- 整合光子与电子元件的半导体微芯片可加快资料传输速度、增进效能并减少功耗，但受到制程方面的限制，一直无法广泛应用。自然(Nature)杂志刊登一篇由美国加州大学柏克莱分校、科罗拉多大学和麻省理工学院研究人员发表的论文，表示已成功利用现有CMOS标准技术，制作出一颗整合光子与电子元件的单芯片。
据HPC Wire网站报导，这颗整合7，000万个电晶体和850个光子元件的芯片，采用商业化的45纳米SOI CMOS制程制作，与现有的设计和电子设计工具均相容，因此可以大量生产。芯片内建的光电发射器和接收器
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芯片 CMOS
- 集成电路按晶体管的性质分为TTL和CMOS两大类，TTL以速度见长，CMOS以功耗低而著称，其中CMOS电路以其优良的特性成为目前应用最广泛的集成电路。在电子制作中使用CMOS集成电路时，除了认真阅读产品说明或有关资料，了解其引脚分布及极限参数外，还应注意以下几个问题。 1、电源问题 (1)CMOS集成电路的工作电压一般在3-18V，但当应用电路中有门电路的模拟应用(如脉冲振荡、线性放大)时，最低电压则不应低于4.5V。由于CMOS集成电路工作电压宽，故使用不稳压的电源电路CMOS集成电路也可以正
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CMOS 集成电路
- 技术的革新进步改变着当今世界日常生活的方方面面。3月13日-14日，2016年中国国际半导体技术大会(CSTIC 2016)在上海国际会议中心隆重举行。与SEMICON China 2016同期举办CSTIC 2016是中国最大的半导体技术大会，成为国内探讨先进半导体技术的年度盛会。CSTIC由SEMI和IEEE-EDS主办，ICMTIA协办，由长电科技、中芯国际、爱德万测试等企业联合赞助。
大会特别邀请STM副总裁、MEMS传感器事业部总经理Andrea Onetti、英特尔高级研究员Dr.
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半导体 MEMS
- 2016慕尼黑上海电子展 (electronica China) 和慕尼黑上海电子生产设备展 (productronica China) 将于2016年3月15-17日在上海新国际博览中心E1,E2,E3,E4和W1,W2馆举办，展会将涵盖集成电路、电子元器件、组件及生产设备，全方位展示电子产业链的关键环节。 本届展览规模和品质将再次升级，来自20个国家的1,100多家展商集聚一堂，展示面积达62,000平方米，预计有超过56,000名的行
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博世 MEMS
- 一.TTL TTL集成电路的主要型式为晶体管-晶体管逻辑门(transistor-transistor logic gate)，TTL大部分都采用5V电源。 1.输出高电平Uoh和输出低电平Uol Uoh≥2.4V,Uol≤0.4V 2.输入高电平和输入低电平 Uih≥2.0V，Uil≤0.8V 二.CMOS CMOS电路是电压控制器件，输入电阻极大，对于干扰信号十分敏感，因此不用的输入端不应开路，接到地或者电源上。CMOS电路的优点是噪声容限较宽，静态功耗很小。
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TTL CMOS
- 欧盟(E.U.)最近启动一项为期三年的“为下一代高性能CMOS SoC技术整合III-V族奈米半导体”(INSIGHT)研发计划，这项研发经费高达470万美元的计划重点是在标准的互补金属氧化物半导体 (CMOS)上整合III-V族电晶体通道。其最终目的则在于符合未来的5G规格要求，以及瞄准频宽更广、影像解析度更高的雷达系统。
除了IBM (瑞士)，该计划将由德国弗劳恩霍夫应用固态物理研究所Fraunhofer IAF、法国LETI、瑞典隆德大学(Lund Universi
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5G CMOS
- 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)，进一步扩展成像方案产品阵容，推出最新的高性能CMOS数字图像传感器。AR1337是1/3.2英寸格式背照式器件，针对消费电子产品如智能手机和平板电脑。AR1337结合高性能的SuperPD™相位检测自动对焦(PDAF)像素技术，提供微光下300 ms或更少时间的对焦速度，即使微光低于25勒克斯(lux)。此外，AR1337通过采用其片上PDAF处理，大大简化集成到智能手机平台和提高相机模块集成商生产能力，较市场上其它
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安森美 CMOS
- 有人说，下一波推动电子产业快速增长的机会是物联网，而物联网的市场发展将在很大程度上依赖于包括MEMS在内的传感器技术。在前不久闭幕的消费电子展CES2016上，众多创新产品也印证了这样的观点。 在近日由EEVIA主办的第五届“趋势 创新 共赢”年度中国ICT媒体论坛暨2016产业和技术展望研讨会上，ADI亚太区微机电产品市场和应用经理赵延辉(Neil)的MEMS主题演讲中，也分享了类似的观点——曾经主要针对汽车应用的MEMS技术，在以可穿戴为代表的物联网应用中成为其市场增长的关键
