- 相对于智慧手机事业的“缩小规模”策略，Sony对CMOS感测器及游戏机事业则显得野心勃勃。
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Sony CMOS PS4
- EVG集团，微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场上领先的晶圆键合和光刻设备供应商，今天宣布推出EVG®580 ComBond® - 一款高真空应用的晶圆键合系统，使得室温下的导电和无氧化共价键合成为可能。这一全新的系统以模块化平台为基础，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常适合不同衬底材料的键合工艺，从而使得高性能器件和新应用的出现成为可能，包括：
· 多结太阳能电池
· 硅光子学
· 高真空MEMS封装
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EVG MEMS CMOS
- 入口门禁系统顾名思义就是对出入口通道进行管制的系统，它是在传统的门锁基础上发展而来的。传统的机械门锁仅仅是单纯的机械装置，无论结构设计多么合理，材料多么坚固，人们总能用通过各种手段把它打开。在出入人很多的通道(象办公室，酒店客房)钥匙的管理很麻烦，钥匙丢失或人员更换都要把锁和钥匙一起更换。为了解决这些问题，就出现了电子磁卡锁，电子密码锁，这两种锁的出现从一定程度上提高了人们对出入口通道的管理程度，使通道管理进入了电子时代，但随着这两种电子锁的不断应用，它们本身的缺陷就逐渐暴露，磁卡锁的问题是信息容易复
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智能门禁 CMOS
- 射频功率放大器要输出一定的功率给负载，利用负载牵引技术可以弹性地找到所需功率的负载点。这里描述了基于负载牵引技术的5.2-GHz WLAN 的功率放大器的设计方法， 采用CMOS 工艺设计了放大电路，接着对该放大电路进行负载牵引，在此基础上设计输进输出匹配网络，最后使用ADS软件进行整体仿真，得到了满足系统指标要求的功率放大器。
功率放大器处于通讯系统中信号发射机的最末端，用来放大信号，与小信号放大器不同， 它要输出一定的功率给负载。效率是功率放大器的一个基本指标，就非恒包络调制方式而言， 包络
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功率放大器 CMOS
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消费电子及移动应用MEMS供应商、世界最大的汽车应用MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，宣布其独有且已通过标准机构认证的THELMA60(用于制造微型陀螺仪和加速度计的60µm厚多晶硅外延层制造工艺)表面微机械加工MEMS传感器制造进入量产阶段。
过去，半导体厂商是依靠两种不同的制造工艺来大规模生产高精度3D MEMS产品，例如加速度计、陀螺仪、麦克风和压力传感器
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意法半导体 MEMS
- 十多年前，半导体设计与应用工程师在有了可行 CMOS 硅芯片时高兴得相互击掌庆祝，因为它可在 80% 的良率下实现 100uV 以下的放大器输入失调电压。当时，Allen Bradley、John Deere、Rockwell Automation 以及 Siemens 等工业领域巨头都考虑将 CMOS 放大器作为较低成本的平台，但它们很少将其用于实现高性能。
尽管双极性技术依然盛行，但新型 CMOS 放大器正在以先进的设计技巧、高级的微调方法以及提高的良率逐渐打破工艺局限性。
以往，双极
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CMOS 放大器
- 什么是MEMS?
