、实时响应速度和高可靠性的要求。
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设计 应用 系统 嵌入式 SBC DSP 基于 数字信号
本文首先简单的介绍了总线的发展，从而引出一种新型的串行点对点交换结构RapidIO。DSP 在高性能处理系统中的重要性毋庸置疑，但是目前的很多DSP 并没有RapidIO接口。本文提出了利用FPGA，将DSP 的总线桥接到一个RapidIO IP 上，从而实现了DSP与RapidIO 网络的互联。
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RapidIO 网络互联 DSP 实现 FPGA 基于 RapidIO
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核数字信号处理器 (DSP) 的新型片上系统 (SoC) 架构，该架构在业界性能最高的 CPU 中同时集成了定点和浮点功能。TI 全新的多内核 SoC 运行频率高达 1.2GHz，引擎性能高达 256 GMACS 和 128 GFLOPS，与市场中现有的解决方案相比，能够实现 5 倍的性能提升，从而可为厂商加速无线基站、媒体网关以及视频基础架构设备等基础局端产品的开发提供通用平台。
知名的技术分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通讯中
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TI DSP SoC
CEVA公司与业界领先的网络基础设施应用半导体解决方案供应商Mindspeed Technologies宣布，CEVA用于无线基站应用的经验证的高性能CEVA-X1641 DSP已获Mindspeed选用于全新的Transcede 4000无线基带处理器。Transcede 4000是能够实现全新级别之高性能、低功耗、软件可编程设备，应对下一代移动网络的计算挑战。
Mindspeed的Transcede 4000器件在功能强大的多核架构中集成了10个CEVA-X1641 DSP，能够提供下一代移
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CEVA DSP 处理器
赛灵思公司今天所发布的消息“赛灵思采用28 纳米高性能、低功耗工艺加速平台开发，推进可编程势在必行”凸显了功耗在目前系统设计中所起的重要作用，也充分显示了在赛灵思考虑将 28 纳米工艺技术作为其新一代 FPGA 系列产品的技术选择时， 功耗如何在一定程度上影响到了最终的决策。。
众所周知，FPGA 在摩尔定律作用下不断发展，每一代新产品的推出，都提高了系统功能，加强了计算能力。不过，也存在着自相矛盾的地方。随着 FPGA 按照摩尔定律不断发展，设计和构建 FPGA 的工程
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Xilinx 28纳米 FPGA
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