- DRAM厂第3季财报陆续公布，在价格崩盘、减产导致出货减少下，各厂第3季亏损金额都持续扩大，南亚科和华亚科合计单季亏损将近新台币190亿元，力晶第3季则亏损66.63亿元，对于DRAM产业后市，南亚科释出悲观讯息表示，近期泰国洪水问题影响到硬碟马达龙头厂日本电厂(Nidec)，客户对于11、12月订单仍在评估中，最悲观的情况是对2012年1、2月需求产生冲击，让DRAM市场更加疲软。
南亚科2011年第3季自行营收73.23亿元，较上季减少约36%，营业净损98.2亿元，税后亏损119.63亿元
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南亚科 DRAM
- 据集邦科技讯 高科技产业在进入第四季之后，不少产业别因订单减少，或是市场报价低于成本，而出现无薪假的传闻。但DRAM业则是早已亏损累累，如果再面临景气衰退，业界担心DRAM将不知何去何从!尽管有业界还是希望政府伸援手，却不见有人开口，因为两年多前政府所提的救DRAM方案，因为报价回升，业界很快就忘了亏损，也不愿配合自救方案，当时接受政府委托出面成立台湾创新内存公司的宣明智，最后是白忙一场。
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台积电 DRAM
- 资策会产业情报研究所(MIC)表示， 2011年全球半导体市场成长动能减缓，在日本 311大地震的影响下，半导体市场出现较为异常的波动，再加上欧美债务危机冲击，导致第三季出现旺季不旺与季衰退的现象，也使得下半年产业能见度减低，预估半导体产业受外部不确定性因素高度影响的现象将延续至2012年上半年。
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晶圆代工 DRAM
- 2011年使用在智能手机的DRAM需求急增，比2010年增加164.4%，反观2011年整体DRAM市场增加率不过50%，智能手机DRAM的消费需求增加率，是一般DRAM市场成长速度的3倍。
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智能手机 DRAM
- 据IHS iSuppli公司的DRAM动态报告，苹果iPad等平板电脑将是DRAM市场的下一个重要增长领域，未来几个季度DRAM在平板电脑领域的增长将最为迅速，超过PC和智能手机领域。
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苹果 平板电脑 DRAM
- IC封测厂商近日陆续公布 9 月营收，根据数据显示日月光第 3 季封测营收达106.59亿元，季增 1 %，微幅低于市场预期，力成(6239-TW)因DRAM客户减产，因此营收达97.1亿元，季衰5.3%，而面板封测颀邦(6147-TW)因面板需求疲弱，因此季营收达31.99亿元，季衰 7 %，仅硅品第 3 季营收季增达10.8%，高于原先预期。
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日月光 封测 DRAM
- 据IHS iSuppli公司的DRAM研究报告，许多DRAM供应商前景危险，面临债务升高、2013年前销售额下降以及PC需求增长减弱的威胁。随着消费者的兴趣转向更加流行的智能电话和平板电脑，PC需求日益衰落。
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海力士 DRAM
- 国际半导体设备材料协会(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.80(创2009年6月以来新低)，为连续第11个月低于1;2011年7月数据自0.86下修至0.85。0.80意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值80美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第4个月呈现下跌。
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SEMI 半导体 DRAM
- 市场研究公司Gartner日前发布的最新报告显示，2011年，全球半导体销售收入开始放缓，预计这部分市场的总收入将达2990亿美元，同比下降0.1%。这一数字较Gartner今年第二季度给出的预期值大幅降低(当时预测为同比增长5.1%)。
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Gartner 半导体 DRAM
- 据业内人士透露，由于DRAM价格普遍下跌以及全球经济消沉的影响，继尔必达公司，力晶半导体以及瑞晶电子公司纷纷宣布减产之后，南亚科技公司和华亚半导体近日也加入了减产的行列中。该消息人士称，南亚科技公司目前已经减少DRAM的生产比例高达20%。另外该人士还表示，南亚科技公司方面还要求其与美光科技合资的DRAM制造厂华亚科技一同加入减产行列，其中华亚削减产能5-10%左右。
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尔必达 DRAM
- 台系DRAM厂陆续减产，带动现货价格止跌，14日2GbDDR3品牌晶片现货价格大涨接近10%，也成功让9月主流2GBDDR3模组合约价止跌，但4GBDDR3模组合约价仍是有跌价压力，惟跌幅缩小至5%左右，目前合约价和现货价价差已拉锯至约12%，短期内有助于合约价格持续止稳。
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三星 DRAM
- Gartner近日发布报告称，2011年全球半导体销售额已经放慢，总营收约为2990亿美元，比2010年下降了0.1%。这项新的报告比Gartner今年第二季度作出的预测有所变化，此前Gartner预测全球半导体销售额今年会上涨5.1%。
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Gartner 半导体 DRAM
- 根据IHS公司近日发布的DRAM市场报告，随着DRAM价格降到了极低的水平，如果厂商不转向效率更高的3x/2x纳米制程，可能面临重大亏损，三星电子等领先的内存供应商已经采用了上述制程。
三星第三季度采用3x/2x制程进行的晶圆生产已占到29%，在所有主要DRAM厂商中处于最高水平。第三季度DRAM价格从一年多以前的6.50美元以上降到了1.60美元，如果厂商不赶紧转向3x纳米工艺，则在销售2GB DDR3时可能遭受亏损。2GB DDR3是目前的主流DRAM类型。
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三星 DRAM
- 据IHS公司的DRAM市场报告，随着DRAM价格降到了极低水平，如果厂商不转向效率更高的3x/2x纳米制程，可能面临重大亏损，三星电子等领先的内存供应商已经采用了上述制程。
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三星 DRAM
- 2011年下半年，在即将形成的DRAM买方的梦想，随着记忆体元件的价格一齐进入自由落体，根据市场研究公司IHS报告。
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IHS DRAM
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