- 楷登电子(美国Cadence 公司)今日宣布，业界首款支持全新 PCI Express ® (PCIe®)5.0 架构的验证 IP(VIP)正式可用。结合 TripleCheck™ 技术，Cadence® VIP 旨在帮助设计师快速执行基于 PCIe 5.0 标准的服务器和存储器的系统级芯片(SoC)设计的完整功能性验证，确保产品功能符合设计初衷。 如需进一步了
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Cadence IP
- 在“中国集成电路设计业2017年会”(ICCAD会议)上，部分EDA工具供应商、芯片代工厂、IP公司等预测了本土IC公司2018年的热门应用，并分析了本土芯片设计公司的特点。
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IC设计 IP 系统 本土 201712
- 由于我国目前只有上海新昇能够确定拥有生产12寸硅晶圆的能力，并且产能相较于其他国外产商而来并不算高。因此在这种情况之下，业界的硅晶圆缺口在短时间内无法得到填补，全面涨价已经不可避免。
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内存 CPU
- 随着硅晶圆大缺货，业界的抢货潮正蔓延当中，这个对国际大厂影响的范围还是有限的。但是对于二、三线晶圆厂与新兴厂商就不行了，他们恐怕就会面临抢不到料、 冲击生产的问题了。
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内存 CPU
- 评测：采用AMD APU平台的联想启天M5800——均衡+全能-对于联想启天系列，我们都已经非常熟悉了，这一针对行业、企业、政府及教育市场的商用PC品牌拥有深厚的历史底蕴。正因为如此，当我们拿到这台采用AMD APU平台的联想启天M5800-N000的时候，才会充满好奇：AMD APU会为商用PC带来怎样的变化？
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AMD CPU 联想
- 芯片是信息产业的核心部件，也曾是我国经济乃至信息安全的最大隐痛。为了消除隐患，16年前，三十出头的胡伟武在中科院计算所支持下，带着队伍经过一番鏖战，研发出第一代具有自主知识产权的龙芯1号。如今，已走向市场的龙芯面对对手有怎样的表现?在听了十九大报告后，龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武代表备感振备，他在接受《中国科学报》记者采访时表示，“回去后，一定要学习领会十九大精神，撸起袖子加油干。”
拒绝橄榄枝
“一家企业如果只做某个部件，即便是核心部件，想在市场中盈
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龙芯 CPU
- 将数据转换器IP集成到系统芯片简化设计技术-为了实现数据转换器IP性能最大化，系统芯片设计师必须应对将数据转换器与系统芯片集成的挑战，避免危害整个系统性能的缺陷。本文系统地介绍了12种简化设计技术，这些技术解决了系统集成中的所有常见问题，有助确保在系统芯片中成功集成高性能数据转换器。
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电源 IP 数据转换器 Synopsys
- 设计低功耗MCU系统，软硬兼施是关键-电子产品的低功耗问题经常让产品设计者头痛而又不得不面对。以单片机（MCU）为核心的系统，其功耗主要由单片机功耗和单片机外围电路功耗组成。要降低单片机系统的功耗，需要从硬件和软件两方面入手。
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单片机 CPU 低功耗MCU
- 五个方面看M级处理器在IOT领域中的运用-MIPS M级系列产品可以高速运行，一些CPU配置都配备了完整的MMU（内存管理单元）以及指令和数据缓存控制器。M级处理器具有运行RTOS（实时运行系统）和完整的类Linux或Unix发行版所需的功能集和性能。
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IoT 传感器 低功耗 CPU
- 电源你不知道的事：各路输出负责哪里？-电源作为主机系统的大心脏，为主机各个配件的稳定工作提供了持久稳定的“血液”。在我们选购电源的时候，一般只留意电源的额定功率、品牌、价格、认证规格等方面就完事。
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电源管理 CPU Intel
- DSP硬件设计需要注意的几个Tips-数字信号处理芯片（DSP） 具有高性能的CPU（时钟性能超过100MHZ）和高速先进外围设备，通过CMOS处理技术，DSP芯片的功耗越来越低。这些巨大的进步增加了DSP电路板设计的复杂性，并且同简单的数字电路设计相比较，面临更多相似的问题。
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DSP 硬件设计 CPU
- 根据公开资料显示，天河3号的原型机已经选定FT-2000系列芯片作为其计算节点上使用的CPU。这不仅对天河超算摆脱进口芯片掣肘是一个好消息，对于FT-2000来说，也是一个非常好的广告。
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CPU 飞腾
- “劣质硅脂都干了，用牙膏代替的吧?”在论坛和视频上，本辣条经常看到一些DIY玩家在开盖Intel处理器后发出这种言论，以抨击Intel用硅脂代替原来的钎焊。其实这种说法是非常错误的，对于这块硬硬的硅脂一直都存在很大的误解，甚至说出“牙膏厂用牙膏当硅脂”这种话来。 近年来Intel处理器无论高低端，硅晶片与顶盖之间的导热方式由原来的钎焊工艺变成了硅脂，俗称“硅脂U”。进而出现了“开盖换液金”这种说法，随着CPU开盖神器的研发成功，很多普通DIY玩家也开始自己动手，当开过盖之后惊呼：Inte
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Intel CPU
- 根据新的研究报告“IP设计IP(IP处理器IP，接口IP，内存IP)”显示，半导体知识产权市场预计到2023年将达到6.22万亿美元，2017 - 2023年之间的复合年增长率为4.87% 。驱动这个市场的主要因素包括消费电子行业的多核技术的进步，以及对现代SoC设计的需求增加，导致市场增长，以及对连接设备的需求也不断增长。
消费电子在预测期间占据半导体IP市场的最大份额
各地区消费电子产品的使用量的增加正在推动消费电子行业半导体IP市场的增长。此外，APAC和Ro
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IP SoC
- 电脑芯片材料与制作工艺-说到硅技术，免不了要提高硅晶体。根据硅晶体定义，硅是一种比较活泼的非金属元素，能与大多数元素形成化合物，它的用途主要取决于它的半导体特性。而硅晶体又分为单晶硅、多晶硅，什么是多晶硅?熔融的单质硅经过过冷凝固以金刚石晶格形态形成的晶体。而我们制造电脑CPU芯片的硅，选取的是单晶硅。现今热门的新材料石墨烯，就是一种最薄最坚硬纳米材料的单晶硅体。下面我们就来讲讲，电脑芯片CPU制造材料单晶硅是怎么来的。
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芯片 晶圆 CPU
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