- 英飞凌科技股份公司近日宣布，其用于智能电话和平板电脑的射频开关的出货量已经突破10亿大关。这凸显了英飞凌作为发展速度最快的射频开关领先供应商之一的地位。预计，今后数年，随着新一代智能电话和平板电脑集成越来越多的LTE频段，射频开关需求将呈两位数增长。 随着4G/LTE手机可支持的工作频段和运行模式越来越多，其射频前端部件设计日益复杂、苛刻。除形形色色的频段或模式选择应用之外，天线开关也是射频前端至关重要的主要组件。这些天线开关要么可以选择连接至4G/LTE主用天线的发射(TX)/接收(RX)通道，要
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英飞凌 LTE CMOS
- 专注于为无线连接和蜂窝移动市场开发创新型下一代射频(RF)解决方案的领先无晶圆半导体公司RFaxis, Inc.于2014年6月18日宣布，该公司用于无线局域网络(WLAN)应用的RFX241高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量产。 RFX241最新加入RFaxis瞄准快速增长的无线接入点(AP)、路由器(Router)、机顶盒(STB)、家庭网关(HGW)、热点(Hotspot)等无线基础设施市场的纯CMOS大功率CMOS PA产品系列。RFX241可与包括RTC6649E在内的目前市场上
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RFaxis RF CMOS
- ]新日本无线的MEMS传感器累计出货量突破1亿枚，这是新日本无线执行董事兼电子元器件事业部长村田隆明先生今年来访时带来的最新消息，同时在SAW滤波器、MOSFET、光电半导体器件、功率半导体器件和最新型运算放大器等各个方面都有了长足的进步。
记得去年七月份村田隆明来到本刊时，详细介绍了新日本无线将向综合电子元器件供应商转型的发展战略，而今表明这一战略转型已经初步完成。
电子元器件业务已占赢收85%
纵观新日本无线公司历长达50多年的发展历程，可以看到其业务构成主要是独特的模拟技术和微
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MEMS MOSFET 滤波器
- 传感器已成为电子行业多领域中离不开的关键器件。想了解传感器的发展趋势吗？简单说就是“五化”。
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传感器 MEMS
- 微机电系统(MEMS)麦克风正快速渗透中低价智慧型手机市场。智慧型手机制造为因应平价高规发展风潮，无不殚精竭虑透过改善语音输入、控制及辨识功能，实现产品差异化;也因此，中低价智慧型手机内建的MEMS麦克风数量正快速增加。
Akustica执行长暨总经理HorstMuenzel表示，中低阶智慧型手机制造商正扩大导入MEMS麦克风，以提升产品竞争力。
Akustica执行长暨总经理HorstMuenzel表示，新颖的元件与功能通常都会与高阶行动装置一同亮相，而随着时间过去，这些功能将会
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MEMS 麦克风
- 微机电系统(MEMS)在消费电子领域的应用越来越普及，移动市场的增长也带动了MEMS需求的日益旺盛。实际上，MEMS传感器正在成为消费类和移动产品差异化的关键要素，例如游戏控制器、智能手机和平板电脑。MEMS为用户提供了与其智能设备交互的全新方式。本文简要介绍MEMS的工作原理、检测架构以及各种潜在应用。
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MEMS ASIC 控制器 陀螺仪 传感器 201406
- 中国的消费电子产业受益于多种积极因素的推动。一是政策，二是新技术的应用普及，三是市场新增需求。这些不仅仅带动了消费者的消费需求，更是对上游元器件大厂有着不减的魅力吸引。
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IC ADI MEMS
- 在地热生产和石油生产过程中温度通常会超过200℃，高于设备所用的传统微芯片一般能耐受的最高温度。德国弗劳恩霍夫微电子电路与系统研究所(IMS)的研究人员近日开发出一种新型的高温工艺，可以制造出超紧凑型微芯片，这种微芯片在高达300℃的温度下也能正常工作。
传统的CMOS芯片有时能耐受250℃的高温，但其性能与可靠性会迅速下降。还有一种方法是对热敏感的微芯片实施持续冷却，但是很难实现。此外，市场上也存在专门的高温芯片，但是尺寸过大(最小尺寸也达1微米)。
IMS开发的微芯片尺寸仅有0
