- 近日，继美国赛普拉斯半导体(Cypress)，日本理光微电子(Ricoh)，德国威科电子(Vincotech)之后，世强的产品阵容再添一员“猛将”——美国硅微结构公司(SMI)，世强负责其全线产品在中国的推广和销售。美国SMI公司专业生产各种硅微结构(MEMS)压力传感器23年，为要求超低压力范围、极端恶劣的工作环境及微小体积的应用提供解决方案，产品广泛用于汽车、医疗和工业市场。作为SMI在中国区的重要合作伙伴，世强专注电子元器件分销20多年，在汽车，医
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赛普拉斯 MEMS SMI
- 对大多数人来说，智能手环等可穿戴设备在厂商们的故意神秘化的情况下，都会觉得它们高端大气上档次，然后冲动购物。殊不知，目前可穿戴设备仍然停留在概念期，比如今天我们拆解的几款全球范围内较为出名的智能手环，它们并不高端!
如 果说前几年消费电子市场的热点是是功能手机向智能机的转换过渡，那么近几年则逐渐偏移到智能设备的便携化、智能化。近年来，国内外豪杰纷纷聚焦智能硬 件，Google Glass问世，Galaxy Gear 接踵…… 今年9月份Apple Watch的亮相更是
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智能手环 MEMS 传感器
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MEMS和传感器的爆发为智能物联网铺平了道路。Stephen Whalley如是说：“智能制造、智能电网、智能城市、智能生活……无一不需MEMS传感器、传感器融合、无线互连、更好的节能/能量获取等技术。我们已经来到真实世界与智能物联世界的边界，而强大的MEMS/传感器的供应链是促进这一切的关键。”
IHS MEMS及传感器业务总监Jérémie Bouchaud指出，在今后5到10年内，智
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物联网 MEMS 传感器
- 是德科技公司日前宣布赞助台湾大学(NTU)高速射频与毫米波技术中心的 B4G MIMO 实验室。是德科技同时参加了揭牌仪式后举行的 B4G/5G 技术论坛。B4G MIMO 实验室是台湾大学高速射频与毫米波技术中心实施的项目之一，旨在开发未来 4G 和 5G 移动通信系统的关键元器件。
5G 正在逐步成为满足移动互联网使用需求的核心技术，为此台湾当局主管部门鼓励学术界开发未来技术，并号召台湾大学这所知名学府：1. 建立高速射频和毫米波技术中心，2. 研究先进技术，3. 进一步推动当地产业发展。是
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是德科技 B4G CMOS
- 物联网应用可望带动各种感测器需求大幅攀升，如微电机系统(MEMS)感测元件，并将同时激发8寸晶圆需求，推升8寸晶圆产量大幅攀升。
Gartner研究副总裁DeanFreeman表示，物联网未来产值预计从2014年的100亿美元上扬至2020年的450亿美元，由此可见其蕴藏的商机无限。其中，有三大元件将受到市场变化而带起相对晶圆需求大增，分别为通讯元件、感测元件及处理元件。通讯元件主要是将资料传输至网路;感测元件则指微机电系统和光学元件;处理元件为逻辑元件和微控制器(MCU)。
Freema
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物联网 MEMS MEMS
- 中国大陆并不以台湾为假想敌，但是，国内的实力是实实在在的，无论从制程、还是手机芯片方面，台湾都感受到了压力......
