自2007年起,家电厂商的所有新设计必须遵守IEC60335安全标准。为确保家电设备安全可靠,特别是设备故障不能威胁用户的人身安全,这套新标准涉及十分广泛的内容,从机械系统到嵌入电子元器件均有明确规定。电子部分参
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家电 变得 安全 控制器 Cortex-M 成本 ARM 如何
近日,ARM推出新的内核Cortex-A12,定位为中端市场,终端价格在200美元左右。宣称在相同功耗下,比原来同样定位的A9性能提升40%,尺寸上减小了30%。
ARM让英特尔大为不安,其实受影响的又何止是英特尔一家呢,对于很多的MCU厂商来说,不管口头上多么兴奋而自豪的说自己产品采用ARM架构,将自己的产品拉的跟时髦的ARM很近,内心都在痛苦的抉择,自己苦心开发和经营的MCU架构却要束之高阁或者拉低到低端市场。比如,飞思卡尔、ATMEL、ST、东芝、富士通等,即使一开始抵制ARM的瑞萨也在去
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ARM Cortex-A12
我们早已听说了ARM对于2014年高端智能机市场的计划,但是对于更廉价的解决方案,却一直没有耳闻。不过现在,这家芯片设计攻击已经决定向中端市场进军,并推出性价比更高的Cortex-A12核心,消费者们将有望买到200美元左右的高性能智能机(裸机)。新的A12内核,将比在Tegra 3等当代产品上出现的A9内核强大40%。
ARM Cortex-A12或将掀起2014年的200美元高性价比智能机热潮。
尽管在性能上无法与三星Exynos 5250或Nvidia T
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ARM Cortex-A12 智能机
今日知名微处理器企业ARM正式发布了ARM Cortex-A12 处理器以及Mali-T622等全新的IP方案,其中Cortex-A12处理器尤受关注,手机芯片厂商联发科技(MediaTek)率先获得A12的专利授权,另外包括威盛及子公司威睿、美商迈威尔也同时获得了Cortex-A12的授权。
ARM全新的Cortex-A12处理器基于ARM v7-A 架构开发,与A7一样采为28nm制程,相比较旧的40纳米制程A9处理器性能提升70%,同时又降低约50%的功耗,是A
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联发科技 Cortex-A12
引言CortexM3是ARM公司第一款基于ARMv7M的微控制器内核,在指令执行、异常控制、时钟管理、跟踪调试和存储保护等方面相对于 ARM7有很大的区别。尤其在异常处理机制方面有很大的改进,其异常响应只需要12个时钟周期。
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及其 新技术 研究 机制 处理 内核 异常 Cortex-M3
矽智财大厂英商安谋(ARM)及台积电(2330)扩大合作,安谋针对台积电28纳米HPM制程,推出以ARMv8指令集为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件矽智财(POPIP)解决方案,并同时发布针对台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术的POPIP产品蓝图。
处理器优化套件(POP)技术是ARM全面实作策略中不可或缺的关键要素,能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能与面积最佳化等限制,迅速地完成双核与四核的实作。此外,这项技术还能协助以Cortex处理器为基
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ARM 16纳米 Cortex A50
矽智财大厂英商安谋(ARM)及台积电(2330)扩大合作,安谋针对台积电28纳米HPM制程,推出以ARMv8指令集为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件矽智财(POPIP)解决方案,并同时发布针对台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术的POPIP产品蓝图。
处理器优化套件(POP)技术是ARM全面实作策略中不可或缺的关键要素,能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能与面积最佳化等限制,迅速地完成双核与四核的实作。此外,这项技术还能协助以Cortex处理器为基
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台积电 Cortex A50
在香港会议展览中心开幕的2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)上,全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线正式发布两款AP+BP单芯片,即应用处理器加基带处理器集成的单芯片Telink7669和Telink7689。
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新岸线 单芯片 Cortex
ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作细节,揭示其共同开发首款基于台积电16纳米FinFET制程的ARM®Cortex™-A57处理器,实现对16纳米性能和功耗缩小的承诺。 测试芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制设计平台、ARM Artisan®标准单元库和台积电的存储器的宏。
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ARM Cadence 处理器 Cortex-A57
ARM® 与台积公司日前共同宣布,首个采用FinFET工艺技术生产的ARM Cortex™-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器,能进一步提升移动与企业运算所需的效能,包括高级计算机、平板电脑与服务器等运算密集的应用。
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ARM 台积 Cortex-A57
国外媒体消息称,自Intel准备进军芯片代工生意之后,这家企业或将承担苹果下一代A系列移动芯片订单10%的量。电子时报本周二报道称,机构投资者相信Intel或将从苹果的A7芯片中分一杯羹,成为苹果下一代iPhone芯片的制造商。而且苹果确实有意向将芯片制造生意从三星处转走,后者当前基本承接了苹果A系列芯片全部制造工作。
外界普遍认为,苹果期望将芯片制造工作由原本的三星转到台积电(TSMC)手中。关于台积电即将为苹果制造芯片的新闻已经传了很长的时间,不过迄今为止都还没有真正发生过。
本周二的
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Intel 芯片 A7
据台湾媒体报道,苹果下一代A7芯片已准备就绪。台积电将在今年夏天试产A7芯片,明年第一季度实现批量生产。A7芯片预计将用于未来苹果iPhone和iPad机型中。报道称,台积电预计将在本月对A7芯片进行流片(tape out),它是投产前最后步骤之一。A7芯片基于台积电20纳米制程工艺,台积电计划在今年5月至6月对其试产,2014年第一季度进行批量生产。
熟悉台积电计划的消息称,苹果正基于台积电20纳米工艺设计产品。消息人士预计,苹果交付给台积电的芯片生产要到2014年才能开始。
消息称,台
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苹果 芯片 A7
随着ARM Cotex-A8与Android的组合越来越强大,其从智能移动终端如智能手机,平板电脑等消费电子领域渗透到各行各业的趋势愈发明显。但受制于芯片体系结构和操作系统构架的设计,在Android平台上通常只能实现同步双屏
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实现 双屏异 显示 应用 操作系统 android Cortex-A8 内核
今天,外媒 unwiredview 为我们带来了一张所谓遭外泄的 iPhone 5S 的主板,图片中我们可以看到 iPhone 5S 将搭载苹果的 A7 处理器。苹果很明显已经开始着手 iPhone 5 继承者的研发,按照苹果以往的产品命名习惯,这款继承者应该叫做 iPhone 5S。根据以往的报道,iPhone 5S 的外观将与 iPhone 5 差别不大,但是将会采用新的硬件规格以及新的系统。
今天,外媒 unwiredview 为我们带来了一张所谓遭
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iPhone 处理器 A7
基于ARM Cortex A8的Armtigo A800医疗健康系统,芯片设计上威盛(VIA)已经宣布其基于ARM Cortex A8的Armtigo A800系统,将用于医疗保健和数字标牌应用。上周,威盛发布了其适用于恶劣环境的ARMOS 800系统,而现在,该公司也将相同的800MHz飞思卡尔Cortex A8片上系统
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Armtigo Cortex A800 ARM
cortex-a7介绍
Cortex-A7
ARM Cortex?-A7 MPCore? 处理器是 ARM 迄今为止开发的最有效的应用处理器,它显著扩展了 ARM 在未来入门级智能手机、平板电脑以及其他高级移动设备方面的低功耗领先地位。Cortex-A7 处理器的体系结构和功能集与 Cortex-A15 处理器完全相同,不同之处在于,Cortex-A7 处理器的微体系结构侧重于提供最佳能效,因此这两种处理器可在 [
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