首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> cob-chip-on-board

cob-chip-on-board 文章 最新资讯

基于μ-Chip芯片RFID防伪票证系统的设计

  • 基于μ-Chip芯片RFID防伪票证系统的设计,1 CUDA与OpenGL概述
    　OpenGL是图形硬件的软件接口，它是在SGI等多家世界著名的计算机公司的倡导下，以SGI的GL三维图形库为基础制定的一个通用、共享的、开放式的、性能卓越的三维图形标准。OpenGL在医学成像、地理
  • 关键字： 票证  系统  设计  防伪  RFID  -Chip  芯片  基于  

大功率LED散热新突破　陶瓷COB技术大幅节省封装成本

  • LED封装方式是以晶粒(Die)经过打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)链接而成LED芯片，...
  • 关键字： LED封装  高功率  散热  COB    

不同封装技术 强化LED元件的应用优势

  • LED具备环保、寿命长、体积小、高指向性、固态形式不易损坏...等优点，已逐渐取代传统钨丝灯(白炽灯)、CC...
  • 关键字： LED封装  LED光源  COB    

首尔半导体推出板上芯片直装式ZC系列LED封装

  • 世界著名LED专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(COB)直流(DC)LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研发而成，能够降低热阻，从而显著延长LED照明的使用寿命。此外，该系列还能帮助制造商便捷安装并设计出具有竞争力的产品。
  • 关键字： 首尔半导体  COB  LED封装  

LED COB封装概述

  • 当前欧债危机不断蔓延扩散，在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战加多。用电荒、用钱...
  • 关键字： LED  COB  封装  

EE Board — 多功能个人电路设计工作台

  • Digilent公司推出了一款功效强大、集多功能于一体的个人电路设计工作台，EE Board（Electronics Explorer Board）。它是一款为学生、电路设计爱好者和一些专业工程师等设计的电路设计平台。在该平台上，你可以搭建和测试各种各样的模拟和数字电路，而不需要其他额外的仪器设备。
  • 关键字： Digilent  EE Board  

"利用LabVIEW和NI Single-Board RIO开发太阳能供电的牛奶冷藏系统"

  • 　　"我们意识到我们需要设计一套嵌入式控制系统以运行各种复杂算法，同时为奶农提供一个简单的操作界面。因此，我们决定采用NI Single-Board RIO平台和LabVIEW实时模块作为我们的开发系统。"              – Sorin Grama, Promethean Power Systems, USA 　　The Chall
  • 关键字： NI  LabVIEW   Single-Board-RIO  

PBS Biotech使用LabVIEW与NI Single-Board RIO开发

  • 我们发现，LabVIEW与NI硬件能够实现任意的组合配置以满足我们的需要，从而实现快速开发，并在整个产品生命周期内不断改进。此外，最重要的是，控制器的结构简单而且紧凑。ndash; Daniel Giroux, PBS Biotech Inc.
  • 关键字： Single-Board  Biotech  LabVIEW  PBS    

为何Board File里Padstack的Type无法改成

  • 1. 前言
    在board file里面有时会针对某些零件的padstack做编修，此时会发现原来
    Type定为Single的padstack都变成了Blind/Buried Type，如果把它改
    回Single Type并且储存的时候可以存，
  • 关键字： Padstack  Board  File  Type    

PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

  • 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板...
  • 关键字： PCB  芯片封装  焊接  工艺流程  COB  

NI Signle-Board RIO嵌入式控制系统将能量消耗减少

  • Author(s):
    Siddharth Verma - Saara Embedded Systems Pvt Ltd
    Dhananjaya BM - Saara Embedded Systems Pvt Ltd
    Kishore Nambiar - Saara Embedded Systems Pvt LtdIndustry:
    Energy/PowerProducts:
    Real-Ti
  • 关键字： Signle-Board  RIO  NI  嵌入式    

用于高功率发光二极管的覆铜陶瓷基板(07-100)

  • 　　过去几年封装型发光二极管的功率密度增加了，同时模块的寿命要求亦增加了。这样就带出了对改进基板导热性和可靠性的新要求，以超越标准FR4或绝缘金属基板。覆铜陶瓷(DCB)基板提供了较低热阻并且已成功应用于高功率高压变频器和固态继电器。
  • 关键字： DCB  发光二极管  CoB  

Tensilica加入Chip Estimate主要IP核合作伙伴计划

  • 　　Tensilica公司日前联合Chip Estimate公司宣布，Tensilica加入Chip Estimate主要IP核合作伙伴计划。身为主要IP核合作伙伴，Tensilica公司在通过ChipEstimate.com使得客户可以集中以访问其标准系列处理器IP核和可配置处理器技术的信息。Tensilica公司针对片上系统(SoC)设计的IP核解决方案令设计工程师能够创造出低功耗、高性能的软硬件集成电路产品。 　　ChipEstimate.com自2005年开始运作，为电子设计和半导体设计公司提供
  • 关键字： 消费电子  Tensilica  Chip  Estimate  IP  消费电子  
共58条 4/4 |‹ « 1 2 3 4

cob-chip-on-board介绍

您好，目前还没有人创建词条cob-chip-on-board!
欢迎您创建该词条，阐述对cob-chip-on-board的理解，并与今后在此搜索cob-chip-on-board的朋友们分享。    创建词条

cob-chip-on-board电路

更多

cob-chip-on-board相关帖子

更多

cob-chip-on-board资料下载

更多

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473