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cortex-a17 文章 进入cortex-a17技术社区

iPhone 15系列芯片配置曝光：A16/A17升级后性能超骁龙8 Gen2

  • 据最新消息，iPhone 15系列的芯片配置已经确定。最新的iOS 17代码中显示，iPhone 15和iPhone 15 Plus将采用A16芯片，这款芯片也被iPhone 14 Pro所使用。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max将升级为全球首款3nm芯片A17。 此前曝光的A17工程机跑分数据显示，其在GeekBench 6的单核成绩达到了3986分，多核成绩则达到了8841分。这一成绩比搭载A16芯片的iPhone 14 Pro有了显著的提升，甚至远超当前安卓阵
  • 关键字： iPhone 15  A16  A17  

台积电 3nm 工艺生产 A17：目标良率 55%，苹果只为合格产品付费

  • 7 月 14 日消息，苹果 A17 仿生芯片和 M3 芯片将使用台积电第一代 3nm 工艺，占了台积电产能的 90%，目标良率是 55%。报道称，由于现阶段的良率仍然过低，苹果将仅向台积电支付合格产品的费用，而不是标准的晶圆价格，而标准晶圆价格可达 17000 美元。据了解，如果良率达到 70%，苹果将按照标准晶圆价格付费，但业界预计 2024 年上半年之前，良率都不会达到这个高值。苹果可能会在 2024 年改用 N3E 工艺，不再使用第一代 3nm（N3B），据说 N3E 具有更好的良率和更低的生产成本
  • 关键字： 苹果  A17  台积电  3nm  

IAR全面支持兆易创新基于Arm Cortex-M7内核的超高性能MCU

  • 中国上海—2023年7月13日，嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与业界领先的半导体器件供应商兆易创新（GigaDevice）联合宣布，最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易创新基于Arm® Cortex®-M7内核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，为开发人员提供高效的工具链。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz Arm® Cortex®-M7内核，凭借双发射6
  • 关键字： IAR  兆易创新  Cortex-M7  MCU  

库克有排面！苹果独占3nm制程芯片，台积电同意降低代工价

  • 苹果是台积电最重要的合作伙伴，没有之一，每年基本都会吃掉其最新工艺制程，今年3nm自然也不会例外。据台湾省媒体报道，苹果与台积电谈判中再次取得主动权，要求降低明年先进制程代工成本，后者同意将代工价格降低25%左右。报道指出，苹果今年是台积电3nm工艺制程唯一客户，既是抢先独占先进工艺，同时也承担磨合新工艺与良品率不足问题。在这种情况下，苹果向台积电提出降低价格要求，希望从明年开始生产3nm工艺制程调低成本，台积电考虑答应苹果要求，决定将明年价格降低1/4左右，也就是从原本2万美元（约合14.4万元人民币）
  • 关键字： A17  苹果  台积电  

最强安卓芯片大曝光：骁龙8 Gen 3年底上市，小米14可能首发

  • 今年要说移动领域最令人瞩目的芯片，除了苹果即将发布的A17以外，就算是高通的新一代旗舰芯片了。高通预计将在今年晚些时候的骁龙峰会上推出其最新的移动芯片组，如果不出意外的话也就是骁龙8 Gen 3了。对于这款芯片，其实陆陆续续已经有不少信息了，而我们也简单汇总了一下，包括它的发布日期、规格、性能以及首发机型。在发布日期方面，按照过去的传统，高通会在年底11月召开年度骁龙峰会，届时应该会发布骁龙8 Gen 3这款芯片。一般来说，高通会在11月发布，然后12月正式上市。不过有一些消息称高通有可能会提前发布这款旗
  • 关键字： 苹果  A17  骁龙8 Gen 3  小米14  

东芝推出“TXZ+™族高级系列” ARM Cortex-M3微控制器

  • 中国上海，2023年6月27日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。近年来，随着数字技术的渗透，特别是在物联网IoT领域的普及，以及日益先进的各种设备功能，用户对更大程序容量和支持FOTA（无线固件升级）的需求不断增加。新产品M3H组（2）将东芝现有产品M3H组（1）的代码闪存容量从512KB（部分为256KB或384KB）扩展至
  • 关键字： 东芝  TXZ+  Cortex-M3  微控制器  

苹果A17处理器或将有两种3nm工艺批次 芯片效能有差异

  • 苹果将继续在今年9月举办一年一度的秋季新品发布会，届时全新的iPhone 15系列将正式与大家见面，不出意外的话该系列将继续推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款机型，将在不同程度上带来升级，尤其新一代的A17芯片早就成为大家关注的焦点。根据此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列将继续提供与iPhone 14系列相同的四款机型，并且仍然有着明显的两极分化。其中两个Pro版将会配备ProMotion显示屏，屏幕亮度进一
  • 关键字： 苹果  A17  处理器  3nm  工艺  芯片  效能  