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ADI MEMS
- 研调机构IHS在2月1日指出，受到苹果(Apple)旗下iPhone 6s等产品热销因素带动，2015~2019年全球微机电系统(MEMS)麦克风市场将出现13%幅度成长。届时MEMS麦克风市场销量将来到60亿颗，营收也可望达到13亿美元。
IHS指出，苹果iPhone 6系列原本采用3颗MEMS麦克风，不过在iPhone 6s之后便增加至4颗，预计2016年苹果将采购超过10亿颗MEMS麦克风。
该机构分析师Marwan Boustany指出，在苹果之前，微软(Microsoft)与摩托
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MEMS 麦克风
- 在正在举行的“ISSCC 2016”(2016年1月31日～2月4日，美国旧金山)上，与积层CMOS图像传感器的3D(三维)化相关的发表接连不断。在有9项演讲的“SESSION6 Image Sensors”论坛上，有3项演讲是与CMOS图像传感器的3D化有关的。以前业界就在做3D化尝试，而此次的3项技术除了比原来具有更强的低成本和低功耗意识之外，还在3D化中轻松实现了“模块化”。
通过模块化手段
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CMOS 传感器
- 在英特尔(Intel)负责晶圆厂业务的最高长官表示，摩尔定律(Moore’s Law)有很长的寿命，但如果采用纯粹的CMOS制程技术就可能不是如此。
“如 果我们能专注于降低每电晶体成本，摩尔定律的经济学是合理的;”英特尔技术与制造事业群(technology and manufacturing group)总经理William Holt，在近日于美国旧金山举行的年度固态电路会议(ISSCC)上对近3,000名与会者表示：“而超越CMOS，我们将看
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摩尔定律 CMOS
- 美国 CMOS 图像感测器大厂豪威(OmniVision)28 日宣布与中国清芯华创为首的投资基金完成收购，从清芯华创等提出收购邀约到完成并购历时长达两年，而在消息公布同时，豪威也于 28 日暂停在那斯达克证券市场的交易。
豪威 28 日宣布，与中国清芯华创、中信资本与其旗下的金石投资所组成的投资基金完成收购，豪威以每股 29.75 美元、总计 19 亿美元代价授予中国该基金，并于 28 日起于那斯达克证券市场暂停交易。据悉，早在 2014 年 8 月豪威即收到来自清
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OmniVision CMOS
- 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布了截至2015年12月31日的第四季度及全年财报。
第四季度净收入总计16.7亿美元，毛利率为33.5%，净利润200万美元。2015年全年净收入总计69.0亿美元，毛利率为33.8%，净利润1.04亿美元。
意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“2015年市场需求疲软，第四季度销售收入和毛利率符合我们的预期，该季度和全年
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意法半导体 MEMS
- 第五届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2016产业和技术展望研讨会 时间：2016.01.14 下午 地点：深圳南山软件创业基地 IC咖啡 演讲主题：物联网领域的先进MEMS传感器 演讲人：赵延辉 - ADI亚太区微机电产品市场和应用经理 赵延辉先生现任亚太区微机电产品市场和应用经理，主要负责ADI现有的MEMS加速度计和陀螺仪产品在亚太地区的推广和应用，以及新产品的定义。他于2008年1月获得北京航空航天大学通信与信息系统专业硕士学位，而后加入AD
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物联网 MEMS
- 随着数字电路向高集成度、高性能、高速度、低工作电压、低功耗等方向发展，数字电路中的△I噪声正逐步成为数字系统的主要噪声源之一，因此研究△I噪声的产生过程与基本特点，对认识△I噪声特性进而抑制△I噪声具有实际意义。 反相器是数字设计的核心。本文从反相器入手，分析了TTL和CMOS中△I噪声的产生过程与基本特点。 1 △I噪声的产生 1.1 TTL中△I噪声的产生 TTL反相器的基本电路如图1所示。在稳定状态下，输出Vo分别为高电平VOH和低电平VOL时，电源提供的电流IH和I
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TTL CMOS
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