- 简介：继续把我在学习数字电路过程中的一些“细枝末节”小结一下，和大家共享。
1、在数字电路中，BJT一般工作在截止区或饱和区，放大区的经历只是一个转瞬即逝的过程，这个过程越长，说明它的动态性能越差;同理，CMOS管也是只工作在截止区或可变电阻区，恒流区的经历只是一个非常短暂的过程。因为我们需要的是确切的0、1值，不能过于“含糊”，否则数字系统内门电路之间的抗干扰性能会大打折扣!
2、数字IC内部很多门电路一般都是把许多CMOS管并联起来，这样
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CMOS BJT
- 1、CS单管放大电路
共源级单管放大电路主要用于实现输入小信号的线性放大，即获得较高的电压增益。在直流分析时，根据输入的直流栅电压即可提供电路的静态工作点，而根据MOSFET的I-V特性曲线可知，MOSFET的静态工作点具有较宽的动态范围，主要表现为MOS管在饱和区的VDS具有较宽的取值范围，小信号放大时输入的最小电压为VIN-VTH，最大值约为VDD，假设其在饱和区可以完全表现线性特性，并且实现信号的最大限度放大【理想条件下】，则确定的静态工作点约为VDS=(VIN-VTH+VDD)/2，但是
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CMOS 电路
- 点按手环关闭闹钟，打开手机APP看看昨晚的睡眠状态，这是每天伴随笔者的起床动作。整个过程中，智能手机、可穿戴产品都包含单个或多个传感器，正如联芯科技总裁钱国良在MIG亚洲大会上讲道，“传感器已无处不在!”
拿苹果iPhone 6为例，在全部76个芯片中，光MEMS产品有15-16个，占比约19%，随着更多传感器的应用，这一比例仍在持续上升。在追逐万物互联，智能生活的今天，传感器的发展变化将成为物联网时代“智能化”的关键因素。作为传感器芯片领域的&l
- 关键字：
MEMS 传感器
- 过去在半导体领域一直坐冷板凳的感测芯片，近期在物联网应用加持下全面翻红，除了既有国际大厂持续鲸吞全球微机电系统(MEMS)感测芯片市场版图，大陆MEMS感测芯片设计业者亦如雨后春笋般冒出，并吸引大陆上海市政府、中芯国际等加入蚕食商机行列，台积电亦不遑多让，企图打破国际IDM大厂独霸局面，透过转投资矽立(mCube)及扶植InvenSense等外商，全力冲刺感测器事业。
目前全球MEMS感测器商机主要被Bosch、意法半导体(STM)、Freescale等IDM大厂所独占，在物联网应用加持下，ME
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MEMS 传感器
- 过去在半导体领域一直坐冷板凳的感测芯片，近期在物联网应用加持下全面翻红，除了既有国际大厂持续鲸吞全球微机电系统(MEMS)感测芯片市场版图，大陆MEMS感测芯片设计业者亦如雨后春笋般冒出，并吸引大陆上海市政府、中芯国际等加入蚕食商机行列，台积电亦不遑多让，企图打破国际IDM大厂独霸局面，透过转投资矽立(mCube)及扶植InvenSense等外商，全力冲刺感测器事业。
目前全球MEMS感测器商机主要被Bosch、意法半导体(STM)、Freescale等IDM大厂所独占，在物联网应用加持下，ME
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MEMS 传感器
- 日前在上海举办的第二届MIG亚洲会议上，Yole Développement调查数据指出，从2000年到2020年间，MEMS市场将保持20年的连续增长，MEMS产品的市场规模将在2020年超过250亿美元，是2000年的5倍。MEMS传感器市场的爆发，将成为带动物联网市场前进的重要因素。
站在半导体供应链的最上游，也许我们能够更清楚地看出MEMS市场的发展方向，集微网与全球最大的半导体制造设备厂商美国应用材料公司的两位专家，战略和技术营销总监Miche
- 关键字：
MEMS 传感器
- 大陆即将成为全球手机OEM厂微机电(MEMS)感测器最大采购者，引发许多新创的MEMS感测器设计公司切入主流三轴感测器市场，为卡位大陆感测器市场商机，并打造物联网(IoT)、巨量资料(Big Data)最底端的感测器基础。
其中国际大厂Bosch、意法半导体(STMicroelectronics)、飞思卡尔(Freescale)、应美盛(InvenSense)等相争赴大陆挖商机，台积电、中芯半导体，以及应用材料(Applied Materials)、东京威力科创(TEL)、EVG等设备大厂也不缺
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MEMS IC设计
- 简介：本文总结了TTL和CMOS电平的特点、使用方式等内容 。
1，TTL电平(什么是TTL电平)：
输出高电平>2.4V,输出低电平<0.4V。在室温下，一般输出高电平是3.5V，输出低电平是0.2V。最小输入高电平和低电平：输入高电平>=2.0V，输入低电平<=0.8V，噪声容限是0.4V。
特点：
1.CMOS是场效应管构成，TTL为双极晶体管构成
2.COMS的逻辑电平范围比较大(5～15V)，TTL只能在5V下工作
3.CMOS的高
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TTL CMOS