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微芯片 CMOS
- 因为MOS晶体管的衬底或者与源极相连，或者连接到VDD或VSS,所以经常被用作一个三端设备。由于未来CMOS技术的阈值电压并不会远低于现有标准，于是采用衬底驱动技术进行模拟电路设计就成为较好的解决方案[1].衬底驱动技术的原理是：在栅极和源极之间加上足够大的固定电压，以形成反型层，输入信号加在衬底和源极之间，这样阈值电压就可以减小或从信号通路上得以避开。衬底驱动MOS晶体管的原理类似于结型场效应晶体管，也就是一个耗尽型器件，它可以工作在负、零、甚至略微正偏压条件下[2].由于衬底电压影响与反型层(即导电沟
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MOS CMOS
- 当平面工艺已经无法满足对于性能提升的需求时，3D架构是业界首先能想到的提升方式。
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CMOS 纳米
- 温湿度传感器是几十年来的传统元器件，一家瑞士公司把它们小型化，并通过精确的计算，赋予了新的应用生命力。
在2014年上海慕尼黑电子展上，瑞士盛思锐(Sensirion)公司展示了MEMS温湿度传感器，采用了CMOSens技术，把温度、湿度和通讯协议等电路集成在同一硅片上。“我们把小型化做到了极致。在技术上，我们比最接近的竞争对手至少领先两三年。”盛思锐大中华区的总经理李锦华(Echo Li)如是说。
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元器件 Sensirion MEMS 201405
- 作为专注在WiFi、蓝牙、GPS连接性射频芯片技术供应商，卓胜微电子今日宣布，公司GPSLNA芯片产品MXDLN16S在三星累计出货超过2000万颗。
“卓胜微电子的GPSLNA产品能够给三星大批量供货体现了我们产品的卓越性能。”卓胜微电子总经理许志翰表示：“作为全球智能手机市场的领先者，三星对产品的创新和品质有着不懈追求，同时它对合作伙伴也有着非常高的品质和供货能力的要求。这么大批量的稳定出货证明了我们的能力。”
卓胜微电子的GPS
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卓胜微电子 CMOS
- 2014年5月5日，领先的高精度模拟和数字信号处理元件供应商Cirrus Logic公司和欧胜微电子有限公司今日共同宣布， Cirrus Logic 公司将以现金每股2.35英镑的价格收购欧胜微电子有限公司，欧胜微电子有限公司的企业价值为2.78亿英镑，或约4.67亿美元。如果获得批准，该项交易将加强Cirrus Logic以高度差异化、针对便携式音频应用的端到端的音频解决方案来扩展其客户基础的能力。该项交易将通过Cirrus Logic公司现有的现金和2.25亿美元的债务融资相组合的方式完成。
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欧胜微电子 MEMS
- 2014年5月5日，作为专注在WiFi，蓝牙，GPS连接性射频芯片技术供应商，卓胜微电子宣布其GPSLNA芯片产品MXDLN16S在三星累计出货超过2000万颗。
“卓胜微电子的GPSLNA产品能够给三星大批量供货体现了我们产品的卓越性能。”卓胜微电子总经理许志翰表示：“作为全球智能手机市场的领先者，三星对产品的创新和品质有着不懈追求，同时它对合作伙伴也有着非常高的品质和供货能力的要求。这么大批量的稳定出货证明了我们的能力。”
卓胜微电子的G
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GPSLNA 卓胜 RF CMOS
- 市场研究机构CoughlinAssociates的最新报告预测，磁阻式随机存取记忆体(MRAM)──包含磁场感应(field-induced)以及自旋力矩转移(spin-torquetransition，STT)等形式──将在未来因为取代DRAM与SRAM而繁荣发展。
CoughlinAssociates的报告指出，因为具备省电与非挥发特性，MRAM/STTMRAM市场营收规模可望由2013年的1.9亿美元左右，到2019年成长至21亿美元;期间的复合年平均成长率(CAGR)估计为50%。
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MRAM CMOS
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