- 近年来，随着智能手机、汽车安全、可穿戴医疗监护以及物联网等新兴热门产业的高速发展，推动MEMS产品需求量的持续攀升。除了工业精密仪器、医用扫描等高端应用，MEMS产品已经逐渐渗透到我们的日常生活当中，据IHS相关资料显示，全球消费与移动领域用MEMS市场需求量持续增长。智能移动设备和可穿戴体征监测等已成为时下最为火热的MEMS应用领域。
同时，针对整个半导体生态系统而言，MEMS也扮演着越来越重要的角色。根据权威国际市场调研公司ICInsights预测，MEMS元件(包含传感器与致动器)市场规模
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ADI MEMS ADXL362
- 意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理BenedettoVigna表示，如何利用感测器和微致动器提升日常生活品质、工作效率与娱乐性，让人身更安全、产品更好用，都是意法半导体值得努力的空间。
IHSMEMS及感测器产业总监暨分析师JeremieBouchaud表示，市场对于物联网与穿戴式装置展现的高度兴趣，结合感测器和微致动器的价值，将会创造出越来越多相关应用，并进一步推动市场持续成长。
除游戏系统、智慧型手机及导航系统等产品之外，该公司还将MEMS技术用于许多高价值应用，
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意法半导体 MEMS
- 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，其创新的压电式MEMS 技术已进入商用阶段。创新的压电式技术(piezoelectric technology)凭藉意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领导优势，将可创造更多的新兴应用商机。意法半导体的薄膜压电式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技术是一个可立即使用且可任意客制化的平台，使意法半导体能与全球客户合作开发各种MEMS应用产品。
poLight是首批采用意法半导体的薄膜压电式(TF
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ST MEMS
- 微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工(Surface-micromachining)和体型微加工(Bulk-micromachining)制程优点，研发出兼具成本效益与高精准度的新一代MEMS专属制程--THELMA60，并已用于加速度计和陀螺仪生产，可望大幅提升MEMS元件性价比，开创新的应用市场。
意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示，该公司最新的THELMA60面型微加工制程将开启惯
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ST MEMS
- IC通路商大联大积极扩大物联网、工业及车用市场布局，旗下世平近日再新增代理无线射频晶片厂RFaxis的主要产品线CMOS RFeIC;由于RFaxis已获联发科、展讯公板设计的协力厂商，为大联大在亚太市场布局物联网增添实力。
RFaxis指出，物联网感测器节点的单价，应该低于1美元才有可能获得大规模普及，这意味着传统的GaAs(砷化镓)或SiGe(矽锗)无线射频晶片，几乎难有任何利润的空间，而RFaxis所推出的纯CMOS的裸片解决方案，不论在封装规格、性能与成本等各方面，更符合其价格需求。
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大联大 物联网 CMOS
- 韩系半导体大厂SK海力士(SK Hynix)为量产CMOS影像传感器(CIS)，将引进研究用途系统芯片(SoC)用12吋晶圆蒸镀设备，吸引业界关注。CIS为智能型手机相机模块、医学用摄影设备等IT、数字装置广泛使用的非内存芯片，近来使用范围也扩大到车用半导体。
据南韩MT News报导，SK海力士近来向南韩一半导体设备制造厂采购非内存用分区化学气相沉积(Space Divided Plasma CVD;SDPCVD)设备。该设备将设置在SK海力士利川工厂研究园区中，进行CIS研究开发。
S
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海力士 CMOS CIS
- 市场研究机构预估，由于中国大陆等新兴市场资通讯产品销售量不断扩大，加上物联网应用对各种感测器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半导体产业可望维持向上成长格局，总产值较2014年增长7.6%。
2014年受惠于智慧型手机需求成长，以及个人电脑(PC)、笔记型电脑(NB)回稳，加上4G的渗透率提升，全球积体电路(IC)半导体产值将成长7.6%(图1)。同时，在IC设计市场方面，虽然高规低价带来不小的价格压力，但整体市场仍可望成长5.3%。
图1 201
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物联网 半导体 MEMS