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半导体 集成电路 CMOS
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九个月的财报。
第三季度净收入总计20.13亿美元，毛利率32.4%。意法半导体第三季度净亏损1.42亿美元，因为公司发生一笔1.20亿美元的支出，以非现金支出为主，与第三季度年度减值审查和之前公布的重组计划有关。
意法半导体总裁兼首席执行管Carlo Bozotti表示：“第三季度财务结果显示机遇与挑战并存。一方面，我们看到，除无
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意法半导体 MEMS 微控制器 st
- 展讯通信的新一代3G智能手机平台主芯片，成功实现了多芯片fcCSP封装测试量产;同时该芯片也采用了中芯国际的12英寸晶圆、40纳米节点低介电常数工艺技术进行加工制造。
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微电子 MEMS 芯片
- 作为意法半导体公司(ST)战略委员会的成员，Benedetto Vigna先生现任公司执行副总裁兼模拟、MEMS(微机电系统)和传感器事业部总经理。近日在上海举行的全球MEMS供应链及物联网峰会期间，Benedetto Vigna先生欣然接受了本刊的访问。
物联网的组成部分
Benedetto Vigna先生认为，物联网(IoT)将是人类科技发展历史上具有里程碑意义的一个重大事件。“事实上它有望通过横跨多个市场的大量应用和产品开拓互联网，特别但不完全局限于无线和移动。在很多方面
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意法半导体 物联网 MEMS
- 近日，工业和信息化部电子科学技术情报研究所发布了《中国传感器产业发展白皮书(2014)》。这是我国首次发布传感器类行业的白皮书,旨在为未来物联网、通信等行业的发展提供政策上的支持。
这是我国首次发布传感器类行业的白皮书,旨在为未来物联网、通信等行业的发展提供政策上的支持。近年来,全球传感器市场一直保持快速增长,据高工产业研究院预测,未来几年全球传感器市场将保持20%以上的增长速度,2015年市场规模将突破1500亿美元。目前,从全球总体情况看,美国、日本等少数经济发达
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传感器 物联网 MEMS
- 2014年10月31日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商及消费性电子和移动设备MEMS供应商商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，其创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段。这项创新的压电式技术 (piezoelectric technology) 凭借意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领先优势，可创造更多的新应用商机。意法半导体的薄膜压电式 (TFP, Thin-Film Piezoelectric) MEMS技术是一个可立即使
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意法半导体 MEMS poLight
- MEMS和模拟半导体公司SiTime公司今天宣布，它已与总部设在日本的排名前25位的无晶圆厂半导体公司MegaChips公司签署了一项最终协议，根据协议，后者将斥资2亿美元现金收购SiTime公司。本次交易将两家互补的无晶圆厂半导体领导厂商结合在一起，将为越来越多的可穿戴、移动和物联网市场提供解决方案。
SiTime公司首席执行官Rajesh Vashist表示：“SiTime公司的创始人Markus Lutz和Aaron Partridge博士以改变游戏规则的MEMS发展愿景和颠覆
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MEMS MegaChips SiTime
- 7.1.3 虹膜外边缘的确定
(1) 虹膜外边缘的特征分析
由图1中所示的虹膜图像可以看出，虹膜外边缘的主要特点是：较相对与虹膜内边缘而言，边缘处灰度变化不是特别明显，有一小段渐变的区域。也就是说，虹膜内部灰度趋近于一致这个事实，在参考文献[8]中，介绍的环量积分算子应该式是一种有效的方法。
即：
(7-10)
(2) 采用环量积分算子实现虹膜外边缘的检测
如上分析，虹膜环量积分算子是检测虹膜外边缘的一种有效手段，为了克服虹膜纹理对环量线
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FPGA 虹膜识别 CMOS
- 项目信息
1.项目名称：基于FPGA的混沌加密虹膜识别系统设计
2.应用领域：工业控制、科研、医疗、安检
3.设计摘要：
基于虹膜的生物识别技术是一种最新的识别技术，通过一定的虹膜识别算法，可以达到十分优异的准确性。随着虹膜识别技术的发展，它的应用领域越来越宽，不仅在高度机密场所应用，并逐步推广到机场、银行、金融、公安、出入境口岸、安全、网络、电子商务等场合。在研究了虹膜识别算法，即预处理、特征提取和匹配的基础上，我们设计了一种可便携使用的基于FPGA的嵌入式虹膜识别系统。本系
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FPGA 虹膜识别 CMOS
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