苹果 A17 芯片将使用两代 3nm 工艺，性能不同，购买新 iPhone 要注意了

  • 6 月 12 日消息，据博主爆料，苹果 A17 芯片将使用两代 3nm 工艺。今年备货的 iPhone15 Pro 与 iPhone15 Pro Max 采用的 A17 是 N3B 工艺，即 N3，也是台积电首次量产的 3nm 工艺。但是明年苹果量产的 A17 会切换成 N3E 工艺，成本更低，效能可能会差一些。据此前消息，N3E 原本是台积电的 3nm 增强版，但由于出现量产困难，N3E 的定位从增强版改为了精简版，工艺复杂度降低，良率更高，成本更低，这也是安卓处理器在 3nm 上的主要工艺。可以预见，
  • 关键字： 苹果  A17  

基于Mediatek Genio350 的IoT之人脸侦测方案

  • 联发科技MediaTek IoT Genio350 是用于连接多媒体系统的高度集成解决方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它仅由联发科专有软件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能请参考下面的功能框图。支持的功能块:IoT Yocto 支持以下 Genio350 设备功能：· Quad-core Arm® Cortex®-A53 64-bit processor· Arm Mali™-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
  • 关键字： iot  mediatek  genio350  camera  人工智能  联发科技  cortex  hdmi  人脸侦测  

兆易创新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7内核超高性能MCU

  • 中国北京（2023年5月11日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，正式推出中国首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具备卓越的处理能效、丰富连接特性及多重安全机制，以先进工艺制程和优化的成本控制，全面释放高级应用的创新潜力。全新产品组合包括3个系列共27个型号，提供176脚和100脚BGA封装，176脚、144脚和100脚LQFP封装等五种选择，将于5
  • 关键字： 兆易创新  Cortex-M7  MCU  

Arm Cortex-M0+ MCU如何优化通用处理、传感和控制

  • 嵌入式系统中的微控制器 (MCU) 像是繁忙机场的空中交通管制系统。MCU 可以感知所在的工作环境，根据感知结果采取相应操作，并与相关系统进行通信。MCU 可以管理和控制从数字温度计到烟雾探测器，再到暖通空调电机等几乎各种电子设备中的信号。为了确保系统的经济性和使用寿命，嵌入式设计人员在设计过程中需要更大的灵活性。如果采用目前市面上的 MCU 产品系列，设计人员在当前和未来设计中可以重复使用的硬件和代码数量将很有限，并且计算、集成模拟和封装选项也很有限。这种有限的灵活性通常意味着设计人员必须向多家制造商采
  • 关键字： Cortex-M0+  MCU  

带有Cortex-M0+和MSP430基因，TI的MSPM0能否成功挤入MCU赛道？

  • 2023年3月16日，上海，德州仪器 (TI)宣布推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列，命名为MSPM0系列。TI称已推出数十款产品，还计划于今年推出100多款MCU。 TI中国区技术支持总监师英在发布会上说，请大家记住该系列的名字：MSPM0。的确，这是一个很特别的名字，和TI经典的超低功耗MSP430单片机（MCU）有些像。不过，Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP，与MSP430、TI的C2000市场可能有重叠？而且C
  • 关键字： 德州仪器  MSPM0  MCU  Cortex-M0+  MSP430  

德州仪器发布全新Arm Cortex-M0+ MCU产品系列，让嵌入式系统更经济实惠

  • 德州仪器 (TI)近日推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列，进一步扩大德州仪器广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项。此次发布的数十款MCU由直观软件和设计工具提供支持，使得MSPM0 MCU产品系列可助力设计人员将更多时间用于创新，减少评估和编程时间，将设计时间从几个月缩短至几天。Arm® Cortex®-M0+ MCU经济实惠、易于编程，可帮助简化电子设计。德州仪器MSP微控制器业务部副总裁 Vinay
  • 关键字： 德州仪器  Cortex-M0+  MCU  嵌入式系统  

“外星科技”A17来了，要领先安卓整整两年？

  • 这几年大家对于手机市场的印象无非就六个字：“挤牙膏”和“没兴趣”。一方面是因为手机的发展已经进入到了瓶颈期，哪怕厂商变着各种花样去吹嘘自己的新功能、新芯片也很难激起消费者的购买欲，在他们看来一台手机只要能满足日常使用需求即可，既然两三年前的手机都能做到，还有什么必要去换新机呢？话这么说也没错，但这并不代表各家芯片厂商们就能停下自己研发的脚步，只有每年都拿出有诚意的产品才有可能在保证自己份额不流失的情况下面对下一个竞争节点。而手机芯片的性能之争，在2023年可能会迎来一个新的巅峰。而带起这股浪潮的正是苹果，
  • 关键字： A17  

“外星科技”A17来了，要领先安卓整整两年？

  • 这几年大家对于手机市场的印象无非就六个字：“挤牙膏”和“没兴趣”。一方面是因为手机的发展已经进入到了瓶颈期，哪怕厂商变着各种花样去吹嘘自己的新功能、新芯片也很难激起消费者的购买欲，在他们看来一台手机只要能满足日常使用需求即可，既然两三年前的手机都能做到，还有什么必要去换新机呢？话这么说也没错，但这并不代表各家芯片厂商们就能停下自己研发的脚步，只有每年都拿出有诚意的产品才有可能在保证自己份额不流失的情况下面对下一个竞争节点。而手机芯片的性能之争，在2023年可能会迎来一个新的巅峰。而带起这股浪潮的正是苹果，
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