- 高性能线性和电源解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司 (Micrel, Inc.) 和先进的光学与微机械传感器系统制造商 Silicon Micro Systems (SMS) 今天发布用于汽车和工业系统的全新 HDR-CMOS 百万像素以太网摄像头。这款可投入生产的摄像头由摄像头专家 SMS(First Sensor 子公司 Silicon Micro Sensors GmbH)设计和制造，采用了麦瑞半导体独特的低放射网络解决方案。
First
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麦瑞半导体 Silicon Micro Sensors HDR-CMOS
- 近日，继美国赛普拉斯半导体(Cypress)，日本理光微电子(Ricoh)，德国威科电子(Vincotech)之后，世强的产品阵容再添一员“猛将”——美国硅微结构公司(SMI)，世强负责其全线产品在中国的推广和销售。美国SMI公司专业生产各种硅微结构(MEMS)压力传感器23年，为要求超低压力范围、极端恶劣的工作环境及微小体积的应用提供解决方案，产品广泛用于汽车、医疗和工业市场。作为SMI在中国区的重要合作伙伴，世强专注电子元器件分销20多年，在汽车，医
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赛普拉斯 MEMS SMI
- 对大多数人来说，智能手环等可穿戴设备在厂商们的故意神秘化的情况下，都会觉得它们高端大气上档次，然后冲动购物。殊不知，目前可穿戴设备仍然停留在概念期，比如今天我们拆解的几款全球范围内较为出名的智能手环，它们并不高端!
如 果说前几年消费电子市场的热点是是功能手机向智能机的转换过渡，那么近几年则逐渐偏移到智能设备的便携化、智能化。近年来，国内外豪杰纷纷聚焦智能硬 件，Google Glass问世，Galaxy Gear 接踵…… 今年9月份Apple Watch的亮相更是
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智能手环 MEMS 传感器
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MEMS和传感器的爆发为智能物联网铺平了道路。Stephen Whalley如是说：“智能制造、智能电网、智能城市、智能生活……无一不需MEMS传感器、传感器融合、无线互连、更好的节能/能量获取等技术。我们已经来到真实世界与智能物联世界的边界，而强大的MEMS/传感器的供应链是促进这一切的关键。”
IHS MEMS及传感器业务总监Jérémie Bouchaud指出，在今后5到10年内，智
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物联网 MEMS 传感器
- 是德科技公司日前宣布赞助台湾大学(NTU)高速射频与毫米波技术中心的 B4G MIMO 实验室。是德科技同时参加了揭牌仪式后举行的 B4G/5G 技术论坛。B4G MIMO 实验室是台湾大学高速射频与毫米波技术中心实施的项目之一，旨在开发未来 4G 和 5G 移动通信系统的关键元器件。
5G 正在逐步成为满足移动互联网使用需求的核心技术，为此台湾当局主管部门鼓励学术界开发未来技术，并号召台湾大学这所知名学府：1. 建立高速射频和毫米波技术中心，2. 研究先进技术，3. 进一步推动当地产业发展。是
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是德科技 B4G CMOS
- 物联网应用可望带动各种感测器需求大幅攀升，如微电机系统(MEMS)感测元件，并将同时激发8寸晶圆需求，推升8寸晶圆产量大幅攀升。
Gartner研究副总裁DeanFreeman表示，物联网未来产值预计从2014年的100亿美元上扬至2020年的450亿美元，由此可见其蕴藏的商机无限。其中，有三大元件将受到市场变化而带起相对晶圆需求大增，分别为通讯元件、感测元件及处理元件。通讯元件主要是将资料传输至网路;感测元件则指微机电系统和光学元件;处理元件为逻辑元件和微控制器(MCU)。
Freema
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物联网 MEMS MEMS
- 中国大陆并不以台湾为假想敌，但是，国内的实力是实实在在的，无论从制程、还是手机芯片方面，台湾都感受到了压力......
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半导体 集成电路 CMOS
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九个月的财报。
第三季度净收入总计20.13亿美元，毛利率32.4%。意法半导体第三季度净亏损1.42亿美元，因为公司发生一笔1.20亿美元的支出，以非现金支出为主，与第三季度年度减值审查和之前公布的重组计划有关。
意法半导体总裁兼首席执行管Carlo Bozotti表示：“第三季度财务结果显示机遇与挑战并存。一方面，我们看到，除无
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意法半导体 MEMS 微控制器 st
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