LAPIS Semiconductor是罗姆集团旗下的公司，它开发出了2.4GHz无线通信模块“MK72750A-01”，此模块符合“ZigBee ...
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无线 遥控器 MK72750A-01
在法国东南部阿尔卑斯山脚下的格勒诺布尔市(Grenoble)及附近地区，因为该区域内有CEA-LETI研究院、ST微电子研发中心等多家顶级微电子研究机构和多所大学，近年成为了欧洲半导体产业的新科技中心，同时许多新创公司在该地区成立并取得发展，因而被称为欧洲硅谷。位于此间专注于化学机械抛光(CMP)和工业视觉的Alpsitec有限公司不久前喜获中国河北工业大学订单，在该地区中小半导体企业中掀起了一次“中国潮”。
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Alpsitec 半导体 CMP E460
1 前言 对于电容传感器的测量来说，传统的电路方式有其无法克服的局限性。复杂的模拟电路设计，难以扩展的电容测量范围，都会给开发带来非常大的阻力。 德国acam公司专利的PICOCAPreg;测量原理则给电容测量提
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PCAP 01 单芯片 电容测量
外型小巧的迷你主机一直都是HTPC用户的最爱，在满足高清播放与游戏娱乐的同时，精巧别致的外形让它也成为客厅中的亮点。用户可以将它放在客厅中，与大屏幕电视连接，享受大尺寸屏幕带来的完美视觉享受。
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Fusion APU 致铭 GY-01 迷你主机
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布采用3232外形尺寸、3.0mm超薄的新款IHLP 小尺寸、高电流电感器- IHLP-3232CZ-01。小尺寸的IHLP-3232CZ-01具有高效率和低至1.61mΩ的最大DCR，以及0.22μH～10.0μH的标准感值范围。
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Vishay 电感器 IHLP-3232CZ-01
如下图所示，本电路采用BP01型压力传感器和运放MAX4472。BP01型压力传感器是为检测血压而专门设计的，主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶瓷芯片和尼龙塑料封装，具有高线性、低噪声和外界应力小的特点；采
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BP 01 压力传感器 血压
作为芯片制造不可或缺的一环，CMP工艺在设备和材料领域历来是“兵家必争之地”。中国自2007年以来一直是最大的半导体消费国，但半导体产量却不足国内消耗量的10%。未来几年，中国预计将投资数十亿美元来弥合产量与消耗量之间的差距，主要是从二级设备市场获取工具以提高生产能力。
Entrepix Asia董事总经理TK Lee表示，“Entrepix已经充分准备好支持中国的发展。通过Entrepix Asia，我们为中国带来了大量翻新过的化学机械研磨和度量及相关设备、
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芯片制造 CMP
3-D Flash新创公司Schiltron Corporation与专门提供化学机械抛光设备及代工服务的领先供应商Entrepix合作发展使用现有的材料，工具和制程的方法制造3-D Flash，从而利用简单直接的方式扩大产量。 Schiltron 3-D Flash制造方式的最关键工艺的步骤是化学机械设备(CMP)的达成。该公司的联合开发的努力已制造迄今为止最小的矽基薄膜电晶体(Silicon-base thin-film transistors) 。
晶体管结构和低温度预算工艺步骤(low
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Entrepix 晶体管 CMP 矽基薄膜电晶体
由SEMI、ECS及中国高科技专家组共同举办的中国国际半导体技术研讨会成功于3月19-20日在上海召开。诺贝尔物理学奖得主、IBM院士Georg Bednorz、Intel资深院士Robert Chau、IMEC CEO Gilbert Declerck、Praxair CTO Ray Roberge为大会作主题演讲，为550名与会的国内外半导体产业界人士介绍国际最前沿的纳米技术、微电子技术的发展趋势。本次研讨会的成功召开为提升中国半导体产业的技术水平，将国际最先进的技术与理念引进中国起到了积极的推动
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Intel 半导体 光刻 薄膜 CMP
ADA01是一款单通道触摸感应IC，独特的电容感应式触摸算法，OUT0智能信号输出（ON/OFF),OUT1,OUT2可直接驱动LED作为背景光显示，广泛用于ON/OFF开关控制类电子产品。 在多种技术中，电容式触摸感应技术
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OFF ADA ON 01
波导旋转关节是工程中经常用到的微波器件，目前工程中使用的均为同轴式旋转关节，或圆波导式关节，其工作模式分别为TEM模和TE11模。本文介绍一种用于某雷达工程中的波导旋转关节的基本原理及设计方法。 1旋转
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TM 01 波导 耦合
由上海市集成电路行业协会举办的“集成电路产业材料本土化合作交流会”2月17日在张江休闲中心召开。来自上海新阳半导体材料有限公司、安集微电子（上海）有限公司、上海新傲科技有限公司、上海华谊微电子材料有限公司等集成电路材料企业就高纯CU电镀液、SOI外延片、CMP抛光液、清洗液及高纯化学试剂等新材料、新工艺做了介绍。会上近60位长三角地区晶圆制造企业代表参与并就四个报告进行交流。
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集成电路 SOI CMP
1 引言
随着硅片直径的不断增大和图形线宽的急剧缩小，IC加工工艺对硅片的平整度要求越来越高。化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是目前满足硅片图形加工性能和速度要求的最有效加工方法。国内在大直径硅片加工设备方面的研究几乎仍是空白，对于大直径(≥300 mm)硅片的超精密加工技术与设备的研究甚少。结合目前对于高抛光生产率的要求，进行多工位抛光机的开发势在必行。图1所示为自行研制的三工位CMP机床的平面示意图。该三工位直线轨道式抛光机具有如下特点：
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CMP
面向全球半导体行业的化学机械研磨(CMP)技术领导和创新者罗门哈斯电子材料公司(Rohm and Haas Electronic Materials)(NYSE:ROH)研磨技术（CMP
Technologies）事业部今天宣布在台湾新竹开设新的亚洲技术中心（Asia Technical Center，简称ATC)。该中心将有助于研磨技术事业部（CMP Technologies）更加密切地与亚洲地区的客户合作，帮助其优化先进的化学机械研磨（CMP）工艺和耗材套件，同时还为整个亚太地区提供工程和技术支
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半导体 罗门哈斯 CMP
半导体产业世界领先企业意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）和世界知名的IC中介服务公司CMP（Circuits Multi Projects®）宣布两家公司开始为中国高等院校的学术研究项目提供意法半导体最先进的CMOS制造技术。
截至目前，欧美已有上百所大学采用意法半导体的65纳米体效应互补金属氧化物（CMOS）半导体技术的设计规则和工具，并发展出数百项采用不同技术的集成电路设计。ST和CMP已落实在中国实施这项计划所需的基础设施，以便延续这个合作项目在欧美学术界所取得的成功，让中国
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意法半导体 ST CMP CMOS IC
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