- 2015年9月10日，大唐电信执行副总裁、大唐半导体兼联芯科技总经理钱国良受邀参加在上海举办的MIG亚洲会议“2015 MIG Asia”，并带来《联接信息世界 用心丰富生活》的主题演讲。钱总表示，IoT时代的到来促使MEMS产业呈现爆发式的增长。
2008年之前，汽车是MEMS主要应用市场，08年之后，智能手机、智能终端等日渐涌现并占领MEMS主流市场，目前年产量过10亿台。未来，随着智能化的进一步发展，各种新兴应用如可穿戴设备、智能家居及工业4.0等将为MEMS提供更
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IoT mems
- 不论是在家中、车上或工作场所，微机电(MEMS)应用已悄悄深入消费者生活。尽管不常受到注意，MEMS技术在过去20年间经历了剧烈的改变。随着物联网(IoT)不断发展，MEMS还将持续改进，达到更小、更省电的需求。
SEMI欧洲MEMS高峰会(European MEMS Summit)将于2015年9月17~18日在米兰举行，Solid State Technology网站访问高峰会指导委员会的成员，谈MEMS的发展现况。德国Fraunhofer电子奈米系统研究所(Fr
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物联网 MEMS
- 7月28日，一加发布了2015年旗舰机型“一加手机2”，当时在发布会现场，一加CEO 刘作虎用了很长时间重点讲了一加手机2的摄像头功能，特别是一加手机2的激光对焦技术。而在之后媒体评测来看，一加手机2的拍照功能确实强大。
事实上，在强大拍照背后是有一家强大的传感器厂商在做技术支持。他就是全球最大的半导体公司之一的意法半导体。据了解，意法半导体为一加手机2提供了运动传感器和接近检测传感器。
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意法半导体 MEMS
- 国际芯片大厂意法半导体看好未来微机电(MEMS)商机无限，认为台湾触控供应链上下游完整，看好市场前景，决定扩大投资计划，因此本月3日宣布在台扩增触控团队。但由于国内触控晶片人才数量有限，市场预期，意法将与敦泰、奇景、义隆等台厂抢人才。
MEMS的市场需求大
意法半导体是全球前三大车用晶片厂，也是最大消费性电子和行动装置MEMS供应商，在今年度的国际半导体展(Semicon Taiwan 2015)上，受邀发表主题演讲，并举行产品说明会。
苹果将于下周举行新品发表会，市场普遍预期，压力
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MEMS 意法半导体
- 微机电(MEMS)/奈米技术/半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EVGroup(EVG)今日宣布，该公司全自动12吋(300mm)使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场需求殷切，在过去12个月以来，EVG晶圆接合系列产品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等订单量增加了一倍，主要来自于晶圆代工厂以及总部设置于亚洲的半导体封测厂(OSAT)多台的订单;大部份订单需求的成长系受惠于先进封装应用挹注，制造端正加速生产CMOS影像感测器及结合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互连技术的垂直
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CMOS 3D-IC
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的微机电系统(MEMS)制造商及最大的消费电子和移动应用MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，意法半导体执行副总裁兼模拟器件、MEMS及传感器产品事业部总经理卫博涛(Benedetto Vigna)将在上海举行的MEMS行业组织(MIG, MEMS Industry Group)亚洲会议上发表主题演讲。
本届会议由MEMS行业组织(MIG)与中国科学院上海微系统与信息技术研究所(SIMIT)及上海微技
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意法半导体 MEMS
- icfrom今日开通MEMS产品垂直销售平台mems.icfrom.com，方便工程师和采购商一次性了解、选择和采购所需MEMS产品，并为国内MEMS制造商提供在同一平台上展示产品和竞争的机会。
得益于智能手机和平板设备的推动，MEMS器件在过去七年实现了两位数的年增长。现阶段，多数智能手机中安装了各种MEMS传感器，如加速计、陀螺仪、重力感应器等。而随着物联网时代的到来，MEMS传感器技术作为其最重要的支柱技术之一,意味着MEMS市场现在才刚刚启动，对现有MEMS器件的新型应用正驱动着MEMS
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icfrom MEMS
cmos-mems介绍
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