微机电系统(MEMS)，在欧洲也被称为微系统技术，或在日本被称为微机械，是一类器件，其特点是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS器件的特征长度从1毫米到1微米——1微米可是要比人们头发的直径小很多。
MEMS往往会采用常见的机械零件和工具所对应微观模拟元件，例如它们可能包含通道、孔、悬臂、膜、腔以及其它结构。然而，MEMS器件加工技术并非机械式。相反，它们采用类似于集成电路批处理式的微制造技术。
今天很多产品都利用了MEMS技术，如微换热器、喷墨
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MEMS 德州仪器 DMD
- 近年来，随着智能手机、汽车安全、可穿戴医疗监护以及物联网等新兴热门产业的高速发展，推动MEMS产品需求量的持续攀升。除了工业精密仪器、医用扫描等高端应用，MEMS产品已经逐渐渗透到我们的日常生活当中，据IHS相关资料显示，全球消费与移动领域用MEMS市场需求量持续增长。智能移动设备和可穿戴体征监测等已成为时下最为火热的MEMS应用领域。
同时，针对整个半导体生态系统而言，MEMS也扮演着越来越重要的角色。根据权威国际市场调研公司ICInsights预测，MEMS元件(包含传感器与致动器)市场规模
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ADI MEMS ADXL362
- 意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理BenedettoVigna表示，如何利用感测器和微致动器提升日常生活品质、工作效率与娱乐性，让人身更安全、产品更好用，都是意法半导体值得努力的空间。
IHSMEMS及感测器产业总监暨分析师JeremieBouchaud表示，市场对于物联网与穿戴式装置展现的高度兴趣，结合感测器和微致动器的价值，将会创造出越来越多相关应用，并进一步推动市场持续成长。
除游戏系统、智慧型手机及导航系统等产品之外，该公司还将MEMS技术用于许多高价值应用，
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意法半导体 MEMS
- 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，其创新的压电式MEMS 技术已进入商用阶段。创新的压电式技术(piezoelectric technology)凭藉意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领导优势，将可创造更多的新兴应用商机。意法半导体的薄膜压电式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技术是一个可立即使用且可任意客制化的平台，使意法半导体能与全球客户合作开发各种MEMS应用产品。
poLight是首批采用意法半导体的薄膜压电式(TF
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ST MEMS
- 微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工(Surface-micromachining)和体型微加工(Bulk-micromachining)制程优点，研发出兼具成本效益与高精准度的新一代MEMS专属制程--THELMA60，并已用于加速度计和陀螺仪生产，可望大幅提升MEMS元件性价比，开创新的应用市场。
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示，该公司最新的THELMA60面型微加工制程将开启惯
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ST MEMS
- IC通路商大联大积极扩大物联网、工业及车用市场布局，旗下世平近日再新增代理无线射频晶片厂RFaxis的主要产品线CMOS RFeIC;由于RFaxis已获联发科、展讯公板设计的协力厂商，为大联大在亚太市场布局物联网增添实力。
RFaxis指出，物联网感测器节点的单价，应该低于1美元才有可能获得大规模普及，这意味着传统的GaAs(砷化镓)或SiGe(矽锗)无线射频晶片，几乎难有任何利润的空间，而RFaxis所推出的纯CMOS的裸片解决方案，不论在封装规格、性能与成本等各方面，更符合其价格需求。
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大联大 物联网 CMOS
- 韩系半导体大厂SK海力士(SK Hynix)为量产CMOS影像传感器(CIS)，将引进研究用途系统芯片(SoC)用12吋晶圆蒸镀设备，吸引业界关注。CIS为智能型手机相机模块、医学用摄影设备等IT、数字装置广泛使用的非内存芯片，近来使用范围也扩大到车用半导体。
据南韩MT News报导，SK海力士近来向南韩一半导体设备制造厂采购非内存用分区化学气相沉积(Space Divided Plasma CVD;SDPCVD)设备。该设备将设置在SK海力士利川工厂研究园区中，进行CIS研究开发。
S
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海力士 CMOS CIS
- 市场研究机构预估，由于中国大陆等新兴市场资通讯产品销售量不断扩大，加上物联网应用对各种感测器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半导体产业可望维持向上成长格局，总产值较2014年增长7.6%。
2014年受惠于智慧型手机需求成长，以及个人电脑(PC)、笔记型电脑(NB)回稳，加上4G的渗透率提升，全球积体电路(IC)半导体产值将成长7.6%(图1)。同时，在IC设计市场方面，虽然高规低价带来不小的价格压力，但整体市场仍可望成长5.3%。
图1 201
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物联网 半导体 MEMS
- 高性能线性和电源解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司 (Micrel, Inc.) 和先进的光学与微机械传感器系统制造商 Silicon Micro Systems (SMS) 今天发布用于汽车和工业系统的全新 HDR-CMOS 百万像素以太网摄像头。这款可投入生产的摄像头由摄像头专家 SMS(First Sensor 子公司 Silicon Micro Sensors GmbH)设计和制造，采用了麦瑞半导体独特的低放射网络解决方案。
First
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麦瑞半导体 Silicon Micro Sensors HDR-CMOS
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