- 目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装（）技术的改进产生着重大影响。
如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。我们不难观察到，面向部件、系统或整机的多芯片组件（）封装
- 关键字：
电子封装 SMT CSP
- 摘要： 本文主要讨论在CodeWarrior开发环境下如何写出适用于HC(S)08单片机的高效C语言程序。首先介绍嵌入式系统中C语言编程的特点，然后介绍HC(S)08系列单片机在C语言编程方面的优势，并给出各种高效C代码的例子程序和相关注释。关键词： 嵌入式系统；C语言编程；HC(S)08单片机；CodeWarrior
嵌入式系统的C语言编程C语言最初是为UNIX操作系统的开发与应用而开发设计的，目前已经成为一种非常流行的编程语言。 因为C语言既有高级语言可读性强和易于维护升级的特点
- 关键字：
CodeWarrior C语言 HC(S)08 单片机 嵌入式系统
- Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用的严格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成电路(IC)是双路高带宽SPDT和SP3T CMOS模拟开关,超小型2x1.5x0.6mm CSP封装.特别设计用于移动市场,这些占位面积小的开关可用在多频带功能,多种振铃音(MIDI),免提功能,FM无线
- 关键字：
CSP Pericom 封装模拟 开关 封装
- Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用的严格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成电路(IC)是双路高带宽SPDT和SP3T CMOS模拟开关,超小型2x1.5x0.6mm CSP封装.特别设计用于移动市场,这些占位面积小的开关可用在多频带功能,多种振铃音(MIDI),免提功能,FM无线电,MP3/MP4播放器以及备忘录记录仪. 这些新产品包括: PI5A4
- 关键字：
CSP Pericom 模拟开关 封装
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